专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种半导体晶圆外观检测标记设备-CN202320503358.0有效
  • 王坚红;徐明成;陈锋;黄国军;王锋 - 常山弘远电子有限公司
  • 2023-03-16 - 2023-10-27 - H01L21/68
  • 本实用新型提供一种半导体晶圆外观检测标记设备,属于半导体晶圆检测技术领域,解决传统工艺中需要人工手动进行外观检测,费时费力并且需要对不合格的晶圆挑出并进行分类,操作麻烦的问题,包括支架、输送带、检测机构、标记机构和壳体;所述支架的下端安装有四组支脚;所述输送带安装在支架的上端,输送带上安装有两组定位板;所述检测机构、标记机构和壳体安装在定位板上;将半导体晶圆放置在输送带上,通过定位板对晶圆的位置进行定位,控制二号电机以及三号电机对检测器的位置进行调整并对晶圆进行检测,若检测出晶圆不合格,则通过标记机构对晶圆进行涂墨标记,并通过烤灯对墨点进行烘干,实现自动化检测,效率高,便于客户使用。
  • 一种半导体外观检测标记设备
  • [实用新型]一种特性检测设备-CN202320327964.1有效
  • 王坚红;徐明成;陈锋;黄国军;王锋 - 常山弘远电子有限公司
  • 2023-02-28 - 2023-09-01 - G01R31/28
  • 本实用新型提供一种特性检测设备,属于芯片检测技术领域,解决传统的检测设备检测效率低以及缺乏对芯片的保护结构的问题,包括底架、支杆和显示件;所述支杆设有两组,两组支杆的下端通过螺栓安装有两组连接座,连接座通过螺栓安装在在底架上;所述显示件安装在底架上;本实用新型的竖板上安装有直角座,直角座的下端安装有十字板,十字板上安装有四组检测器,检测器与显示器电性连接,在对半导体芯片进行检测时,通过四组检测器对芯片进行检测,与目前的检测设备相比,检测效率更高;通过转动调节杆使滑动块对压板进行挤压,使压板下压在半导体芯片上,实现芯片的固定,橡胶座起缓冲作用,实现对芯片的保护。
  • 一种特性检测设备
  • [发明专利]一种AC-DC低压续流二极管芯片结构-CN201910829370.9有效
  • 王坚红;徐明成;陈锋;黄国军;王锋 - 常山弘远电子有限公司
  • 2019-09-03 - 2023-07-07 - H01L29/861
  • 本发明公开了一种AC‑DC低压续流二极管芯片结构,涉及半导体器件技术领域。本发明中:上掺杂层和中间本体层之间设有连续闭环沟槽;沟槽的表面依次覆盖有玻璃层和氧化层;上电极层位于连续闭环沟槽中间的上方;下电极层位于下掺杂层的外侧;氧化层延伸至上掺杂层的外侧芯片分离区域;芯片本体掺杂有金属原子。本发明设立了预留分离单元芯片的切割区域,避免分离单元芯片直接或间接作用在钝化保护区域,从而能够提高产品的可靠性;干法开槽加湿法开槽相结合的方法在保证一定沟深的前提下减小沟宽,从而增大上电极层接触面积,减少芯片的面积与成本;玻璃层加氧化层的钝化保护层在满足低压的应用要求同时降低成本。
  • 一种acdc低压二极管芯片结构
  • [实用新型]一种晶片二次曝光用自动校准装置-CN202123189655.2有效
  • 王坚红;徐明成;陈锋;黄国军;王锋 - 常山弘远电子有限公司
  • 2021-12-18 - 2022-07-26 - G03F7/20
  • 本实用新型提供了一种晶片二次曝光用自动校准装置,涉及晶片加工技术领域,包括:工作台主体、固定部、放置部、防护部和控制部;所述工作台主体上对称焊接有两块支撑板,且工作台主体上还通过螺栓固定连接一个罩体,并且罩体上安装有曝光器。转轴B转动连接在工作台主体上,且转轴B上安装有受力杆,并且工作台主体上还安装有一个用于转轴B回位的弹性件B;转轴B上安装有齿轮C,且齿轮C与齿排啮合,从而当工作人员在放置晶片的时候触碰到受力杆的时候可自动实现挡板的开启,当工作人员放置完毕离开后挡板可自动关闭,解决了需要反复对正,浪费时间;现有装置不具备防护结构,操作人员容易受到辐射问题。
