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[发明专利]一种PCB精细线路超声雾化蚀刻方法-CN202210212035.6在审
发明人：毛永胜;周国云;孙炳合;高飞;金敏;冷亚娟 -专利权人： 江苏博敏电子有限公司
申请日： 2022-03-04 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开一种PCB精细线路超声雾化蚀刻方法，工艺流程如下：步骤1：对待制作的线路板铜面进行清洁及粗化处理；步骤2：使用真空压膜机对清洁后的线路板进行压膜；步骤3：使用LDI对压膜的线路板进行曝光，实现线路图形影像转移；步骤4：图形显影；步骤5：已显影的线路板通过超声雾化蚀刻方法蚀刻掉多余的铜；步骤6：去膜后显现出线路图形。此种超声雾化蚀刻方法通过对二流体喷嘴进行改良，在二流体喷嘴下部增加超声振动子，使喷洒出来的蚀刻药水趋于雾化，雾化后的药水颗粒只有8‑20μm左右，可以实现30/30μm线宽线距的精细线路制作。
一种 pcb 精细线路超声雾化蚀刻方法

[发明专利]一种印制电路板表面处理组合加工工艺-CN202111396708.X在审
发明人：孙剑;孙炳合;孙守军;唐进;王海;金敏 -专利权人： 江苏博敏电子有限公司
申请日： 2021-11-23 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种印制电路板表面处理组合加工工艺，其依次包括第一次防焊工序、第一次文字工序、第一次化金工序、第二次文字工序、第二次化金工序、第二次防焊工序和镀金工序。本发明具有优化加工流程，节约加工物料、人力、时间方面的成本，提高产品品质稳定性等优点。
一种印制电路板表面处理组合加工工艺

[发明专利]一种HDI板直接镭射成孔方法-CN202110997668.8在审
发明人：毛永胜;孙炳合;盛利召;覃新;徐缓;王楠 -专利权人： 江苏博敏电子有限公司
申请日： 2021-08-27 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种HDI板直接镭射成孔方法，其先加工出穿透基板的内钻孔，再以内钻孔的位置坐标进行定位加工镭射孔，同时先加工第一面再加工第二面，加工的孔型为相同的倒梯形，两面加工完成后，2个倒梯形相交形成X形状的镭射孔。本发明具有缩短工艺流程、降低生产成本、提高生产效率、规避盲孔底部产生ICD等优点。
一种 hdi 直接镭射方法

[发明专利]一种PCB阻焊图形的制作方法-CN202110997673.9在审
发明人：毛永胜;孙炳合;盛利召;覃新;徐缓;金敏 -专利权人： 江苏博敏电子有限公司
申请日： 2021-08-27 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明提供一种PCB阻焊图形的制作方法，其工艺流程为：阻焊前处理→TOP/BOT面阻焊喷印→TOP/BOT面镭射精修→固化，其阻焊油墨采取喷印方式生产，品质上避免了异物、杂质附着在油墨上；喷印时只需针对被阻焊覆盖的区域进行喷印，节省了不必要的油墨浪费；采取镭射精修代替曝光及显影，避免显影药水的处理及污染，实现绿色制造。
一种 pcb 图形制作方法

[发明专利]一种基于选择性化金工艺的印制线路板制作方法-CN202111052166.4在审
发明人：毛永胜;孙炳合;盛利召;覃新;冷亚娟 -专利权人： 江苏博敏电子有限公司
申请日： 2021-09-08 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：本发明公开一种基于选择性化金工艺的印制线路板制作方法，对线路板板面进行清洁及粗化处理；在线路板的TOP面和BOT面分别均匀喷涂选化油墨层，喷印油墨的同时利用UV光将油墨固化；化金；剥离线路板表面的选化油墨。此种方法采用选化油墨喷印的流程替代常规丝印+预烤+曝光+显影流程，生产流程较业界常规流程缩短2‑3个流程，降低了物料、水电气及人力的成本，也提高了生产效率，L/T至少可提升1天；喷印时只需对被阻焊覆盖的区域进行喷印，节省了不必要的油墨浪费；通过采取喷印工艺代替曝光及显影，避免显影药水的处理及污染，实现绿色制造；本发明的一种基于选择性化金工艺的印制线路板制作方法能够优化制作流程，提升生产效率。
一种基于选择性金工印制线路板制作方法

[发明专利]一种线路板盲孔孔位偏移的设备自检方法-CN202110220641.8在审
发明人：王楠;洪延;孙守军 -专利权人： 江苏博敏电子有限公司
申请日： 2021-02-26 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种线路板盲孔孔位偏移的设备自检方法，其包括如下步骤，A.在待加工的线路板上设定4个定位孔以及一个盲孔作为靶点，将线路板放置于机台台面，将5个靶点的坐标信息输入机台；B.移动机台台面进入机台上镜头对准的区域，将线路板上的4个定位孔依次进入镜头对准的区域，镜头对4个定位孔的坐标点进行第一次的抓靶定位；C.在线路板上的盲孔坐标点进行盲孔的镭射加工；D.盲孔加工完成后，对盲孔进行第二次的抓靶定位，检测靶点孔位是否偏移。本发明具有能够及时检测盲孔孔位是否偏移、提高盲孔偏移的检测能力、避免批量性孔位偏移及漏打产生等优点。
一种线路板盲孔孔位偏移设备自检方法

