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[实用新型]集成电路-CN202320055034.5有效
发明人： C·A·苏亚雷斯·塞戈维亚;D·帕克;C·特鲁伊勒;A·马勒布;S·尼埃尔 -专利权人：意法半导体（克洛尔2）公司;意法半导体(鲁塞)公司
申请日： 2023-01-09 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本公开涉及集成电路。一种集成电路，包括：半导体衬底；所述半导体衬底中的电有源区域；以及导热保护结构，所述导热保护结构围绕所述电有源区域在所述集成电路的边界处延伸。由此，提供了改进的集成电路。
集成电路

[发明专利]对数字货币的集中跟踪-CN202280014567.7在审
发明人： J·M·波夫斯纳;D·帕克 -专利权人：（美国）国家货币技术公司
申请日： 2022-02-09 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H04L9/32 文献下载
摘要：中央系统可以跟踪交易中涉及的数字货币的虚拟票据，使得可以验证该虚拟票据的当前所有权作为用于授权涉及虚拟票据的交易的基础。中央系统可以创建并维护虚拟票据的电子历史，并且在各交易之后更新该电子历史。
数字货币集中跟踪

[发明专利]作为pH传感物的铕(III)络合物-CN202180087659.3在审
发明人： D·帕克;J·弗拉德利;M·斯塔克;J·兹维尔;L·拉马克 -专利权人： CISBIO生物试验公司
申请日： 2021-10-27 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： C07F5/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种式(I)化合物，其中R1、R2、R3和R4如说明书所定义。本发明还涉及铕(III)络合物，其获得自式(I)化合物，或获得自包含所述化合物的络合剂，并且涉及这种络合物用于标记有机或生物分子的用途。
作为 ph 传感 iii 络合物

[发明专利]交互式内容标题的可重玩活动-CN202180075310.8在审
发明人： C·蒂尔巴;A·舍尔瓦尼;D·帕克;M·布卢姆-卡林 -专利权人：索尼互动娱乐股份有限公司
申请日： 2021-11-03 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： A63F13/46 文献下载
摘要：一种用于创建和/或管理交互式内容标题的可重玩活动的操作的系统和方法。所述可重玩活动本质上可以是竞技性的并且可用于确定排名。可接收与交互式内容标题相关联的第一数据集。与所述交互式内容标题相关联的所述第一数据集可从交互式内容源服务器接收。所述交互式内容标题可至少部分地托管在所述交互式内容源服务器处。所述第一数据集可与所述交互式内容标题的可重玩活动相关联。可基于关联用户账户的所述第一数据集来确定分数。可基于其他用户账户的分数和与所述交互式内容标题的所述可重玩活动相关联的相应数据集来将所述关联用户账户放置于所述排名中。
交互式内容标题可重玩活动

[发明专利]从半导体衬底晶片制造集成电路的方法-CN202310028099.5在审
发明人： C·A·苏亚雷斯·塞戈维亚;D·帕克;C·特鲁伊勒;A·马勒布;S·尼埃尔 -专利权人：意法半导体（克洛尔2）公司;意法半导体(鲁塞)公司
申请日： 2023-01-09 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本公开涉及从半导体衬底晶片制造集成电路的方法。集成电路由半导体衬底晶片支撑。每个集成电路包括电有源区域。沿着划片路径在各种集成电路的有源区域周围形成导热保护结构。保护结构位于集成电路的电有源区域和划片路径的激光烧蚀区域之间。集成电路的分离通过沿着划片路径来划片半导体衬底晶片来执行。用于划片的工艺包括在激光烧蚀区域中执行激光烧蚀，然后执行蚀刻或物理划片中的一项。
半导体衬底晶片制造集成电路方法

[发明专利]可穿戴式外骨骼-CN202180025258.5在审
发明人： J·德卡斯特洛;S·H·孔;N·阿瑞奇伽格恩扎勒兹;F·波曼特;D·帕克 -专利权人：丰田研究所股份有限公司
申请日： 2021-04-08 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： B25J9/00 文献下载
摘要：提供用于用户的肢体和身体的动力机器人外骨骼或外服的系统和方法。所述外服可以配备有安装在所述外服上的各个位置处的气囊设备。所述外服可以包括机载计算设备，所述机载计算设备能够感测，实时计算控制命令，并致动肢体和气囊以恢复稳定(跌倒预防)，以及使由跌倒引起的伤害降到最小，如果发生跌倒的话(跌倒保护)。
穿戴骨骼