  • 一种晶片二次曝光自动校准装置
  • [实用新型]一种半导体芯片酸洗温度控制装置-CN202123104379.5有效
  • 王坚红;徐明成;陈锋;黄国军;王锋 - 常山弘远电子有限公司
  • 2021-12-12 - 2022-07-26 - H01L21/67
  • 本实用新型提供一种半导体芯片酸洗温度控制装置,属于半导体芯片技术领域,以解决现有的酸洗温度控制装置缺少保温装置,且现有的酸洗温度控制装置不能根据半导体芯片的实际厚度对其进行调节固定的问题;包括支撑主体;所述支撑主体顶部固定设置有酸洗装置;所述酸洗装置顶部固定设置有防护机构;所述防护机构顶侧安装有调节装置,且防护机构内侧安装有固定机构;通过设置有保温箱和保温件,实现了有效保证辅助箱和酸洗箱内部温度恒定的效果;起到了对酸洗箱以及辅助箱内的酸进行保温,使制冷要求降低的作用;利用两组通风扇,实现了加快保温箱内部空气流动的效果,起到了增强制冷板A对辅助箱制冷效果的作用。
  • 一种半导体芯片酸洗温度控制装置
  • [实用新型]一种半导体芯片电特性自动检测设备-CN202122700227.5有效
  • 王坚红;徐明成;陈锋;黄国军;王锋 - 常山弘远电子有限公司
  • 2021-11-05 - 2022-07-26 - G01R31/26
  • 本实用新型提供一种半导体芯片电特性自动检测设备,涉及半导体加工技术领域,包括滑杆,滑杆内侧固定连接有导线,导线与控制部相连接,滑杆底端固定连接有限位片,限位片顶端固定连接有复位弹簧,复位弹簧顶端与矩阵管底端相固定,限位片底端固定连接有检测探针,通过左右两组识别摄像头对下方的芯片电路接点进行识别后,将图像信息传输至控制部,可以使控制部控制工作台底部与电路接点相对应位置的检测探针进行通电,通过控制部控制垂直电动推杆运转,使其伸缩部向下延伸带动工作台垂直下移,可以使检测探针由矩阵管底部向下平移接触固定的芯片的电路接点,解决了现有装置通过两个探针对芯片进行检测,检测效率较低的问题。
  • 一种半导体芯片特性自动检测设备
  • [实用新型]一种芯片酸洗喷淋一体化清洗装置-CN202122749401.5有效
  • 王坚红;徐明成;陈锋;黄国军;王锋 - 常山弘远电子有限公司
  • 2021-11-11 - 2022-07-26 - B08B3/02
  • 本实用新型提供一种芯片酸洗喷淋一体化清洗装置,涉及芯片冲洗技术领域,解决了现有的在冲洗过程中由于药剂的种类繁多,需要使用者手动计时后再进行多种药液的浸泡冲洗工作,其不但会因工序的繁琐而导致效率的降低,也会因人员的操作而存在疏忽,容易造成芯片的冲洗效果较差的问题,包括底座,所述底座的内部固定连接有隔板,隔板共设有两处,且两处隔板呈直线阵列固定连接在底座的内部底端面位置,并且两处隔板将底座内部分隔成三个区域,在底座的前端安装有风机,风机用于向底座内供风,在当芯片放入到底座的内部后,会对座体形成挤压,并通过接触器与计时模块的接触实现了自动定时的功能,进而代替了传统的需要人工进行计时的繁琐。
  • 一种芯片酸洗喷淋一体化清洗装置
  • [发明专利]一种二极管芯片用开槽方法及二极管芯片-CN201910828391.9有效
  • 王坚红;徐明成;陈锋;黄国军;王锋 - 常山弘远电子有限公司
  • 2019-09-03 - 2022-04-12 - H01L21/304
