[发明专利]一种封装结构的半导体晶粒

摘要

本发明涉及一种具有垂直排列的焊垫结构的半导体晶粒(片)。该些焊垫结构是垂直地配置在Y方向上、或者横跨半导体晶粒(芯片)的宽度。该些焊垫结构中的两列分别被设置于半导体晶粒的两侧，而有另一列被设置于半导体晶粒的中央。一第一焊线群将位于半导体晶粒(芯片)两侧的各焊垫结构与陶瓷封装上的传导引线结构电连接。而另一第二焊线群将位于半导体晶粒(芯片)中央的焊垫结构与位于半导体晶粒上(芯片)的芯片上引线(LOC)结构电连接。相较于习知在半导体晶粒(芯片)的所有侧边上的垂直及水平焊垫结构列配置，本发明的垂直排列焊垫结构的配置方式，可以让已完成的半导体晶粒(芯片)在进行平行测试时达到最佳的效果。

主权项

1.一种封装结构上的半导体晶粒，包括一半导体晶粒，多个焊垫，一半导体晶圆，其特征在于，包含：一宽度，其是在该半导体晶粒的Y方向的宽度，该宽度小于该半导体晶粒在X方向的长度；多数个焊垫结构列，其中每一焊垫结构列包含多数个个别的焊垫结构，且该些焊垫结构垂直地排列在Y方向上，其中一第一焊垫结构列与一第二焊垫结构列分别设置于该半导体晶粒的两侧，且其中一第三焊垫结构列是设置于该半导体晶粒的中央；多数个传导引线结构，其是位于该封装结构上，其中每一传导引线结构的位置是相邻于该第一焊垫结构列、或该第二焊垫结构列；多数个有机胶带结构，位于未被该些焊垫结构列占据的该半导体晶粒区域上；多数个芯片上引线结构，每一芯片上引线结构是由该封装结构上的一第一部份及该有机胶带结构上的一第二部份所组成，其中该芯片上引线的该第二部份中止于该第三焊垫结构列的一焊垫结构组件相邻处，其是在该半导体晶粒的中央；焊线-负责传导引线及半导体晶粒的所有侧边上垂直列排焊垫之间的电性连接。