[发明专利]半导体封装构造及其制程有效
| 申请号： | 200610159803.7 | 申请日： | 2006-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN101150117A | 公开（公告）日： | 2008-03-26 |
| 发明（设计）人： | 郑大训;李锡元;朴善裴 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/31;H01L23/488;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60;B81B7/00;B81C3/00 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装构造，主要包括一导线架、一包覆于一第一封胶体内的第一半导体芯片(例如一专用集成电路(ASIC))(该第一封胶体具有一凹处用以容置一第二半导体芯片(例如一压力感测芯片))，以及一设于该第一封胶体的该凹处上的盖件。该第一封胶体至少有一部分形成在该第二半导体芯片与该芯片承座之间，使得该第二半导体芯片不是设在该芯片承座上而是直接设于该第一封胶体的该部分上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 构造 及其 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装构造，其特征在于包括：一导线架，具有一芯片承座以及复数个配置于该芯片承座旁边的第一引脚与第二引脚；一第一半导体芯片，固设于该芯片承座的下表面，该第一半导体芯片电性连接于第一与第二引脚；一第一封胶体，包覆该第一半导体芯片、该芯片承座以及每一个第一与第二引脚的至少一部份，该第一封胶体具有一凹处暴露出每一个第二引脚内脚部的上表面；一第二半导体芯片，设于该第一封胶体的该凹处并且位于该芯片承座上表面的正上方，该第二半导体芯片电性连接于第二引脚的内脚部；以及一盖件，设于该第一封胶体的该凹处上；其中该第一封胶体至少有一部份形成在该第二半导体芯片与该芯片承座之间。
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