[发明专利]基于结构纤维的集成式超冗余触觉传感器网络-CN201711038042.4有效
发明人： D·帕克 -专利权人：波音公司
申请日： 2017-10-30 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： G01L1/18 文献下载
摘要：公开了用于测量包括一体式传感器网络的复合结构中的应力的系统和方法。所述复合结构以层的方式形成，其中所述层中的每一层由平行纤维形成。所述层中的至少一个层包括被分布在平行纤维之间的多个纤维传感器单元。每个所述纤维传感器单元具有内纤维芯和形成在内纤维芯上面的非传导层。控制器被电耦接到每个纤维传感器单元并且被配置为基于每个纤维传感器单元的所述内纤维芯中的电阻水平的改变来确定复合结构中的应力水平。所述纤维传感器单元可以处于单个方向中或者可以处于第一组相对于第二组成非零角度布置的编织图案中。
基于结构纤维集成冗余触觉传感器网络

[发明专利]圆形外科缝合器-CN202080019292.7在审
发明人： A·E·怀斯;S·A·詹金斯;D·帕克;D·B·霍夫曼;T·E·亚当斯;J·S·基姆西;V·K·萨哈雷;P·罗亚特卡 -专利权人：西拉格国际有限公司
申请日： 2020-02-26 - 公布日： 2021-10-19 - 主分类号： A61B17/115 文献下载
摘要：本发明公开了一种设备，该设备包括主体、轴和缝合头部组件。该主体包括底座、托架、联接件和锥形线圈。该托架被构造成能够在被用户选择性地启用时相对于底座在第一位置和第二位置之间运动。该托架包括直立构件。该锥形螺旋弹簧设置在托架和联接件之间。该锥形螺旋弹簧包括近侧端部、远侧端部、设置在近侧端部和远侧端部之间的锥形螺旋主体以及设置在锥形螺旋弹簧的远侧端部处的至少一个无效线圈，该无效线圈被构造成能够防止锥形螺旋弹簧的远侧端部保持在托架和底座之间。该轴从主体朝远侧延伸。该缝合头部组件定位在轴的远侧端部处。
圆形外科缝合

[发明专利]去除热量的过程-CN202110562305.1在审
发明人： S·C·莱文尼斯;R·A·哈里斯;A·P·斯坦伯格;I·P·格莱格;J·J·莱姆拉尔;J·多兰;D·帕克 -专利权人：维洛塞斯科技有限公司
申请日： 2015-10-20 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： B01J19/00 文献下载
摘要：本发明涉及去除热量的过程。本发明提供了用于从放热反应中去除热量的改进过程。特别地，本发明提供了一种过程，其中可以使用公共冷却剂系统从多个反应列中去除热量。
去除热量过程

[发明专利]用户设备触发的店内订单拾取-CN201980050625.X在审
发明人： S·帕蒂达;F·克斯曼诺维斯;苏赢丰;D·帕克;M·N·班达里;P·G·霍曼 -专利权人：苹果公司
申请日： 2019-07-11 - 公布日： 2021-03-16 - 主分类号： G06Q30/00 文献下载
摘要：公开了用于在用户进入特定商店之后通过该用户的移动计算设备上的通知自动通知该用户其具有可用于快速店内拾取的订单的系统、方法和设备。该通知可发起与该特定商店的后台系统的直接通信，以使得后台商店员工向该用户呈现该订单，所有这些操作都不需要该用户吸引经常繁忙的前台商店员工的注意。
用户设备触发订单拾取

[实用新型]一种半导体设备-CN202021404590.1有效
发明人： L·埃拉尔;D·帕克;D·加尼 -专利权人：意法半导体(鲁塞)公司;意法半导体有限公司
申请日： 2020-07-16 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及一种半导体设备。公开了一种半导体设备，包括：电路板，具有表面；芯片，在电路板的表面上，芯片具有第一侧和与第一侧相对的第二侧；多个焊料球，被电耦合到电路板和芯片的第一侧，多个焊料球被彼此间隔；以及底层填充材料，接触电路板、芯片和焊料球，底层填充材料具有与电路板的表面相对的第一表面，和横向于第一表面的侧壁。基于本公开，制造具有尺寸在50μm以下的紧凑尺寸半导体芯片是可能的。这些超薄半导体芯片可以节省空间，并且因此为通过竖直地或水平地堆叠集成芯片提供了更多空间。
一种半导体设备

