[发明专利]半导体元件封装结构无效
| 申请号： | 200510125803.0 | 申请日： | 2005-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN1841714A | 公开（公告）日： | 2006-10-04 |
| 发明（设计）人： | 倪庆羽;袁从棣;潘信瑜 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 台湾省新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种半导体元件封装结构，在一实施例中，封装元件包括一晶片，晶片具有主动表面及一位于相对侧的耦合表面，晶片具有一或多集成电路和凸块。元件包括热耦合于晶片耦合表面的热分散器以消散晶片的发热。一热介材料介于晶片耦合表面与热分散器之间以加速热的消散。另外，元件更包括一界限材料位于晶片耦合表面与热分散器之间并环绕热介材料以保持热介材料位于晶片耦合表面与热分散器之间。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种半导体元件封装结构，其特征在于其包括：一晶片具有一主动表面及一位于相对侧的耦合表面，该晶片具有一或多集成电路和凸块；一热分散器热耦合于该晶片的该耦合表面；一热介材料介于该晶片的该耦合表面与该热分散器之间；以及一界限材料位于该晶片的该耦合表面与该热分散器之间，该界限材料环绕该热介材料的周缘以保持该热介材料位于该晶的该片耦合表面与该热分散器之间。
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