[发明专利]半导体器件用管芯贴装组合物、器件贴装法及半导体装置无效
| 申请号： | 200710092378.9 | 申请日： | 2007-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN101055859A | 公开（公告）日： | 2007-10-17 |
| 发明（设计）人： | 米里埃尔·托马斯;克劳斯·沙克;蒂莫·格尔根 | 申请（专利权）人： | 乌米科雷股份两合公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/373;H01L21/50;H01L21/60;H05K1/18;H05K3/30;H05K3/32;H01B1/22;B23K35/22;C09J163/00;C09J11/04 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 于辉 |
| 地址： | 德国哈瑙*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 欧洲议会和委员会的法令2002/95/EC颁布，规定从2006年7月1日起新的电气和电子设备必须不再含铅。因此，已经发展了用于各种电气和电子应用的无铅焊接合金。但是，目前由于缺乏用于高熔化温度型焊料的无铅替代品，所以该法令免除了在高熔化温度型焊料例如用于管芯贴装应用中对铅的替代。本发明提供一种用于将大功率半导体器件贴装到印刷电路板上的无铅的管芯贴装组合物。该管芯贴装组合物包括金属填充的环氧树脂，其中所述金属选择包括铜的粉末并且具有根据XPS的测量在表面层中少于一半铜原子被氧化的类球形颗粒。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 管芯 组合 器件 贴装法 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1、用于将大功率半导体器件贴装到印刷电路板的管芯贴装组合物的用途，其中所述管芯贴装组合物包括双组分的粘合剂和金属粉末，其中所述粘合剂的一种组分是环氧树脂和第二组分是固化剂，并且其中所述金属粉末的所述金属具有大于250W/(m·K)的导热率并且包括铜，以及所述粉末颗粒具有类球形形状。
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