[发明专利]具有插口功能的半导体插件、半导体组件、电子电路组件以及带插口的电路基板

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有插口功能的半导体插件、上下层叠多个、及/或左右排列多个该半导体插件而成的半导体组件、将该半导体组件安装到电路基板上而构成的电子电路组件以及带插口的电路基板。

背景技术

以往，作为层叠型的堆栈型半导体装置的一个结构例，公知有一种利用设于薄型半导体装置插件底面上的由焊锡球形成的连接端子、层叠并接合多个半导体装置而成的堆栈型半导体装置。对于上述结构的堆栈型半导体装置，参照美国专利US6303997号公报(参照第5～第6页、图3)进行说明。图17为上述堆栈型半导体插件的结构图。半导体芯片51利用粘接剂52与内部导线53相接合。内部导线53通过压焊丝55与半导体芯片51的输入输出焊盘54引线接合，从而在内部导线53与形成于半导体芯片51上的集成电路(图略)之间实现电气导通。并且，用树脂56密封上述结构体。另外，在内部导线53的下表面上设有作为用于与半导体插件50的外部相连接的连接端子的焊锡球57。该焊锡球57锡焊在设于它上方的连接面58上，多个半导体插件50通过焊锡球57而相互接合、逐渐层叠为多层，从而形成了堆栈型半导体插件200。

但是，上述半导体插件存在如下问题：在层叠多层上述半导体装置、并将它们实现电气导通地相接合时，需要高温加热使焊锡熔化，该加热会对已经接合了的部位产生影响。

发明内容

本发明是为了解决上述问题而作成的，其课题在于，提供不用加热便可以可靠地可实现电气导通地相接合、从而能层叠半导体插件的具有插口功能的半导体插件、半导体组件、电子电路组件以及带插口的电路基板。

为了解决上述课题，本发明的一技术方案的半导体插件具有形成于其上表面上的可实现电气导通的插口和形成于其下表面上的可实现电气导通的连接端子，其特征在于，上述插口形成为凹状，在该凹状部中设有螺旋状触点。

另外，所谓半导体插件，通常是指内置有半导体芯片的插件，但也可以不在半导体插件中内置半导体芯片。

采用上述半导体插件，由于其具有形成于其上表面上的可实现电气导通的插口和形成于其下表面上的可实现电气导通的连接端子，插口形成为凹状，在该凹状部中设有螺旋状触点，因此，插口与连接端子可自由装卸地相连接、且不用加热便可以可靠地可实现电气导通地相接合，从而层叠半导体插件。

上述半导体插件的特征在于，在上述螺旋状触点的周围设有用于引导上述连接端子的绝缘性引导框。

采用上述半导体插件，由于在螺旋状触点的周围设有用于引导连接端子的绝缘性引导框，因此，插口与连接端子可容易地定位、且不用加热便可以可靠地可实现电气导通地相接合，从而层叠半导体插件。

上述半导体插件的特征在于，上述螺旋状触点从上述凹状部的底面朝上方呈圆锥状突出设置。

采用上述半导体插件，由于螺旋状触点从凹状部的底面朝上方呈圆锥状突出设置，因此，插口与连接端子可以容易地相连接、且不用加热便可以可靠地可实现电气导通地相接合，从而层叠半导体插件。

上述半导体插件的特征还在于，在其上述上表面上具有至少一个卡合凸部，在其上述下表面上具有至少一个卡合凹部，将上下多层层叠起来的半导体插件中、相对而言位于上侧的上述半导体插件的上述卡合凹部外套于相对而言位于下侧的上述半导体插件的上述卡合凸部上。

另外，卡合凸部与卡合凹部可以上下颠倒配置。卡合凹部的形状为可容纳卡合凸部形状的形状。卡合凸部的形状可以是三棱锥形状、多棱锥、圆柱、多棱柱等，也可以为其他形状，无特别限制。

采用上述半导体插件，由于在其上表面上具有至少一个卡合凸部，在其下表面上具有至少一个卡合凹部，将上下多层层叠起来的半导体插件中、相对而言位于上侧的半导体插件的卡合凹部外套于相对而言位于下侧的半导体插件的卡合凸部上，因此，插口与连接端子可以容易地定位、且不用加热便可以可靠地可实现电气导通地相接合，从而层叠半导体插件。

上述半导体插件的特征在于，层叠多个上述半导体插件，再用固定构件将该多层层叠起来的上述半导体插件固定在基板上。

采用上述半导体插件，由于层叠多个上述半导体插件，再用固定构件将该多层层叠起来的上述半导体插件固定在基板上，因此，插口与连接端子可以容易地固定、且不用加热便可以可靠地可实现电气导通地相接合，从而层叠半导体插件。

上述半导体插件的特征在于，在上述半导体插件下表面的两端部设有凹部，该凹部用于卡定两前端部具有钩状扣的コ字状固定构件。