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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]天线封装结构及其制作方法-CN202210727612.5在审
发明人：刘硕;林耀剑;周青云 -专利权人： 江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2022-06-22 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： H01Q1/12 文献下载
摘要：本发明揭示了一种天线封装结构及其制作方法，所述封装结构包括至少一个天线基板和线路基板，天线基板设置于线路基板上方，天线基板内设置有输入天线，天线基板和线路基板之间通过支撑件焊接/固定，天线封装结构还包括一薄膜层，薄膜层完全包覆天线基板上表面和侧壁面，并沿天线基板侧壁面延伸至线路基板上表面，薄膜层与天线基板下表面和线路基板上表面之间围设形成密闭空腔。在天线基板表面形成一薄膜层，该薄膜层与天线基板下表面和线路基板上表面之间围设形成密闭空腔，降低线路基板和天线基板之间因为塑封料填充而导致的信号传输损失，同时也避免了线路基板和天线基板之间信号传输腔体完全暴露在空气中，提升天线封装结构的可靠性。
天线封装结构及其制作方法

[发明专利]一种空腔芯片器件的模组结构及封装方法-CN202210682017.4在审
发明人：周青云;何晨烨;周莎莎;刘彬洁;李耀;陈雪晴 -专利权人： 江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2022-06-16 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明涉及半导体制造技术领域，公开了一种空腔芯片器件的模组结构及封装方法，通过将封装薄膜覆盖并贴合在空腔芯片表面和周边的空腔芯片区域表面，使得空腔芯片底部的底部空腔与塑封层完全隔离，后续形成的塑封层不会进入底部空腔，不会影响空腔芯片的性能，从而满足不同空腔芯片和其他功能性芯片组合封装的灵活设计需求。且由于封装薄膜的存在，使得塑封层可以完全对其他功能性芯片和被动器件的底部进行填充，提高被动器件和其他功能性芯片的可靠性。
一种空腔芯片器件模组结构封装方法

[发明专利]空腔器件的封装结构-CN201910936917.5有效
发明人：林耀剑;周莎莎;陈建;陈雪晴;刘硕;何晨烨 -专利权人： 江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2019-09-29 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明涉及的一种空腔器件的封装结构，包括主基板、空腔器件及塑封层，所述主基板包括相对设置的主基板第一表面与主基板第二表面，所述塑封层覆盖于所述主基板第一表面且包封所述空腔器件，所述塑封层包括远离所述主基板的塑封层第一表面及靠近所述主基板的塑封层第二表面，所述塑封层中设有位于所述空腔器件外周侧的至少一个应力释放槽。通过上述设置，可解决目前封装结构中包裹空腔器件的塑封层在热胀冷缩作用和吸湿膨胀作用下易对空腔器件产生不良应力并形成拉扯作用，从而导致空腔器件失效的问题。
空腔器件封装结构

[发明专利]一种焊接球植球方法以及相应的焊接球取放装置-CN202210588087.3在审
发明人：朱冬雪;花竹和;吕岱烈 -专利权人： 江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2022-05-27 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明涉及半导体制造技术领域，公开了一种焊接球植球方法以及相应的焊接球取放装置，通过设计的焊接球取放装置，实现了在植球过程中对焊接球的取放，其中，焊接球取放装置包括支撑结构，支撑结构设有多个通孔，通孔内设有焊接球传动结构，焊接球取放装置上的通孔位置与后续在基板的焊盘上进行植球的焊盘位置相对应；本发明的技术方案减少了植球过程中的模具数量，取消吸真空作业条件，实现了植球作业的优化。
一种焊接球植球方法以及相应球取放装置

[发明专利]宽幅信号双层电磁屏蔽封装结构及其形成方法-CN202210663023.5在审
发明人：周青云;林耀剑;丁科;徐晨;刘硕 -专利权人： 江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2022-06-13 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明涉及一种宽幅信号双层电磁屏蔽封装结构及其形成方法，其中所述封装结构包括：基板，贴装在所述基板正面上的第一芯片和第二芯片；贴装在所述基板正面上的磁导率屏蔽件，所述磁导率屏蔽件包围所述第一芯片且不与所述第一芯片接触；位于所述基板正面上且覆盖所述第二芯片和磁导率屏蔽件的表面以及填充所述磁导率屏蔽件与所述第一芯片之间空间的塑封层；位于在所述塑封层顶部表面以及所述塑封层和所述基板的侧壁表面的电导率屏蔽层，所述电导率屏蔽层包围所述磁导率屏蔽件和第二芯片。本申请的封装结构即针对低频电磁信号进行屏蔽，同时兼顾对高频电磁信号的屏蔽。
宽幅信号双层电磁屏蔽封装结构及其形成方法