[实用新型]一种印制电路板印刷塞孔导气治具-CN202022350886.6有效
发明人：唐进;洪延 -专利权人： 江苏博敏电子有限公司
申请日： 2020-10-20 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种印制电路板印刷塞孔导气治具，其设置于印刷机台面与PCB板之间，其包括治具板和PIN钉，所述PIN钉包括钉帽，所述治具板上设置有多个安装孔，所述PIN钉自下向上穿过所述安装孔向上伸出，所述PIN钉将PCB板顶开一段距离，所述治具板与所述PCB板之间形成一个导气通道，所述钉帽通过胶带固定于所述治具板底部。本实用新型具有降低因导气板残留PP屑造成的异物报废，同时能均匀支撑起PCB板，增加导气治具对PCB板的支撑力，使印刷塞孔时受力均匀，塞孔饱满度更好，改善假性露铜等优点。
一种印制电路板印刷塞孔导气治具

[发明专利]一种印制电路板印刷塞孔导气治具-CN202011125134.8在审
发明人：唐进;洪延 -专利权人： 江苏博敏电子有限公司
申请日： 2020-10-20 - 公布日： 2021-05-07 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种印制电路板印刷塞孔导气治具，其设置于印刷机台面与PCB板之间，其包括治具板和PIN钉，所述PIN钉包括钉帽，所述治具板上设置有多个安装孔，所述PIN钉自下向上穿过所述安装孔向上伸出，所述PIN钉将PCB板顶开一段距离，所述治具板与所述PCB板之间形成一个导气通道，所述钉帽通过胶带固定于所述治具板底部。本发明具有降低因导气板残留PP屑造成的异物报废，同时能均匀支撑起PCB板，增加导气治具对PCB板的支撑力，使印刷塞孔时受力均匀，塞孔饱满度更好，改善假性露铜等优点。
一种印制电路板印刷塞孔导气治具

[发明专利]一种阻焊半塞孔的加工方法-CN201910995903.0在审
发明人：刘东虎;冷亚娟;郭明亮 -专利权人： 江苏博敏电子有限公司
申请日： 2019-10-18 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种阻焊半塞孔的加工方法，包括：塞孔印刷：在带有通孔的PCB板的通孔处通过铜面印刷阻焊油墨塞孔，所述阻焊油墨填充满所述通孔，所述通孔被所述阻焊油墨填充满的状态为塞孔。塞孔曝光：对所述塞孔处的阻焊油墨进行单面曝光。塞孔显影：对所述塞孔进行显影，使所述塞孔开窗面显影无残留且所述塞孔内油墨深度尽可能大，所述塞孔形成半塞孔状态。塞孔固化：高温烘干所述半塞孔使其固化。面油加工：将半塞孔固化完工的所述PCB板依次进行清洁处理→印刷→干燥→曝光→显影→固化烘烤加工。本发明的半塞孔油墨与铜面油墨均需使用感光油墨，未曝光的油墨显影液可以清洗掉，塞孔显影时减小显影量对表面油墨清洗不可产生清洗不净的问题。
一种阻焊半塞孔加工方法

[发明专利]一种导通孔层与电路图形层的分区对位方法-CN201810324651.4有效
发明人：徐缓;刘东虎 -专利权人： 江苏博敏电子有限公司
申请日： 2018-04-12 - 公布日： 2020-02-18 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种导通孔层与电路图形层的分区对位方法，其包括如下步骤：形成矩形的PCB拼板，所述PCB拼板上布置有若干个尺寸一致的PCB出货单元，所述PCB拼板上除各所述若干个PCB出货单元外的区域为边框区；在所述边框区的边缘处分别设计若干个分区中心定位靶和分区图形定位靶；获得各所述分区中心定位靶和各所述分区图形定位靶涨缩前的坐标值；对所述PCB拼板进行加工；获取各所述出货单元的中心点涨缩后的坐标值；获取各所述出货单元涨缩后的尺寸；生成与所述各出货单元一一对应的若干个导通孔层的程式数据；基于各所述导通孔层的程式数据，将各导通孔层对位加工至所述PCB拼板上。
一种导通孔层电路图形分区对位方法

[发明专利]一种印刷线路板的涨缩补救方法-CN201711006839.6有效
发明人：徐缓;左超;郭明亮;王庆军;王瑜 -专利权人： 江苏博敏电子有限公司
申请日： 2017-10-24 - 公布日： 2020-02-18 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种印刷线路板的涨缩补救方法，设定外层线路板的正常标准尺寸为r，外层线路板的目标涨缩比例为1.0002，外层线路板的实际尺寸为m，出货单位标准尺寸为n，其特征在于，所述涨缩补救方法包如下步骤：步骤一、计算外层线路板的涨缩差异：外层线路板涨缩值：m‑r；外层线路板涨缩系数：(m‑r)/n；步骤二、计算出货单位平移值：设平移值为L，其中：L＝(n×(1+(m‑r)/n)‑n×1.0002)/2；步骤三：按着出货单位平移值平移出货单位，具体如下：当所述出货单位平移值为正数时，将出货单位向板外平移，平移量为所述出货单位平移值；当所述出货单位平移值为负数时，将出货单位向板内平移，平移量为所述出货单位平移值的绝对值。
一种印刷线路板补救方法

