[发明专利]用于半导体封装的引线框及其生产方法有效
| 申请号： | 200510107059.1 | 申请日： | 2005-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN1855471A | 公开（公告）日： | 2006-11-01 |
| 发明（设计）人： | 李尚勋;朴世喆 | 申请（专利权）人： | 三星TECHWIN株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于半导体封装的引线框及其生产方法。在所述引线框中，在基础金属层上镀覆由Ni或Ni合金组成的Ni镀层。在所述Ni镀层上镀镀覆由Ni－Pd基合金组成并且Ni原子浓度在约60％至约95％范围内的Ni－Pd镀层，并且在所述Ni－Pd镀层上镀覆保护性镀层。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 封装 引线 及其 生产 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于半导体封装的引线框，其包括：基础金属层；镀在所述基础金属层上的Ni镀层；镀在所述Ni镀层上的Ni-Pd镀层，所述Ni-Pd镀层包含原子浓度在约60％至约95％的范围内的Ni，以及镀在所述Ni-Pd镀层上的保护性镀层。
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