[发明专利]基板的支承板以及支承板的剥离方法有效
| 申请号： | 200410082083.X | 申请日： | 2004-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN1645591A | 公开（公告）日： | 2005-07-27 |
| 发明（设计）人： | 宫成淳 | 申请（专利权）人： | 东京応化工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 郭煜;庞立志 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的在于提供在半导体晶片等基板被薄板化之后，能够在短时间内向粘合支承板与基板的粘合层中供给溶剂的支承板，以及使用了该支承板的剥离方法。解决上述问题的方法为，使支承板2的直径比半导体晶片W的更大，形成有贯通孔3，并且外缘部分为未形成贯通孔的平坦部4。当从该支承板2上方注入作为溶剂的醇时，醇穿过支承板2的贯通孔3到达粘合剂层1将粘合剂层1溶解除去。 | ||
| 搜索关键词： | 支承 以及 剥离 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基板的支承板，该支承板是在半导体晶片等的基板薄板化时粘合到基板上的，其特征在于该支承板有与基板相同的直径或者比基板更大的直径，且在厚度方向形成多个溶剂穿过的贯通孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京応化工业株式会社，未经东京応化工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200410082083.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 一种集成电路芯片设计用封装装置-202310917683.6
- 胡仕刚;张飞;李炉焦;陈超洋 - 湖南科技大学
- 2023-07-25 - 2023-10-27 - H01L21/687
- 本发明公开了一种集成电路芯片设计用封装装置，其特征在于：其结构包括主体、支撑脚、警报灯、控制面板，主体的底部设有支撑脚，警报灯安装在主体的顶部前端，控制面板位于主体的前端面，主体包括框体、传送装置、红外发射器、红外接收器、装料块、滑动轨道、点胶块、封装块，框体的底部端面与支撑脚相连接，传送装置安装在框体的内部底端，红外发射器安装在框体的后端面，红外接收器安装在框体的前侧端面，本发明利用按压限位装置让限位装置与固定块的端面脱离卡合，让复位弹簧带动固定块往芯片的侧端面进行移动进行固定，避免芯片在进行封装的过程中出现位移的情况，使得封装块能够精准的吸附塑料盖封装在芯片的端面。
- 一种芯片分选机用吸放料机构及工作方法-202310990573.2
- 周豆;李跟玉;刘祥坤 - 芯朋半导体科技（如东）有限公司
- 2023-08-08 - 2023-10-27 - H01L21/683
- 本发明公开了一种芯片分选机用吸放料机构及工作方法，涉及芯片分选技术领域，包括分选机本体，分选机本体包括上料机构、视觉分选机构和移料机构，移料机构包括装载台、真空吸嘴、防掉落组件和驱动组件。本发明通过驱动固定罩和旋转罩沿吸嘴本体轴向移动，通过第一滚珠与滚珠导轨配合驱使旋转罩下降过程中进行转动，进而通过进给螺纹套和齿槽配合驱动进给夹持杆靠拢对作业对象进行夹持，防止作业对象在转移过程中掉落，利用吸嘴本体内的真空负压驱动活塞本体向吸嘴本体内侧移动，通过活塞本体上的缺口连通腔室和吸嘴本体，使腔室内形成真空负压，进而使固定罩在真空负压和重力作用下沿吸嘴本体轴向下降，进而通过旋转罩驱动进给夹持杆夹持作业对象。
- 处理装置及定位方法-202280020861.9