[发明专利]一种印制电路板精细线路电解蚀刻和电镀同步制作方法-CN201910647416.5在审
发明人：文亚男;陈际达;付登林;鲁蓝锶;鄢婷;邓智博;张柔;王旭;郭海亮;盛利召 -专利权人： 江苏博敏电子有限公司;重庆大学
申请日： 2019-07-17 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明提供了一种印制电路板精细线路电解蚀刻和电镀同步制作方法，其特征在于，包括：将覆铜基板进行减铜处理；将覆铜基板经过干膜前处理生产线进行表面处理；在经过前处理的覆铜基板上压一层光致抗蚀干膜；将覆铜基板经曝光、显影处理，分别成型得到实验所需大小的线路板；以面积相等的内层线路板和外层线路板分别作为阳极板和阴极板，通过电化学反应溶解掉阳极板无干膜覆盖的裸露铜箔，且在阴极板无干膜覆盖处沉积金属铜。剥膜：将覆盖在线路上的抗蚀干膜去除，经过清洗、烘干后即可得到所需的精细线路。本发明制作的印制电路板精细线路的规则度更高，线路品质好。
覆铜基板精细线路干膜印制电路板膜覆盖前处理阳极板阴极板抗蚀电化学反应内层线路板外层线路板线路板沉积金属电解蚀刻面积相等显影处理线路品质电镀规则度铜处理烘干剥膜铜箔去除制作成型清洗溶解裸露曝光覆盖

[发明专利]一种印制线路板镀铜孔的加工方法-CN201910880355.7在审
发明人：刘东虎;冷亚娟;郭明亮;洪延 -专利权人： 江苏博敏电子有限公司
申请日： 2019-09-18 - 公布日： 2019-12-24 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种印制线路板镀铜孔的加工方法，将印制线路板上的通孔使用树脂塞孔，起保护通孔内电镀铜层的作用，在图形形成时可以将通孔加工层不需要电路连接的连接盘直接通过蚀刻液蚀刻掉。本发明的应用在印制线路板进行图形形成时，既不影响通孔镀铜后的电路连接，又不需要在孔口设计连接盘，省去了连接盘与其它图形间的间距设计，提高了印制线路板上图形的密度。
线路板连接盘通孔印制电路连接图形形成镀铜蚀刻电镀铜层间距设计树脂塞孔通孔加工蚀刻液孔口加工应用

[发明专利]一种HDI产品的层压制作工艺-CN201910843487.2在审
发明人：刘万杰;孙守军;陈智栋 -专利权人： 江苏博敏电子有限公司
申请日： 2019-09-06 - 公布日： 2019-12-13 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供了一种HDI产品的层压制作工艺，包括前序加工步骤、压合和后序加工步骤，所述前序加工步骤包括制备带有通孔的芯板；压合，在真空条件下，将带有通孔的单张所述芯片通过热压机进行压合，并通过加热使半固化片产生融化和固化而对所述芯片的通孔进行真空填孔；所述后序加工步骤包括将压合后的芯片制成成品。本发明解决填孔饱满度不足、过大、填偏等不易观察现象；提升产能、精简工艺流程、缩短加工时间；减少异物来源，提升产品良率；以上问题解决，将大量节省设备、物料和人力成本，大大缩短印制电路板交期时间及品质。
压合通孔后序加工加工步骤芯片印制电路板半固化片产品良率节省设备人力成本问题解决真空填孔真空条件工艺流程饱满度热压机异物产能填孔芯板固化制备加热融化压制观察加工

[发明专利]一种印刷线路板电路图形蚀刻参数评估方法-CN201810823950.2有效
发明人：徐缓;刘东虎;冷亚娟;左超;郭明亮 -专利权人： 江苏博敏电子有限公司
申请日： 2018-07-25 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种印刷线路板电路图形蚀刻参数评估方法，其包括：根据PCB线路板的电路图形线宽与线距加工要求，预设所需线宽补偿量组合，预估所需铜层厚度上限值、蚀刻线速下限值和蚀刻线速上限值；准备若干铜层厚度大于所述铜层厚度上限值的PCB实验板作为一个评估组，基于二分查找法对所述蚀刻线速下限值和所述蚀刻线速上限值之间的不同线速进行不同线宽补偿量与不同铜层厚度的线宽评估以确定合适线宽补偿量与合适铜层厚度范围的合适蚀刻线速参数范围。与现有技术相比，本发明只需要一种铜层厚度的PCB实验板采用二分查找法即能实现线宽补偿量、铜层厚度范围、蚀刻线速参数范围的评估，从而显著地减少了蚀刻线速参数的评估次数。
蚀刻线铜层线宽补偿量印刷线路板电路二分查找法评估参数评估厚度上限图形蚀刻实验板预估电路图形线距预设加工