[发明专利]半导体晶片封装基板及其焊垫结构无效
| 申请号： | 200710104060.8 | 申请日： | 2007-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN101312173A | 公开（公告）日： | 2008-11-26 |
| 发明（设计）人： | 方立志;岩田隆夫;范文正 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/485;H01L23/48;H05K1/11 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 吴明华 |
| 地址： | 台湾省新竹县湖*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体晶片封装基板，包括：一芯层；一导电结构设置于芯层的一表面上；以及一绝缘层覆盖于导电结构上，其中绝缘层具有至少一图案化开口；图案化开口暴露部份导电结构作为一图案化焊垫；以及图案化开口包括一中央部及自中央部周缘向外延伸的多个翼部；借助焊垫的具有中央区及多个翼面区的设计，以增加焊垫与焊球的黏着效果。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 晶片 封装 及其 结构 | ||
【主权项】：
1.一种半导体晶片封装基板，包含：一芯层；一导电结构，设置于该芯层的一表面上；以及一绝缘层，覆盖于该导电结构上，其特征在于，该绝缘层具有至少一图案化开口；该图案化开口暴露部份该导电结构作为一图案化焊垫；以及该图案化开口包括一中央部及自该中央部周缘向外延伸的多个翼部。
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