[发明专利]焊接端具有金属壁的半导体芯片封装结构

摘要

本发明为焊接端具有金属壁的半导体芯片封装结构，包含具有导电接脚的半导体芯片，具有绕线、金属壁及焊接端的导电迹线和可使该导电接脚与绕线间具有电性连接的连接部。其中金属壁上具有孔洞，可使焊接端与金属壁接触，并与绕线隔离。

主权项

1.一种焊接端具有金属壁的半导体芯片封装结构，包含正交在一横向方向上的第一垂直方向及相对的第二垂直方向，该半导体芯片封装结构至少包括：一半导体芯片，包含第一平面及相对的第二平面，其中，该第一平面包含一导电接脚；一导电迹线，包含一绕线、一金属壁及一焊接端，其中，该绕线从该金属壁及焊接端横向延伸；该金属壁具有一孔洞，并且具有一厚度，该金属壁为该半导体芯片封装结构的导电体，并与该焊接端接触；该焊接端与该孔洞内的金属壁接触；一连接部，使该绕线及导电接脚间具有电性的连接；一密封层，与该半导体芯片接触；以及一绝缘封胶，与该绕线及金属壁接触，其中，该半导体芯片被嵌入在密封层内，该金属壁被嵌入在绝缘封胶内，该绝缘封胶从焊接端向第一方向垂直延伸，以及从该绕线往第二方向垂直延伸，该孔洞延伸至该绝缘封胶内，该焊接端延伸至该绝缘封胶内，但在第二方向上不被该半导体芯片封装结构的其它材料覆盖，该焊接端延伸至该绝缘封胶内的部分在该孔洞的表面积内，并在第一方向上被该金属壁覆盖。