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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种晶圆承载盘-CN202321152715.X有效
发明人：彭名君 -专利权人： 芯湛半导体设备（上海）有限公司
申请日： 2023-05-15 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型涉及晶圆光刻显影技术领域，提供了一种晶圆承载盘，所述晶圆承载盘包括：基座；放置台，通过转轴转动设于所述基座上；软固定机构，设于所述放置台上，用于将晶圆固定；驱动机构，用于带动所述放置台转动以对晶圆进行加工；本晶圆承载盘结构简单，使用方便，将待加工的晶圆置于放置台上并通过软固定机构将其固定，对晶圆固定的同时又对其起到有效的防护作用，避免在加工过程中造成晶圆损伤，通过气动机构带动放置台转动以对晶圆进行加工。
一种承载

[实用新型]一种晶圆自动抓取结构-CN202321152724.9有效
发明人：彭名君 -专利权人： 芯湛半导体设备（上海）有限公司
申请日： 2023-05-15 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型涉及晶圆转运技术领域，尤其涉及一种晶圆自动抓取结构，包括底板和支板，所述支板设置有两个且一端和底板固定连接，支板远离底板的一端固定连接有顶板，顶板开设有凹槽；输送机构，其固定安装在底板上；移动机构，其安装在顶板上，所述移动机构动力输出端固定连接有推动机构；负压机，与推动机构固定连接；收集箱，其固定安装在一侧支板上，用于对晶圆进行存储，所述另一侧支板上安装有控制面板，控制面板用于控制输送机构、移动机构以及推动机构的开闭。本实用新型提供的晶圆自动抓取结构不仅可以对对晶圆进行抓取，而且可以将晶圆移动到指定位置进行收集，同时提供了缓冲结构，避免抓取时晶圆损坏，操作简单，实用性强。
一种自动抓取结构

[实用新型]一种半导体设备用制冷装置-CN202221866982.9有效
发明人：彭名君 -专利权人： 芯湛半导体设备（上海）有限公司
申请日： 2022-07-20 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H01L23/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体设备用制冷装置，涉及半导体设备技术领域；包括制冷组件和散热组件；制冷组件包括储液箱、压缩机、液冷板和节流膨胀阀，储液箱通过导管依次连接压缩机、液冷板和节流膨胀阀，储液箱远离压缩机的一端通过导管连接水泵，水泵连接节流膨胀阀；储液箱内填充有冷却液，储液箱上安装有半导体制冷片，半导体制冷片连接散热组件；液冷板为中空结构且连通两侧的导管。本装置利用了冷却液蒸发和冷凝的过程进行快速的吸热和散热，通过制冷的方式使芯片在高温环境下也能够快速散热，同时使用了半导体制冷器产生极大的温差，进一步提高了散热的效率。
一种半导体备用制冷装置

[实用新型]一种晶圆生产用厚度检测装置-CN202221696159.8有效
发明人：彭名君 -专利权人： 芯湛半导体设备（上海）有限公司
申请日： 2022-07-01 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： G01B21/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆生产用厚度检测装置，涉及晶圆加工技术领域；包括操作台、托盘和检测组件；操作台上安装有移动组件，移动组件连接检测组件；操作台上安装有托盘，托盘上滑动安装有支撑组件；支撑组件包括多个环形分布的支撑杆，支撑杆穿出托盘的一端连接有真空吸盘；支撑杆远离真空吸盘的一端相互连接，支撑杆内部开有互相连通的导气管；支撑组件包括液压杆，液压杆两端分别连支撑杆的连接点和托盘，液压杆上套有弹簧。本装置能够对晶圆进行有效固定，提高检测的精准度，同时避免测量过程造成晶圆的磨损。
一种生产厚度检测装置

[实用新型]一种用于晶圆生产的磨削装置-CN202221696364.4有效
发明人：彭名君 -专利权人： 芯湛半导体设备（上海）有限公司
申请日： 2022-07-01 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： B24B29/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于晶圆生产的磨削装置，涉及半导体加工技术领域；包括操作台、打磨平台和打磨组件；打磨组件包括真空吸盘和调节结构；真空吸盘内部开有抽气槽，真空吸盘表面开有多圈环形分布的通孔；真空吸盘外部安装有调节结构，调节结构包括由内到外多圈沿同心环形分布的调节环，调节环上开有与对应位置的通孔一一对应的贯穿孔；调节环之间转动连接，调节结构包括位于调节环外侧的锁止环，锁止环转动连接相邻的调节环，锁止环与真空吸盘的外侧面螺纹连接。本装置能够在对晶圆进行固定时，分散受力，使晶圆固定的更牢固，且避免损坏，还具有灵活固定不同尺寸晶圆的功能。
一种用于生产磨削装置

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