[发明专利]半导体装置、半导体装置的制作方法有效
| 申请号： | 200610136115.9 | 申请日： | 2006-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN1949486A | 公开（公告）日： | 2007-04-18 |
| 发明（设计）人： | 矢泽和明 | 申请（专利权）人： | 索尼计算机娱乐公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/40;H01L23/28;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体装置和半导体装置的制作方法。其中半导体芯片(36)将电路面向下按压在封装基板(30)上而从作为电路面相反侧的上面进行散热。密封树脂层(32)将半导体芯片(36)的上面露出来地来密封该半导体芯片(36)的周围。固定部件(34)被埋入在密封树脂层内，而在固定部件前端形成的钩部(40)则比半导体芯片的上面突出。扩展板(10)将半导体芯片散发出来的热进行散热。将固定部件的钩部(40)插入到扩展板在面向封装基板侧形成的导入槽(12)内并将扩展板相对封装基板以规定量旋转，则钩部沿导入槽被引导而将扩展板按压在半导体芯片上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 制作方法 | ||
【主权项】：
1、一种半导体装置，其特征在于，包括：封装基板，其搭载有半导体芯片；密封树脂层，其形成在所述封装基板上，将所述半导体芯片的周围密封；固定部件，其一端埋入所述密封树脂层，用于将分立部件固定在所述封装基板的搭载所述半导体芯片的一侧，以使所述半导体芯片夹压在所述封装基板和所述分立部件之间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于索尼计算机娱乐公司，未经索尼计算机娱乐公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610136115.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