[发明专利]使用牺牲侧壁层制造薄半导体芯片的方法及其设备-CN202010687442.3在审
发明人： L·埃拉尔;D·帕克;D·加尼 -专利权人：意法半导体(鲁塞)公司;意法半导体有限公司
申请日： 2020-07-16 - 公布日： 2021-01-19 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及使用牺牲侧壁层制造薄半导体芯片的方法及其设备。本公开提供了设备和方法，其中半导体芯片具有减少的尺寸和厚度。通过利用牺牲性或牺牲硅晶片来制造设备。在牺牲硅晶片中形成凹进，其中半导体芯片被安装在凹进中。在牺牲硅晶片与芯片之间的空间被利用底层填充材料填充。使用任何适当的蚀刻处理，牺牲硅晶片和芯片的背侧被蚀刻，直至牺牲硅晶片被移除，并且芯片的厚度被减少。利用该处理，在一些实施例中，半导体芯片的整体尺寸可以被变薄到小于50μm。该超薄半导体芯片可以被并入制造柔性/可卷曲显示面板、可折叠移动设备、可穿戴显示器、或任何其他电气或电子设备中。
使用牺牲侧壁制造半导体芯片方法及其设备

[发明专利]用于增加产量的组合物和方法-CN201580032595.1有效
发明人： S·霍;D·帕克;P·费克斯;I·德苏扎;P·梅森;P·苏帕菲帕特 -专利权人：思齐乐
申请日： 2015-04-20 - 公布日： 2020-11-10 - 主分类号： C12N7/00 文献下载
摘要：本文公开了用于增加蛋白质产量和细胞生产力的方法。化学剂促进宿主细胞生成生物分子以增加产物产量。
用于增加产量组合方法

[外观设计]用于手机的图形用户界面-CN201930520564.1有效
发明人： J·贝廷格;W·D·卡彭特;B·T·克里斯蒂;A·达维多夫;J·D·迪亚兹;D·R·多姆;J·高索因;M·E·格洛梅克;A·格罗斯曼;S·M·哈罗德;A·W·约翰斯顿;E·O·T·林德霍姆;J·A·马格纳尼;J·J·A·马丁内斯;J-D·明杰瑞斯;D·莫雷蒂;D·帕克;B·K·希莱西;J·谭昂;F·A·泰西拉达库尼亚阿布奎基;F·维纳;O·瓦尔登;S·瓦斯坎路易 -专利权人：苹果公司
申请日： 2019-09-23 - 公布日： 2020-04-03 - 主分类号： 14-03 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：用于手机的图形用户界面。2.本外观设计产品的用途：手机可以用于运行程序和/或通讯。3.本外观设计产品的设计要点：在于如图所示的图形用户界面。4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1界面放大图。5.指定设计1为基本设计。6.图形用户界面的用途：图形用户界面用于媒体播放，例如用于播放视频、电视节目和/或电影。7.图形用户界面的人机交互方式：图形用户界面可以通过与手机的显示屏接触或者通过对手机的操纵来交互。8.手机为常规设计，省略手机的其它视图。
用于手机图形用户界面

[发明专利]制备具有减少的光学畸变的光致变色-二向色性膜的方法-CN201480021084.5有效
发明人： D·帕克;A·库玛 -专利权人：光学转变公司
申请日： 2014-03-04 - 公布日： 2019-12-24 - 主分类号： B29D11/00 文献下载
摘要：本发明涉及制备包括光致变色‑二向色性层的光致变色‑二向色性膜的方法。该方法包括形成熔融热塑性光致变色‑二向色性组合物，其包括热塑性聚合物和光致变色‑二向色性化合物。任选地形成至少一种另外的熔融热塑性组合物，其每个独立地包括另外的热塑性聚合物。形成熔融料流，其包括：包含该熔融热塑性光致变色‑二向色性组合物的第一熔融层(29)，和至少一个另外的熔融层(26,32)，其每个独立地包含另外的熔融热塑性组合物。将该熔融料流送过以相同的相对方向移动的旋转辊(11)和连续带(14)之间。从旋转辊和连续带之间(例如连续地)获得了一种具有减少的/最小的光学畸变的光致变色‑二向色性膜。
制备具有减少光学畸变变色二向色性方法

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