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- [发明专利]一种晶圆生产装载设备-CN202311149896.5在审
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刘大庆;石益强;盘云;潘霖;朱跃
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苏州鸿安机械股份有限公司
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2023-09-07
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2023-10-13
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H01L21/673
- 本发明涉及半导体领域，具体是一种晶圆生产装载设备，包括装载箱和密封盖，装载箱的端口两侧边角位置开设固定孔；所述密封盖外表面对称设有把手，密封盖上还固接有负压管；该装载箱和密封盖的配合，使得密封盖与装载箱的开合动作以轻柔的状态进行，橡胶塞插设至固定孔内，橡胶塞自身有弹性，能够自由伸缩变形，能够灵活插设至固定孔，降低零部件之间相对移动时产生的磨损，也就降低磨损碎屑飞扬至晶圆盘上的可能性，同时在打开密封盖时，首先打开负压管的气体阀门，让装载箱内与外界的气压平衡，之后方可将密封盖取下，其动作也是较为轻柔，减小对该装载设备的冲击，从而实现对晶圆盘的保护。
- 一种生产装载设备
- [发明专利]一种提升机-CN202310864733.9有效
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刘大庆;潘霖;朱跃;石益强;吕鸿剑
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苏州鸿安机械股份有限公司
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2023-07-14
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2023-09-22
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B66F9/24
- 本发明涉及提升机技术领域，尤其是指一种提升机；包括提升机底座；所述提升机底座的外表面固定安装有呈对称布置的支撑架；所述支撑架的上表面固定安装有提升部，所述提升部由驱动电机、传输轮以及链条构成，提升部用以带动物料提升以及运输；所述提升机底座的上表面安装有用以放置物料的承托部；所述承托部通过横杆滑动连接在两个支撑架之间；两个所述支撑架之间开设有与承托部相适配的滑槽；所述承托部的表面设置有气缸；所述提升机底座的内部设置有防护机构，通过提升机底座设置的配重块，能维持提升机的重心处于主体的靠下侧，避免在物料传输过程中，导致提升机易出现偏斜的问题，提高了物料传输的安全性。
- 一种提升
- [发明专利]一种半导体晶圆输送设备-CN202310771270.1有效
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刘大庆;潘霖;黄三荣;李晖;朱跃
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苏州鸿安机械股份有限公司
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2023-06-28
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2023-09-12
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H01L21/677
- 本发明涉及半导体晶圆运输技术领域，尤其是指一种半导体晶圆输送设备，包括驱动箱，所述驱动箱的顶部固接有多轴机械臂一和多轴机械臂二，所述多轴机械臂一的顶部输出端固接抓臂一，所述多轴机械臂二的顶部输出端固接有抓臂二，所述抓臂一和抓臂二的端部均固接有转移架，所述驱动箱的外侧设置有多个用于存放晶圆的接收箱，通过多轴机械臂一和多轴机械臂二两者同时使用，可以一次性运输两片晶圆，提高了双倍运输效率，为了保证两个转移架相互不干扰，通过抓臂二的结构设置，抓臂一在正常移动时，会通过抓臂二的缝隙，不会撞击到抓臂二，通过此种设置，实现了快速运输晶圆的功能，且两个转移架互不干扰。
- 一种半导体输送设备
- [发明专利]一种晶圆缺陷检测设备-CN202310771292.8有效
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刘大庆;彭海波;潘霖;朱跃;石益强
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苏州鸿安机械股份有限公司
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2023-06-28
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2023-09-08
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G01N21/88
- 本发明涉及晶圆检测技术领域，尤其是指一种晶圆缺陷检测设备，所述无尘检测箱的内壁上固接有稳固块，所述稳固块的一侧设置有移动座，所述移动座靠近稳固块的一端固接有两根平行设置的限位杆，所述限位杆穿过稳固块，所述移动座的底部固接有支撑架，所述支撑架的底部固接有用于发射激光的发射器，所述支撑架的底部还固接有光学检测器，所述移动座的外侧设置有用于带动移动座水平移动的移动组件，之后随着移动组件带动发射器和光学检测器进行水平移动，自内向外，将晶圆的外表面全部检测，保证没有检测死角，不仅提高了检测精度，且纯机械运作，只需将晶圆放置在承接盘一上方即可完成全面检测过程。
- 一种缺陷检测设备
- [发明专利]网址的判别方法及装置-CN202310525769.4有效
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侯磊;蔡可妍;潘霖;顾明娟
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北京匠数科技有限公司
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2023-05-11
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2023-08-15
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H04L9/40
- 本发明提供了一种网址的判别方法及装置，方法包括：获取输入的待判别网址；解析待判别网址的特征参数，以及，根据特征参数确定待判别网址的特征向量值；将特征向量值输入至训练好的判别模型中，通过判别模型对特征向量值进行判别，得到判别结果，以根据判别结果确定待判别网址的网址类型。本发明利用判别模型直接对待判别网址进行判别，该判别模型针对待判别网址的特征参数进行处理，可以对任意待判别网址准确判别，提高判别效率。判别模型为基于卷积网络CNN和Transformer模型构建的模型，利用Transformer的全局性对特征之间的联系进行处理，利用卷积神经网络的局部性能够提高判别效率，快速且准确地判别任意网址。
- 网址判别方法装置
- [发明专利]一种半导体晶圆对准装置-CN202310803630.1在审
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刘大庆;朱跃;潘霖;周军;石益强
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苏州鸿安机械股份有限公司
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2023-07-03
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2023-08-01
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H01L21/68
- 本发明属于晶圆键合技术领域，具体为一种半导体晶圆对准装置，包括平台；所述平台四边活动连接有连臂；所述连臂的一端转动连接有滚轮，且滚轮处于平台中部；在对上下叠放的两个晶圆键合时对准精度的调整时，采用外接驱动电机带动第二齿轮顺时针转动，由于第一齿轮与第二齿轮之间棘齿轮的配合，使得第一齿轮会随着第二齿轮同方向转动，此时分别与第一齿轮、第二齿轮啮合的四个连臂会同步移动，由于四个连臂的长度相同，因此在同步输出相同的行程后，能够驱使存在位错的上下叠放的两个晶圆被动调整并纠正其中心位置，在四个连臂端部的滚轮均抵紧晶圆外壁而无法继续输出时，此时两个晶圆的位错被消除，同时上下叠放的两个晶圆中心与驱动轴同轴。
- 一种半导体对准装置
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