  • 本发明公开了一种二极管芯片用开槽方法及二极管芯片,要解决的是现有二极管芯片中存在的问题。本发明具体步骤如下:步骤一,将基片的待开槽面及背面涂覆光刻胶,得到具有多个单元的连续闭环形状的待开槽面;步骤二,在基片上采用干法开槽法在待开槽面开凿沟槽,得到具有初始沟槽的半成品;步骤三,在半成品的初始沟槽处采用湿法开槽法再进行开凿沟槽,形成具有最终沟槽的半成品;步骤四,去除半成品表面的光刻胶;步骤五,再对半成品进行清洗和烘干,即得到成品。本发明采用干法开槽和湿法开槽相结合的方法,形成沟槽深度深但沟槽宽度窄的造型,保证一定沟槽深度的前提下减小沟槽宽度的问题,从而增大了上电极层接触面积,减少了芯片的成本。
  • 一种二极管芯片开槽方法
  • [实用新型]一种上粉擦粉装置-CN201921503168.9有效
  • 王坚红;徐明成;陈锋;黄国军;王锋 - 常山弘远电子有限公司
  • 2019-09-10 - 2020-06-26 - B05C19/04
  • 本实用新型公开了一种上粉擦粉装置,涉及半导体器件加工技术领域。包括真空负压机、空心轴电机、负压管和吸盘,所述空心轴电机由旋转电机与旋转轴组成,所述旋转电机的一侧设有连接圆管,所述旋转轴安装在旋转电机的中部,所述旋转轴呈空心圆柱体,旋转轴的中空处与连接圆管连通,所述吸盘安装在旋转轴上,所述吸盘呈圆盘状,吸盘的中间设一个贯通孔,所述贯通孔与所述旋转轴连通,所述负压管的一端与所述连接圆管连通,所述负压管的另一端连接至真空负压机,本实用新型能够快速的对半导体器件进行快速的上粉擦粉,并且将上粉擦粉过程中多余的玻璃粉通过真空负压机抽出收集,防止玻璃粉散播至空气中造成粉尘污染。
  • 一种擦粉装置
  • [实用新型]扩散进气导流器-CN201921641901.3有效
  • 王坚红;徐明成;陈锋;黄国军;王锋 - 常山弘远电子有限公司
  • 2019-09-29 - 2020-06-26 - F27D7/02
  • 本实用新型涉及晶圆加工装置技术领域,尤其涉及扩散进气导流器,解决现有技术中存在的晶圆在进行扩散工序时扩散不均匀的缺点,包括炉管、圆环和支撑柱脚,炉管中设有扩散舟,扩散舟上设有晶圆,炉管中设有固定板,圆环内通过转轴转动连接有多个间隔等距且平行的斜板,且斜板之间连接有螺旋杆,圆环的外侧设有固定块,且固定块位于最上端斜板的外侧,两个支撑柱脚分别焊接于圆环的下端外侧,且分别位于斜板中心线两侧,且支撑柱脚设置在固定板上,本实用新型结构简单,成本低廉,气流导向舟底部使舟底部富含气流,从而使扩散均匀,并且能够方便调节气流导向的角度。
  • 扩散导流
  • [实用新型]一种涂源吸盘装置-CN201921551672.6有效
  • 王坚红;徐明成;陈锋;黄国军;王锋 - 常山弘远电子有限公司
  • 2019-09-18 - 2020-06-26 - B05C13/02
  • 本实用新型涉及半导体晶圆加工技术领域,公开了一种涂源吸盘装置,解决了在进行液态源涂覆工艺时,难以使晶圆中心与吸盘中心重合、易导致涂源不均匀的问题,包括吸盘本体、卡座与安装在吸盘本体、卡座之间的橡胶气密圈,吸盘本体的吸附面上设有不等距同心环形凹气槽和汇集于吸盘中心的直线凹气槽,且吸盘本体的外壁上还设置有定位爪,定位爪位于吸盘本体吸附面上直线凹气槽的延伸处,吸盘本体中心吸附面至背面开有贯通的通孔,且吸盘本体底面中心还设有与之一体的固定圆卡环,固定圆卡环末端两侧均开设有快拆销孔,通过在吸盘本体吸附面上的外侧设有定位爪,使晶圆中心与吸盘中心重合,吸盘带动晶圆旋转时是同心旋转,使涂源均匀。
  • 一种吸盘装置
  • [实用新型]一种供胶装置-CN201921383478.1有效
  • 王坚红;徐明成;陈锋;黄国军;王锋 - 常山弘远电子有限公司
  • 2019-08-24 - 2020-06-02 - B05C11/10