[发明专利]引线框架、半导体器件及封装工艺-CN202210625706.1在审
发明人：范荣;刘庭;张月升;濮虎 -专利权人： 江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2022-06-02 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了引线框架、半导体器件及封装工艺，其中，引线框架包括：边框和设置在所述边框上的若干芯片封装单元，所述芯片封装单元包括固定在所述边框上的基岛、若干管脚和支撑件；所述管脚固定在所述边框上，所述管脚所在平面与所述基岛所在平面平行且存在高度差；部分所述管脚延伸设置在与所述基岛位置相对处；所述支撑件支撑在所述基岛与所述管脚之间。本发明实施例通过在管脚与基岛之间设置支撑件，支撑件的设置能够对悬空的管脚起到支撑作用，避免管脚由于重量和尺寸的增大造成下沉，同时，在进行引线键合的过程中也能够使管脚在受到碰触作用力后不会产生弯折或下沉，提高了在封装过程中管脚的稳定性。
引线框架半导体器件封装工艺

[发明专利]封装结构及具有其的半导体器件-CN201910332774.7有效
发明人：陈建;林耀剑;史海涛;刘硕;周莎莎;陈雪晴 -专利权人： 江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2019-04-24 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明揭示了一种封装结构及具有其的半导体器件，封装结构包括封装体及转接板，封装体包括封装体焊盘，转接板包括连接焊盘及虚设焊盘，连接焊盘导通封装体焊盘，虚设焊盘与封装体焊盘相互分离。本发明的转接板除了包括对应连接封装体焊盘的区域外，还包括设置虚设焊盘的延伸区域，该延伸区域处的虚设焊盘例如可以用于增加整个封装结构的散热性能、提高整个封装结构的可靠性、调整翘曲等等。
封装结构具有半导体器件

[发明专利]fcBGA封装结构及其制备方法-CN201910652993.3有效
发明人：林耀剑;陈建;刘硕;周莎莎;陈雪晴;徐晨 -专利权人： 江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2019-07-19 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供了一种fcBGA封装结构及其制备方法，fcBGA封装结构包括基板，所述基板具有相对设置的第一表面、第二表面；位于所述第一表面的扇出型封装结构；包封所述扇出型封装结构的第二注塑结构；散热组件，包括位于所述扇出型封装结构的周围且被所述第二注塑结构包封的加强导热件、位于所述扇出型封装结构背离所述基板的一侧的散热结构。本发明的fcBGA封装结构，通过在所述扇出型封装结构的周围的加强导热件，能够迅速地将所述扇出型封装结构周围的热量传递至散热结构，增强散热效果，同时能够提高强度。
fcbga 封装结构及其制备方法

[发明专利]芯片封装结构-CN202210538111.2在审
发明人：徐晨;杨丹凤;何晨烨 -专利权人： 江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2022-05-17 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片封装结构，涉及电子封装技术领域，其包括基板和设于其上的至少一个芯片，基板表面设置有阻焊层，芯片具有设置有电性连接结构的功能面和与其相对的非功能面，芯片功能面朝向基板倒装设于其上，通过电性连结构与基板电性连接，芯片和基板之间填充有底填料，阻焊层表面设置有至少一个凹槽，底填料填充于凹槽内，凹槽至少将芯片功能面一个顶点在阻焊层上的正投影区域包含在内。凹槽内的底填料相比于其他区域的底填料更厚，起到对热应力传递的过渡和对热应力的缓冲作用，使应力流线更平缓，有效分散热应力，并且更厚的底填料能够增加该处的结构强度，使应力集中系数下降，从而降低该处失效风险，从多维度实现对热应力缓解的作用。
芯片封装结构

[发明专利]具有散热盖板的芯片封装结构-CN202210538112.7在审
发明人：徐晨;杨丹凤;何晨烨 -专利权人： 江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2022-05-17 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种具有散热盖板的芯片封装结构，设计电子封装技术领域，其包括：基板、多个芯片和散热盖板，多个芯片间隔分布设置于基板上，芯片具有设置有电性连接结构的功能面和与其相对的非功能面，芯片功能面朝向基板倒装设于其上，通过电性连结构与基板电性连接，散热盖板通过热界面材料粘结设置于多个芯片非功能面上，覆盖芯片；至少在相邻两芯片之间的区域，散热盖板表面设置有至少一条芯片间应力缓冲槽。通过设置芯片间应力缓冲槽，能够有效缓解芯片封装结构中的热应力集中的问题，从而减少芯片、热界面材料和散热盖板之间的脱离分层问题。
具有散热盖板芯片封装结构

