[发明专利]半导体封装及其制造方法和电子系统及其制造方法有效
| 申请号： | 200810080837.6 | 申请日： | 2008-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN101252115A | 公开（公告）日： | 2008-08-27 |
| 发明（设计）人： | 金东汉;崔基元 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L25/00;H01L21/60;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人： | 韩明星;冯敏 |
| 地址： | 韩国京畿道*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装及其制造方法和电子系统及其制造方法。这里描述的半导体封装的一个实施例包括：基底，具有穿过基底延伸的第一通孔；导电图案，在基底上并且在第一通孔上方延伸；第一半导体芯片，面向导电图案，使得第一半导体芯片的至少一部分设置在第一通孔内；第一外部接触端，在第一通孔内，并且将导电图案电连接到第一半导体芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 电子 系统 | ||
【主权项】：
1、一种半导体封装，包括：基底，包括穿过基底延伸的第一通孔；导电图案，在基底上面并且在第一通孔上方延伸；第一半导体芯片，面向导电图案，第一半导体芯片的至少部分设置在第一通孔内；第一外部接触端，位于第一通孔内并且将导电图案电连接到第一半导体芯片。
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