[发明专利]具有插口功能的半导体插件、半导体组件、电子电路组件以及带插口的电路基板无效
| 申请号： | 200680015146.7 | 申请日： | 2006-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN101171686A | 公开（公告）日： | 2008-04-30 |
| 发明（设计）人： | 平井幸广 | 申请（专利权）人： | 日本先进系统株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/10 | 分类号： | H01L25/10;H01L23/12;H01L23/28;H01L23/32;H01R13/24;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有插口功能的半导体插件(3)、半导体组件、电子电路组件以及带插口的电路基板，上述半导体插件(3)具有形成于其上表面(3a)上的可实现电气导通的插口(1)和形成于其下表面(3b)上的可实现电气导通的连接端子(2)，插口(1)形成为凹状，在该凹状部(1c)中设有螺旋状触点(1a)，该螺旋状触点(1a)从凹状部(1c)的底面(1b)朝上方呈圆锥状突出设置。将层叠多个半导体插件(3)而构成的半导体组件安装到电路基板上、并将它们可实现电气导通地相连接，便构成了电子电路组件。此外，将插口基板安装到电路基板上而构成带插口的电路基板。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 插口 功能 半导体 插件 组件 电子电路 以及 路基 | ||
【主权项】：
1.一种半导体插件，其具有：形成于其上表面上的可实现电气导通的插口；形成于其下表面上的可实现电气导通的连接端子；其特征在于，上述插口形成为凹状，在该凹状部中设有螺旋状触点。
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