[发明专利]封装结构及其制造方法-CN202210343559.9在审
发明人：杨先方;田忠原;李鹏 -专利权人： 江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2022-03-31 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明提供一种封装结构及其制造方法。封装结构包括：基板，芯片，塑封层，透明盖板；芯片设于基板上，与其电性连接；塑封层覆盖基板并包覆芯片侧面，塑封层表面设置有呈凹槽状的窗口区，窗口区底面设置有呈凹槽状的空腔区，空腔区开口面积小于窗口区，窗口区和空腔区至少暴露芯片部分表面区域；透明盖板设置于窗口区内，其侧面和底面与塑封层之间填充有粘结剂，两者密封固定；透明盖板至少于其底面和侧面中的一处形成有至少一条第一沟槽，粘结剂填充于第一沟槽内，第一沟槽具有位于透明盖板表面侧的第一端和与其相背离的第二端，当第一沟槽形成于透明盖板底面时，第一沟槽位于窗口区底面上方且第一沟槽第二端宽度大于第一沟槽第一端宽度。
封装结构及其制造方法

[发明专利]电源管理芯片封装结构及封装结构的制作方法-CN202210418056.3在审
发明人：张江华;杨先方 -专利权人： 江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2022-04-20 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明揭示了一种电源管理芯片封装结构及封装结构的制作方法，所述封装结构包括：一基板；至少一电源芯片，设置于所述基板上表面，与所述基板电性连接；至少一个导电连接件，与所述基板电性连接；至少一电感，所述电感设置于所述电源芯片上方，通过所述导电连接件电性连接于所述基板；塑封体，覆盖所述基板、电源芯片和导电连接件，并暴露所述电感以及电源芯片和导电连接件上表面；以及散热片，所述散热片至少部分包覆所述电感外表面。芯片和电感工作产生的热量可通过散热片传递给外空间进行散热；所述塑封体暴露所述电感设置，在所述电感外表面包覆散热片，更有利于电感的散热以及进一步提高封装结构的散热性能。
电源管理芯片封装结构制作方法

[实用新型]一种包封模具结构-CN202123134649.7有效
发明人：周铭凯;廖添政;蒋科;濮虎 -专利权人： 江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2021-12-14 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： B29C45/34 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种包封模具结构，它包括上模(1)和下模(2)，所述上模(1)包括上模型腔(14)，所述上模型腔(14)外围设置有多个排气槽(15)，所述排气槽(15)的横截面呈梯形。本实用新型一种包封模具结构，其将排气槽截面设计为梯形，在保持外部宽度不变的前提下，增加排气槽内部空间体积，增加排气量与排气速度，即使film膜纸被挤压入侵排气槽，排气槽内部仍有足够的空间排出模具内气体，避免造成产品填充不良的异常。
一种模具结构

[实用新型]一种封装快速检验辅助治具-CN202123134733.9有效
发明人：王路路;王明明;王俊;濮虎 -专利权人： 江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2021-12-14 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： G01N21/956 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种封装快速检验辅助治具，它包括底座(1)和盖板(2)，所述底座(1)正面开设有产品放置槽(3)，所述盖板(2)放置于产品放置槽(3)内，所述盖板(2)上设置有观察区(6)，所述观察区(6)均匀设置有多个观察窗(7)。本实用新型一种封装快速检验辅助治具，其能够将产品PAD面非溢胶区域遮挡起来，溢胶区域用透明盖板遮挡，采用颜色检验方法对其进行检验，可以提升溢胶品去除的准确度保证良品的品质，提升溢胶不良品检验效率，不会造成溢胶逃逸从而影响后制程作业。
一种封装快速检验辅助

[实用新型]一种快速贴膜机构-CN202123187265.1有效
发明人：李洪;杨文军;薛林杰;黄可;孟满春;王茂朋;冯亚彬 -专利权人： 江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2021-12-17 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种快速贴膜机构，它包括托盘体(1)，所述托盘体(1)一侧设置有宽度调节导轨(2)，所述宽度调节导轨(2)上设置有轮盘支撑架(3)，所述轮盘支撑架(3)上设置有胶带轮盘(4)。本实用新型一种快速贴膜机构，它能够解决操作人员贴膜过程中胶带、载具的不稳定因素，同时提升人员贴膜效率及精度。
一种快速机构

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