- 带金正;加贺美史;荒井香织 - 东京毅力科创株式会社
- 2022-03-11 - 2023-10-27 - H01L21/68
- 根据本公开的一个方式的处理装置，具有：输送机构，输送矩形形状的基板；定位台，用于载置所述基板来进行所述基板的定位；以及旋转台，用于旋转定位的所述基板，所述输送机构包括对载置在所述定位台上的所述基板的端部进行按压而进行所述基板的定位的块部。
- 一种晶圆载台装置-202210417216.2
- 桑康;胡冬冬;陈龙保;刘朋飞;王铖熠;程实然;郭颂;许开东 - 江苏鲁汶仪器股份有限公司
- 2022-04-20 - 2023-10-27 - H01L21/687
- 本发明公开一种晶圆载台装置，包括：与大气环境相连通的壳体组件，所述壳体组件包括支撑板；旋转台组件，用于支撑晶圆；磁流体轴，包括内轴和外轴，所述内轴和外轴之间设置有磁流体，所述外轴密封装配于所述支撑板，所述内轴具有伸入所述壳体组件内的第一端部和伸出所述壳体组件外的第二端部，所述第二端部与所述旋转台组件相连；驱动组件，位于所述壳体组件内，所述驱动组件具有驱动轴，所述驱动轴与所述内轴平行设置，且所述驱动轴与所述第一端部传动连接。上述晶圆载台装置可以方便装配和维护，且具备较高的集成度，体积可以较小，占用空间可以较少。
- 一种晶圆载台装置-202210415919.1
- 桑康;胡冬冬;陈龙保;刘朋飞;王铖熠;程实然;郭颂;许开东 - 江苏鲁汶仪器股份有限公司
- 2022-04-20 - 2023-10-27 - H01L21/687
- 本发明公开一种晶圆载台装置，包括：与大气环境相连通的壳体组件，包括支撑板；旋转台组件，包括支撑台和压接部，压接部用于将晶圆压紧于支撑台；第一磁流体轴，包括转动密封的第一内轴和第一外轴，第一外轴密封装配于支撑板，第一内轴具有伸入壳体组件内的第一端部和伸出壳体组件外的第二端部，第二端部与旋转台组件相连；升降组件，升降组件包括主体部分和升降体，主体部分位于壳体组件内，升降体与支撑板或者第一外轴滑动密封，且升降体能够与压接部相作用；遮挡组件，包括挡板，挡板被配置为可转动地装配于支撑板，以在转动至与旋转台组件相对的第一工位和与旋转台组件相错开的第二工位之间进行切换。
- 升降销组件-202280020626.1
- A·苏莱曼;A·侯赛因;T·J·富兰克林;C·黄;常雪杨 - 应用材料公司
- 2022-03-08 - 2023-10-27 - H01L21/687
- 提供了用于基板处理腔室的升降销组件的方法和设备。在一些实施例中，升降销组件包括：升降销，所述升降销包括轴、头部和耦接端，所述头部被配置成抵靠在静电吸盘上；上引导件，所述上引导件包括顶端、底端和第一开口，所述第一开口从顶端延伸到底端，其中所述轴被设置并且可轴向移动穿过第一开口；下引导件，所述下引导件包括顶端、底端、第二开口和第三开口，第二开口和第三开口从顶端延伸至底端，其中第三开口大于第二开口，并且其中轴被设置并且可轴向移动穿过第二开口和第三开口；以及偏置机构，所述偏置机构耦接到轴并且被配置成将升降销偏置朝向静电吸盘。
- 晶片载放台-202310007250.7
- 久野达也;井上靖也 - 日本碍子株式会社
- 2023-01-04 - 2023-10-27 - H01L21/683
- 本发明提供一种晶片载放台，其能够抑制晶片的端子孔的正上方附近成为温度特异点。晶片载放台(10)具备：陶瓷基材(20)、冷却基材(30)、供电端子(54)、以及供电端子孔(36)。陶瓷基材(20)在上表面具有晶片载放面(22a)，且内置有电极(26)。冷却基材(30)接合于陶瓷基材(20)的下表面，且形成有制冷剂流路(32)。供电端子(54)与电极(26)连接。供电端子孔(36)沿着上下方向贯穿冷却基材(30)，且对供电端子(54)进行收纳。供电端子孔(36)与制冷剂流路(32)交叉。
