[发明专利]半导体管芯封装及其制作方法有效
| 申请号： | 200680024215.0 | 申请日： | 2006-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN101213663A | 公开（公告）日： | 2008-07-02 |
| 发明（设计）人： | O·全;Y·崔;B·H·古伊;M·C·B·伊斯塔西欧;D·钟;T·T·肯恩;S·南;R·约什;C－L·吴;V·伊尔;L·Y·里姆;B－O·李 | 申请（专利权）人： | 费查尔德半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/28 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈炜 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 公开了半导体管芯封装。一种示例性半导体管芯封装包括预模制衬底。该预模制衬底可具有附连到其的半导体，并且可在该半导体管芯上设置包封材料。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 管芯 封装 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种方法，包括：获得包括引线框架结构和模塑材料的预模制衬底，其中所述引线框架结构包括第一导电部分、第二导电部分以及在所述第一导电部分与所述第二导电部分之间的中间部分；切割所述中间部分以使所述第一导电部分与所述第二导电部分电隔离；将半导体管芯附连到所述衬底；以及将所述第一和第二导电部分电耦合到所述半导体管芯。
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