[发明专利]模封阵列处理的半导体封装构造与其模封阵列处理制程无效
| 申请号： | 200610111473.4 | 申请日： | 2006-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN101131971A | 公开（公告）日： | 2008-02-27 |
| 发明（设计）人： | 范文正 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种模封阵列处理的半导体封装构造与模封阵列处理制程。该模封阵列处理(Mold－Array－Process，MAP)的半导体封装构造，主要包含一晶片载体、至少一晶片以及一封胶体。该晶片是设置于该晶片载体上并与该晶片载体电性连接。该封胶体是实质覆盖该晶片载体的一上表面并密封该晶片，其中该封胶体的其中两侧是各形成为一模流限制部，其是较低于该封胶体的中央顶面且对齐至该晶片载体的对应切割边缘。因此藉由封胶体的形状变化，能在不需要增加缓流障碍物元件的条件下达到中央与侧边模流平衡，在晶片旁边不会有MAP封装气泡。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 处理 半导体 封装 构造 与其 | ||
【主权项】：
1.一种模封阵列处理的半导体封装构造，其特征在于其主要包含：一晶片载体，其是具有一上表面、一下表面及复数个在该上表面与该下表面之间的切割边缘；至少一晶片，其是设置于该晶片载体的上表面并与该晶片载体电性连接；以及一封胶体，其是实质覆盖该晶片载体的上表面并密封该晶片，其中该封胶体的其中两侧是各形成为一模流限制部，其是较低于该封胶体的中央顶面且对齐至该晶片载体的对应切割边缘。
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