- 一种基材抓取机构、基材移转装置以及基材移转方法-202310847528.1
- 熊福祥;高世松;严大;范方宇;汤宋波 - 江苏微导纳米科技股份有限公司
- 2023-07-11 - 2023-10-27 - H01L21/683
- 本申请提供了一种基材抓取机构、基材移转装置以及基材移转方法，该机构包括至少一个吸附单元，每个吸附单元包括第一吸盘组件、第二吸盘组件以及精调组件。第一吸盘组件用于吸附第一基材；第二吸盘组件在第一方向与第一吸盘组件相对设置，用于吸附第二基材；精调组件设置于第一吸盘组件和/或第二吸盘组件，用于调节第一吸盘组件和第二吸盘组件在第二方向上的相对位置，第二方向与第一方向相交；其中，第一吸盘组件和第二吸盘组件可以在第一方向上相互靠近至第一基材和第二基材在第二方向上交替排列，或第一吸盘组件和第二吸盘组件可以在第一方向上相互远离。本申请的基材抓取机构提高工作效率的同时可防止基材划伤。
- 一种旋转的真空吸附装置-202310909926.1
- 江岱平;戴玉成;付黎明;周云;孔佳彬 - 深圳市腾盛精密装备股份有限公司
- 2023-07-21 - 2023-10-27 - H01L21/683
- 本发明涉及半导体技术领域，公开了一种旋转的真空吸附装置。真空吸附装置包括驱动件、转动组件、产品治具、固定组件和轴承，驱动件设有第一中空部，转动组件设置于驱动件上，并设有第二中空部，第一中空部与第二中空部贯通，产品治具设置于转动组件上，并设有第一凹槽和多个吸附孔，第一凹槽和多个吸附孔贯通，且于第二中空部形成真空腔，固定组件包括固定件和多个气管，固定件嵌入设于第二中空部内，多根气管的出气端均设置于固定件朝向第一中空部的一端上，进气端均穿过第一中空部与外部真空设备连接，且气管的出气口与真空腔贯通；轴承套设于固定件上，并与转动组件连接，避免气管出现缠绕或者脱落的情况。
- 一种芯片烧录生产设备及生产方法-202311105978.X
- 王开来;赖汉进;汤勇;岳雅涛 - 广州明森合兴科技有限公司
- 2023-08-30 - 2023-10-27 - H01L21/68
- 本发明涉及一种芯片烧录生产设备及生产方法，所述芯片烧录生产设备包括机台、设置在机台上的芯片上料装置、芯片烧录装置、芯片打标装置、芯片下料装置、用于将芯片上料装置中的芯片搬运到芯片烧录装置中以及用于将芯片烧录装置中的芯片搬运到芯片下料装置中的芯片搬运装置，其中，所述芯片烧录装置用于对芯片进行信息写入，待芯片完成信息写入后，所述芯片打标装置运动到所述芯片烧录装置的烧录工位对芯片进行打标。本发明的芯片烧录装置以最少的搬运取放次数和最小的施与芯片的压力对芯片进行烧录，可以避免芯片管脚过压及表面摩损受到损伤，从而提高芯片的良品率。
- 一种多芯片倒装封装设备及封装方法-202311219531.5
- 张浩;郑中伟 - 恩纳基智能科技无锡有限公司
- 2023-09-21 - 2023-10-27 - H01L21/683
- 本申请公开了一种多芯片倒装封装设备及封装方法，所述设备包括基座以及设置在所述基座上的上料机构、输料机构和取料机构；所述输料机构包括固定块、至少一组备料台组件，以及至少一组第二滑动组件，所述备料台组件由若干备料台组成，所述第二滑动组件带动所述备料台往复移动；所述上料机构将芯片依次放置在所述备料台上；所述取料机构将所述备料台上的芯片同时吸附并移动至基板上方进行封装。通过设置若干备料台与吸附组件，能够一次吸附多个芯片，且设置两组分别用于上下料的备料台，能够在上料组件的上料过程中同时取料组件进行芯片封装，进而提高芯片封装效率。
- 一种晶圆载台装置-202210417221.3
- 桑康;胡冬冬;陈龙保;刘朋飞;王铖熠;程实然;郭颂;许开东 - 江苏鲁汶仪器股份有限公司
- 2022-04-20 - 2023-10-27 - H01L21/687
