[发明专利]一种功率半导体模块及其制作方法

摘要

本发明公开了一种功率半导体模块及其制作方法，包括连接端子、塑胶框架；通过塑胶框架的缺口与连接端子竖边的配合、塑胶框架的凸部与连接端子的台阶的配合、塑胶框架的凸台与连接端子的透孔的配合、塑胶框架的凸台的凸沿与连接端子的竖边内侧面的配合、塑胶框架的平台的凸条与连接端子的横边的前端部的配合，使端子从侧面倾斜压入塑胶框架后，就不能从任何方向拔出，避免了早期功率模块上的端子由于塑胶在冷却时会收缩而产生的松动以及后期功率模块当受到垂直底面向上的较大的拉力时端子会被拔出的弊端，同时还使塑胶框架的生产工艺和连接端子的安装更为简化。

主权项

1.一种功率半导体模块，包括连接端子、塑胶框架；其特征在于：连接端子为包括横边和竖边的L形结构，其竖边沿着长度方向的两侧分别设有等高的台阶，L形结构的弯折处设有向竖边和横边延伸的透孔；塑胶框架的顶部向内设有边唇，边唇上间隔设有缺口，缺口之间构成可抵压连接端子的竖边台阶的凸部；在塑胶框架的内侧对应于所述缺口的下方设有配合于连接端子透孔的凸台，凸台上设有用于卡置端子的凸沿；塑胶框架的底部设有用于托顶端子的横边底面的平台，平台上设有用于卡置端子的凸条；连接端子的外侧面分别配合在塑胶框架的内侧面和底部平台上，连接端子的竖边沿横向嵌于塑胶框架的边唇的缺口中，连接端子的竖边两侧的台阶分别顶靠在塑胶框架的缺口两侧的凸部下，连接端子的透孔套进塑胶框架的凸台，连接端子的竖边内侧面抵靠于凸台上的凸沿，连接端子的横边的前端部抵靠于平台的凸条。