  • 本实用新型公开了一种供胶装置,涉及半导体晶圆加工领域,针对现有软瓶反复上下颠倒,造成光刻胶涂覆后有气泡、滴胶量不可控,从而造成产品的外观和电性不良的问题,现提出如下方案,其包括容胶缸,所述容胶缸内安装活塞,所述活塞上侧面中部固定连接顶杆,所述顶杆上端贯穿容胶缸顶端表面,所述顶杆上端固定连接气缸,所述容胶缸上端面一侧固定连接排气管,所述排气管顶端安装排气阀,所述容胶缸外侧面底部设置出胶管,所述出胶管一端与容胶缸连通,所述出胶管另一端安装出胶阀,本实用新型构造简单,降低了造价成本,同时能够避免出胶气泡的产生,保证产品质量,实现定量连续供胶。
  • 一种装置
  • [实用新型]一种激光切割用真空吸盘-CN201921548947.0有效
  • 王坚红;徐明成;陈锋;黄国军;王锋 - 常山弘远电子有限公司
  • 2019-09-17 - 2020-06-02 - B23K26/38
  • 本实用新型公开了一种激光切割用真空吸盘,属于半导体晶圆加工技术领域。包括真空负压机、底座与透明石英玻璃板,所述底座上设有真空通孔,所述真空通孔与真空负压机连通,所述透明石英玻璃板安装在所述底座上,所述透明石英玻璃板上设有多个微孔,所述微孔与所述真空通孔相连通,通过设置的真空负压机使真空通孔与微孔处于负压状态,使半导体晶圆能够紧密的吸附在透明石英玻璃板上,充分利用石英玻璃具有极低的热膨胀系数,高的耐温性,最佳的透紫外光谱性能以及透可见光及近红外光谱性能,以及高于普通玻璃的机械性能,防止切割激光对玻璃板造成伤害,同时也能保护底座不会切割激光损伤,本实用新型的结构简单,便于组装。
  • 一种激光切割真空吸盘
  • [实用新型]一种自动提动装置-CN201921603858.1有效
  • 王坚红;徐明成;陈锋;黄国军;王锋 - 常山弘远电子有限公司
  • 2019-09-25 - 2020-05-12 - H01L21/687
  • 本实用新型公开了一种自动提动装置,涉及半导体晶圆加工领域,针对现有手动操作的方式对于作业员的依赖性大,作业员操作的力度、幅度等因素均依赖于作业员的人为控制,质量稳定性、一致性差的问题,现提出如下方案,包括往返气缸,所述往返气缸上固定连接有两个气管,所述气管远离往返气缸的一端固定连接有电磁阀,所述电磁阀上连接有气缸控制器,所述气缸控制器上连接有计时器,所述往返气缸的顶部设有推拉杆,所述推拉杆远离往返气缸的一端固定连接有吊杆。本实用新型结构简单,成本低,维修方便,可调的提动频率和时间满足清洗、腐蚀和镀镍等多种需求,有效地控制时间,降低人工劳动强度、提高生产效率,提高产品品质。
  • 一种自动装置
  • [实用新型]一种晶圆的厚度测量装置-CN201921505072.6有效
  • 王坚红;徐明成;陈锋;黄国军;王锋 - 常山弘远电子有限公司
  • 2019-09-10 - 2020-05-12 - G01B5/06
  • 本实用新型公开了一种晶圆的厚度测量装置,涉及精密测量仪器领域。包括台架、测量架、固定测量杆、活动测量杆、测量表,测量架竖直安装在台架上,测量架的中间设有一个跑道型的测量通孔,固定测量杆安装在测量架上,活动测量杆安装在测量架上,与固定测量杆的位置相对应,活动测量杆中设有弹簧,弹簧将活动测量杆顶出与固定测量杆的伸出位置相互接触,相互接触位置设为零点值,测量表设置在测量架中活动测量杆处的外侧边,测量表与所述活动测量架相互连接,本实用新型能够通过测量表的测针与硬质合金头点对点测量,具有最大减少因晶圆翘曲造成的测量误差、减少晶圆与传统的测量器具造成的损伤、全面测量晶圆每个区域的优点。
  • 一种厚度测量装置

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