- 本发明公开一种晶圆载台装置，包括：旋转台组件，包括支撑台和压接部，所述支撑台用于支撑晶圆，所述压接部用于压紧所述晶圆；磁流体轴，包括内轴和外轴，所述内轴和外轴之间设置有磁流体，所述内轴包括端部件和筒状件，二者围合形成容纳空间；升降组件，包括主体部分和升降体，所述主体部分位于所述容纳空间，所述升降体可滑动地密封装配于所述端部件，所述升降体与所述压接部相作用。上述晶圆载台装置可以更为充分地对内轴的内部空间进行利用，以提高设备的结构紧凑性和集成度，能够有效地缩减晶圆载台装置的占用空间，以便于安装。
- 基板支撑组件的水平度监测和主动调整-202280006924.5
- 詹姆斯·V·圣地亚哥;帕特里夏·M·刘 - 应用材料公司
- 2022-03-18 - 2023-10-27 - H01L21/687
- 本公开内容的实施方式大体而言涉及处理基板的装置及方法。在至少一个实施方式中，装置包括腔室主体、基板支撑组件及设置于腔室主体的外部并耦接至该基板支撑组件的托架组件。托架组件具有用于调整基板支撑组件的水平度的多个调平螺钉。装置包括耦接至多个调平螺钉中的一者的致动器及耦接至基板支撑组件的加速计。加速计被配置为指示基板支撑组件的取向。装置包括与致动器及加速计通信的控制模块。控制模块被配置为基于由加速计指示的取向来确定基板支撑组件的水平度，并使用致动器调整基板支撑组件的水平度。
- 液体辅助黏合方法-201911017738.8
- 陈立宜 - 美科米尚技术有限公司
- 2019-10-24 - 2023-10-27 - H01L21/683
- 本发明公开了一种液体辅助黏合方法，包括：在元件的电极和基板的接触垫之间形成具有液体层的结构，且液体层的两相对表面分别与电极和接触垫接触，其中氢键在电极与接触垫的至少一个和液体层之间形成；及蒸发液体层以破坏氢键，使得电极面向接触垫的表面与接触垫面向电极的表面的至少一个被活化，以便助于在元件的电极和接触垫之间形成扩散黏合，其中电极和接触垫之间的接触面积小于或等于1平方毫米。本发明所提出的液体辅助黏合方法可帮助在电极的表面上的原子与接触垫的表面上的原子之间的电子云重叠，以助于之后形成扩散黏合。
- 晶片探测器-201980006239.0
- 朴滥佑;朴基宅 - 株式会社塞米克斯
- 2019-01-15 - 2023-10-27 - H01L21/687
- 本发明涉及一种晶片探测器。所述晶片探测器的晶片检测工作台，包括：下板；多个升降柱，其搭载于所述下板的上部表面；及上板，其搭载于所述多个升降柱的上端部，并且，所述各个多个升降柱在上板与下板之间上升/下降，所述上板的高度及倾斜度通过所述升降柱的上下移动而调整。所述晶片检测工作台根据向各个升降柱施加的荷重调整各个升降柱的高度,而能够调整配置在上板上面的卡盘的高度及卡盘的倾斜度或平坦度。
- 一种调整组件和机台-202011022596.7
- 陈有德 - 泉芯集成电路制造（济南）有限公司
- 2020-09-25 - 2023-10-27 - H01L21/68
- 本申请实施例提供了一种调整组件及机台，调整组件可以包括第一移动盘和第二移动盘，第一移动盘和第二移动盘纵向依次设置，第一移动盘具有纵向的第一通孔，第二移动盘具有纵向的第二通孔，第一通孔和第二通孔用于设置同一纵向的插销，第一移动盘可以置于第一方向的导轨上，在第一移动盘沿第一方向移动时，可以带动插销沿第一方向移动，第二移动盘可以置于第二方向的导轨上，在第二移动盘沿第二方向移动时，可以带动插销沿第二方向移动。由于第一移动盘和第二移动盘分别对应第一方向和第二方向的导轨，因此严格沿着第一方向和第二方向移动，第一方向和第二方向上的移动可以独立进行，不会互相干扰，安装时间较短，具有更好的便利性和调整准确性。
- 一种去胶机晶圆载盘-202321345165.3
- 赵志敏 - 成都海威华芯科技有限公司
- 2023-05-30 - 2023-10-27 - H01L21/687
