专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]闪存存储器编程禁止方案-CN201410347316.8有效
  • 金镇祺 - 考文森智财管理公司
  • 2007-11-29 - 2017-06-30 - G11C16/10
  • 本发明涉及一种用于最小化闪存存储器中编程干扰的方法。为了降低不期望从擦除状态进行编程的NAND闪存存储器单元串中的编程干扰,使用局部提升的沟道禁止方案。在该局部提升的沟道禁止方案中,不期望编程的NAND串中的所选择的存储器单元和NAND串中的其他单元去耦。这使得去耦的单元的沟道被局部提升到在对应字线上升到编程电压时足以禁止F‑N隧穿的电压电平。由于高提升效率,应用到NAND串中的剩余存储器单元的栅极的传递电压可以相对于现有技术方案下降,从而在允许随机页面编程时最小化编程干扰。
  • 闪存存储器编程禁止方案
  • [发明专利]多个独立的串行链接存储器-CN201410748603.X在审
  • 金镇祺;潘弘柏 - 考文森智财管理公司
  • 2006-09-29 - 2015-05-06 - G11C7/10
  • 本发明公开一种用于在半导体存储器中串行数据链接接口和存储体之间控制数据传输的装置、系统和方法。在一实施例中,本发明公开了一种具有多个串行数据链接和多个存储体的闪烁存储器设备,其中,所述链接独立于所述多个体。所述闪烁存储器设备可以以菊花链配置级联,并在存储器设备之间使用回波信号线串行通信。此外,本发明描述了一种虚拟多链接配置,其中使用单个链接来模拟多链接。
  • 独立串行链接存储器
  • [发明专利]具有散热器的存储系统-CN201380035664.5无效
  • 金镇祺 - 考文森智财管理公司
  • 2013-07-26 - 2015-04-29 - G11C5/00
  • 在尺寸方面被制造为适配在标准磁性硬盘驱动器(HDD)形状因子内的存储系统。该存储系统包括固态盘(SSD)和热耦合到该SSD的主体的冷却设备。SSD的部件比磁性HDD占据空间的更小体积。特别地,当SSD具有与HDD形状因子的尺寸相匹配的宽度和长度尺寸时,SSD具有小于HDD形状因子的高度尺寸。因此,在HDD形状因子高度和SSD高度之间的空间的体积有益地由冷却设备占据。该存储系统可接着被用作对HDD的直接更换,因为它可适配在为标准化HDD形状因子配置的HDD分隔间内。
  • 具有散热器存储系统
  • [发明专利]环形拓扑状态指示-CN201380028585.1在审
  • P·吉利厄姆 - 考文森智财管理公司
  • 2013-05-28 - 2015-03-18 - G11C7/10
  • 一种半导体装置,包括具有外部数据接口、外部状态接口和多个内部数据接口的桥接装置。多个存储装置中的每一个经由一个内部数据接口连接到桥接装置。每个存储装置具有连接到桥接装置的输入的就绪/忙输出。桥接装置被配置为响应于在外部状态接口上接收的状态请求命令,在外部状态接口上以分组化格式输出每个就绪/忙输出的当前状态;以及,通过一个内部数据接口从所选存储装置的状态寄存器读取信息,并且响应于在外部数据接口上接收的状态读取命令在外部数据接口上提供该信息。还公开了一种操作半导体装置的方法。
  • 环形拓扑状态指示
  • [发明专利]具有堆叠的存储器的CPU-CN201280068123.8无效
  • 潘弘柏 - 考文森智财管理公司
  • 2012-11-29 - 2014-10-08 - H01L25/18
  • 一种具有衬底的多芯片封装,该衬底具有用于连接到外部装置的电接触。CPU裸片布置在该衬底上并且与该衬底通信。CPU裸片具有占用该CPU裸片的第一区域的多个处理器核心,以及占用该CPU裸片的第二区域的SRAM高速缓存。DRAM高速缓存布置在CPU裸片上并且与CPU裸片通信。DRAM高速缓存具有多个堆叠的DRAM裸片。该多个堆叠的DRAM裸片与CPU裸片的第二区域基本对准,并且基本不覆盖CPU裸片的第一区域。还公开了一种多芯片封装,其具有在衬底上布置的DRAM高速缓存以及在DRAM高速缓存上布置的CPU裸片。
  • 具有堆叠存储器cpu
  • [发明专利]用于堆叠的半导体装置的中介层-CN201280064251.5无效
  • P·吉利厄姆 - 考文森智财管理公司
  • 2012-11-28 - 2014-09-17 - H01L23/492
  • 本发明公开了一种半导体装置,包括具有至少一个衬底焊盘的衬底。在衬底上堆叠多个半导体裸片。每个半导体裸片具有位于该裸片的有源表面上的至少一个裸片焊盘。将多个中介层中的每一个安装到对应的一个半导体裸片上。每个中介层具有与至少一个裸片焊盘对准的、穿过该中介层形成的孔。在至少一个裸片焊盘和至少一个衬底焊盘之间的电连接至少部分由中介层形成。该电连接包括至少一个引线接合。
  • 用于堆叠半导体装置中介
  • [发明专利]降低的噪声DRAM感测-CN201280049151.5无效
  • B·J·崔 - 考文森智财管理公司
  • 2012-10-03 - 2014-06-11 - G11C11/4094
  • 描述了一种动态随机访问存储装置。第一阵列具有第一多个位线,每个位线耦合到一列存储单元。第二阵列具有第二多个位线,每个位线耦合到一列存储单元。感测放大器能够以开放位线配置选择性地连接到第一多个位线中的至少一个位线以及第二多个位线中的至少一个互补位线。具有与位线预充电电压相对应的电压VBL的电压供应选择性地连接到每个位线。逻辑在读操作期间将每个位线和互补位线选择性地连接到感测放大器和电压供应中的一个。连接到感测放大器的每个位线与同时连接到电压供应的位线相邻。还描述了一种方法。
  • 降低噪声dram感测

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