[发明专利]具金属接点导孔的堆栈式半导体封装结构

摘要

本发明公开了一种具金属接点导孔的堆栈式半导体封装结构，具有供电连通的连通板，包括数个位于连通板上的数个焊接点，及一通过焊接点与连通板连接的金属接脚，而该金属接脚至少有一端位于该半导体封装结构上，其中，堆栈数个半导体封装结构时，相应的导电接脚的露出端连接在一起。

主权项

【权利要求1】一种具金属接点导孔的堆栈式半导体封装结构，至少包含一连接板、数电路布局、一半导体芯片、数个线固接点、一树脂封装材料、数导孔、数金属接脚、及数个传导固接点，该连接板具有一电介质基板，该电介质基板包含一第一表面及相对的一第二表面；该电路布局位于该电介质基板的第一表面以及第二表面上，该电路布局具数个线路接合端线，并且该电介质基板第一表面上一个以上的电路布局经由电镀导孔电连接至该电介质基板第二表面上一个以上的电路布局；该半导体芯片具有数个输出入点；每一个线固接点电连接该半导体芯片的一输出入点与该电介质基板一表面上该电路布局的一对应线路接合端线；该树脂封装材料具有第一表面及相对的第二表面，该树脂封装材料的第一表面具第一方向，该树脂封装材料的第二表面具相对于第一方向的第二方向，该半导体芯片嵌入该树脂封装材料中，且该树脂封装材料在该第一方向覆盖并垂直延伸至该半导体芯片之外；该数个传导固接点连接该金属接脚与该电路布局，并在该金属接脚与该电路布局间提供电延续性；其特征在于：所述数个导孔设置于该半导体芯片外围外且垂直延伸穿越该堆栈式半导体封装结构，即该树脂封装材料的第一表面至该连接板的第二表面间的所有厚度；所述数个金属接脚插入该导孔，在该第一方向以及该第二方向上直立，垂直延伸穿越该导孔的第一及第二表面，且具有两个露出端作为上下堆栈时的连接途径。