- 本实用新型公开了一种去胶机晶圆载盘，包括多个设置于盘体上的晶圆凹槽，所述晶圆凹槽的形状适配晶圆形状，晶圆凹槽的深度大于晶圆的深度，每个晶圆凹槽外圈均设置有缺口；所述晶圆凹槽底部为十字网格线槽，且每个晶圆凹槽底部设置有三针升降孔。本实用新型的盘体采用底部粗糙处理设计，减少因晶圆背部光滑而造成晶圆在放置和加工过程中位移，从而减少晶圆和载盘晶圆凹槽的碰撞，并且在取片的时候可以释放晶圆背部的应力，不会因太光滑和晶圆相互吸引使得晶圆难以取出；每个晶圆凹槽底部设置有三针升降孔，该三针升降孔可通过外部升降针进行操作，从而方便升起和降下晶圆，减少使用直接通过缺口取出对操作人员的烫伤问题。
- 晶圆气锁装置及晶圆传送系统-202321553854.3
- 刘江辉;许文泽;郭享 - 芯恩（青岛）集成电路有限公司
- 2023-06-16 - 2023-10-27 - H01L21/683
- 本实用新型提供了一种晶圆气锁装置及晶圆传送系统，包括：腔体，腔体内部具有一中空腔室，腔体包括：进气口和排气口、晶圆基座、至少两根可伸缩支撑柱以及连接于排气口的抽气管路，进气口、排气口均与中空腔室连通；可伸缩支撑柱设在中空腔室内且支撑连接晶圆基座，至少两根可伸缩支撑柱沿晶圆基座的周缘均匀分布；排气口位于晶圆基座的下方且与晶圆基座的中心对齐；抽气管路中设有稳压机构，用于调整抽气管路的气流量。因排气口与晶圆基座的中心对齐，在抽气的过程中，气流从晶圆的周围流入位于晶圆下方的排气口，以更均匀、稳定地抽气。通过稳压机构调控抽气管路内的气流量，减少气流流量的剧烈变化，避免因颗粒扬起而使产品表面附着颗粒物。
- 用于吸附芯片的真空吸头-202321245651.8
- 陈建智;黄敏龙;张谦维;杨丛原;吕侑峻;蔡先伟 - 日月光半导体制造股份有限公司
- 2023-05-22 - 2023-10-27 - H01L21/683
- 本申请提出了一种用于吸附芯片的真空吸头。该真空吸头包括：第一部分，包括用于对芯片提供吸力的第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面，所述第一表面形成有延伸至所述第二表面的多个细孔；第二部分，围绕所述第一部分，包括与所述第一表面共平面的第三表面，所述第三表面的面积大于所述第一表面，所述第三表面被配置成对所述芯片提供支撑力。本申请通过在真空吸头上设计多个细孔，可以提供更加均匀的吸力，以及提高吸附的稳定性，以此可以避免发生芯片移位、芯片甩飞和芯片直立等技术问题。
- 一种用于晶圆的定位夹具-202321292971.9
- 朱琪;肖滋兰;鉏晨涛;陆城燕 - 浙江埃纳检测技术有限公司
- 2023-05-22 - 2023-10-27 - H01L21/687
- 本实用新型公开了一种用于晶圆的定位夹具，涉及夹具技术领域，旨在解决适用范围小的技术问题。其技术方案要点是：包括置料板，所述置料板表面沿其直径方向开设有若干滑动槽，所述滑动槽内滑动连接有定位件，所述置料板的表面转动连接有驱动盘，所述驱动盘的表面设置有若干驱动槽，所述定位件表面设置有穿设于驱动槽内的驱动杆，所述驱动杆处于驱动槽的不同位置时，所述定位件的夹距随之改变。本实用新型的目的在于提供一种用于晶圆的定位夹具。
- 半导体晶圆上料平台-202321580219.4
- 顾振鹏;凌栋;茅志敏 - 苏州康钛检测科技有限公司
- 2023-06-20 - 2023-10-27 - H01L21/687
- 本实用新型公开了一种半导体晶圆上料平台，包括：平台本体、可调式限位机构、辅助支撑机构。平台本体上开设有一对装配限位孔，平台本体远离装配限位孔的一侧开设有一对调节装配孔。可调式限位机构设于平台本体上，可调式限位机构包括一对第一调节滑轨，一对第一调节滑轨上均滑动连接有阶梯限位块，平台本体远离第一调节滑轨的一侧设有一对第二调节滑轨，一对第二调节滑轨上均滑动连接有辅助限位块。本实用新型通过可调式限位机构与辅助支撑机构的设置，使得上料平台可对不同尺寸、不同类型的圆片料盒进行承载限位，提高了上料平台的适用性，简化了对不同类型的圆片料盒进行承载限位的过程。
- 一种半导体晶圆外观检测标记设备-202320503358.0
- 王坚红;徐明成;陈锋;黄国军;王锋 - 常山弘远电子有限公司
- 2023-03-16 - 2023-10-27 - H01L21/68
- 本实用新型提供一种半导体晶圆外观检测标记设备，属于半导体晶圆检测技术领域，解决传统工艺中需要人工手动进行外观检测，费时费力并且需要对不合格的晶圆挑出并进行分类，操作麻烦的问题，包括支架、输送带、检测机构、标记机构和壳体；所述支架的下端安装有四组支脚；所述输送带安装在支架的上端，输送带上安装有两组定位板；所述检测机构、标记机构和壳体安装在定位板上；将半导体晶圆放置在输送带上，通过定位板对晶圆的位置进行定位，控制二号电机以及三号电机对检测器的位置进行调整并对晶圆进行检测，若检测出晶圆不合格，则通过标记机构对晶圆进行涂墨标记，并通过烤灯对墨点进行烘干，实现自动化检测，效率高，便于客户使用。
- 一种晶圆真空吸附固定机构-202321030262.3
- 商宇游 - 苏州康巨富自动化设备有限公司
- 2023-05-04 - 2023-10-27 - H01L21/683
- 本实用新型公开了一种晶圆真空吸附固定机构，包括晶圆真空吸附机座体、晶圆吸附盘和外接吸附盘，所述晶圆真空吸附机座体的内部设有真空吸附泵，所述晶圆真空吸附机座体的上方设有支撑架，所述支撑架的上方的一端设有排线板，所述排线板的内部依次设有粗软管和细软管，所述粗软管和细软管的一端与真空吸附泵连接，所述粗软管和细软管的另一端穿过定位板与固定板连接，且固定板与定位板通过支撑杆固定连接。该实用新型中在固定板的内部预留四个固定接口，使前后左右四个方位都具有接口的位置，可以根据晶圆的尺寸对外接吸附盘进行加装，从而扩大晶圆吸附盘的尺寸，可以对多种尺寸的晶圆进行吸附固定，适用范围更广。
- 一种Mini LED贴晶载具-202321682848.8
- 陈世荣;戚云飞;胡勇;王为富;黎勇;杨雪 - 安徽弘名科技有限公司
- 2023-06-29 - 2023-10-27 - H01L21/68
- 本实用新型公开了一种MiniLED贴晶载具，具体涉及LED技术领域，包括底座和位于底座上方的焊盘，焊盘与底座上表面贴合，在底座的上表面安装有载具框板，载具框板的其中一侧敞开，焊盘位于载具框板的内侧，在焊盘上方设有呈“回”字形设置的定位框板，在定位框板四角处的上方各设有一组框板压合件，框板压合件活动安装在载具框板的四角处，在与载具框板敞开一侧相对应的一侧设有联接件。本实用新型通过定位框板将焊盘四周的边缘处进行压合和固定，保证焊盘能够被个定位框板固定住，不会因高温膨胀而导致晶片的翘起、倾斜和虚焊，提高了贴晶的准确度，使晶片贴敷更加牢固、准确和精美。
- 一种裂片撕膜工作台-202320336006.0
- 颜梦启;王志云;周成一 - 常州精测新能源技术有限公司
- 2023-02-28 - 2023-10-27 - H01L21/683
- 本实用新型涉及OLED屏幕加工技术领域，特别是一种裂片撕膜工作台，包括底板，所述底板上设有运动台，所述运动台包括用于撕膜的第一功能载台和用于裂片的第二功能载台，所述第一功能载台通过连杆机构与转轴连接，所述第一功能载台与连杆机构均安装于支架上，所述支架与运动机构连接，所述运动机构顶升第一功能载台高于第二功能载台，所述第一功能载台上开有真空孔；所述第二功能载台内嵌有若干吸嘴，所述吸嘴设置于顶升气缸上，由顶升气缸顶升吸嘴高于第二功能载台。本实用新型可兼容全柔性和半柔性OLED的能够实现block裂片、dummy裂片和撕膜功能，使用便捷高效，实用性好。
- 一种晶圆承载盘-202321152715.X
- 彭名君 - 芯湛半导体设备（上海）有限公司
- 2023-05-15 - 2023-10-27 - H01L21/683
- 本实用新型涉及晶圆光刻显影技术领域，提供了一种晶圆承载盘，所述晶圆承载盘包括：基座；放置台，通过转轴转动设于所述基座上；软固定机构，设于所述放置台上，用于将晶圆固定；驱动机构，用于带动所述放置台转动以对晶圆进行加工；本晶圆承载盘结构简单，使用方便，将待加工的晶圆置于放置台上并通过软固定机构将其固定，对晶圆固定的同时又对其起到有效的防护作用，避免在加工过程中造成晶圆损伤，通过气动机构带动放置台转动以对晶圆进行加工。
- 一种半导体基板移印夹具-202321173790.4
- 熊振宇 - 西安天光半导体有限公司
- 2023-05-16 - 2023-10-27 - H01L21/687
- 本实用新型属于移印设备技术领域，公开了一种传动式半导体基板移印夹具；包括底座，以及滑动安装于其顶部的安装板，安装板顶部设有多个限位条；底座内设有多个分布于安装板两侧的马达转子，以及为马达转子供电的配电模块，马达转子与配电模块电连接；马达转子的输出轴上设有传动轴，传动轴伸出至底座外的端部安装有齿轮，安装板上开设有可与齿轮啮合的齿槽。本实用新型可代替人工进行移印操作，提升操作效率并降低移印误差。
- 一种芯片封装铝丝键合夹具-202321356520.7
- 卓凡;师帅 - 西安天光半导体有限公司
- 2023-05-31 - 2023-10-27 - H01L21/687
- 本实用新型属于芯片键合定位技术领域，公开了一种芯片封装铝丝键合夹具；包括底座，底座顶部开设有多个均匀分布的安装槽，安装槽内安装有固定板；相邻固定板之间形成操作空间，固定板顶部设有胶层，芯片通过胶层固定于固定板顶部。相邻固定板之间的操作空间方便在固定板上的胶层上放置芯片；由于在对芯片进行固定时使用胶层进行固定，不会对芯片造成损伤；同时，用胶层进行固定的方式方便在固定板上固定芯片，可以提高芯片在夹具上的固定速度，从而提升铝丝键合机的键合效率。
- 一种miniLED炉前返修吸嘴-202320572310.5
- 王文;林佛迎;谢楷鸿 - 深圳市微组半导体科技有限公司
- 2023-03-13 - 2023-10-27 - H01L21/683
- 本实用新型公开了一种miniLED炉前返修吸嘴，涉及miniLED制造设备技术领域。包括吸嘴主体以及定位台阶，吸嘴主体的一端设有吸嘴台面，吸嘴台面上设置有数量不少于一个的吸嘴推边，吸嘴主体的内部开设有主吸孔，多个吸嘴推边呈环形分布。通过设置吸嘴主体以及定位台阶，通过多个吸嘴推边形成的灯珠罩罩住不良灯珠，通过返修设备移动吸嘴主体推动灯珠脱离锡膏的粘附力，通过主吸孔连接负压设备吸附灯珠取下，由于过回流炉后的返修工艺比较复杂，工作量也会相对应大，提前将产品良率提高，大幅度提高MiniLED行业内直显和背光的过回流炉后的成功率，减少后道工序的不良率，增加整线的良率，同时可以减小后段工序的工作量。
- 一种静电吸附系统及其陶瓷静电吸盘-202320728442.2
- 廖林;奉洛阳;陈高龙 - 成都羲力科技有限公司
- 2023-04-04 - 2023-10-27 - H01L21/683
- 本实用新型涉及静电吸附领域，其具体公开一种静电吸附系统及其陶瓷静电吸盘，陶瓷静电吸盘具备电极层，其适于产生具有吸附力的静电；陶瓷介电层，其配置在所述电极层上以防护电极层；以及基体，所述陶瓷介电层和电极层均被载置在基体上。其中，所述基体上结合有加热装置，所述加热装置被配置成能够加热所述陶瓷介电层以使得陶瓷介电层保持干燥。静电吸附系统包括所述的陶瓷静电吸盘及控制装置，陶瓷静电吸盘与控制装置电连接。本实用新型能够避免静电吸盘因陶瓷吸水导致吸附力下降的问题。
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
