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[发明专利]一种用于制备电池负极集流体的铜丝线纺织布-CN202311161588.4在审
发明人：付文峰;李富明;严敬文;周伟;彭英伟;余承;王翀;洪延;周国云 -专利权人：远东铜箔（宜宾）有限公司
申请日： 2023-09-11 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： D03D15/267 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于制备电池负极集流体的铜丝线纺织布，涉及到锂离子电池技术领域，包括纤维纺织层，所述纤维纺织层的上下表面设有铜箔层，所述纤维纺织层与所述铜箔层组成的铜丝线纺织布包括复合铜纤维，所述复合铜纤维包括编织形成所述纤维纺织层的非金属纺织丝，以及包覆在所述非金属纺织丝表面的铜箔包裹衣，所述铜箔包裹衣随着所述非金属纺织丝的编织形成位于所述纤维纺织层上下表面的铜箔层。本发明在超细人造纤维表面包覆铜得到复合铜纤维，再纺织成布，而该复合材料铜织布能够显著提高抗拉强度，并且纺织界面提供粗糙的、更大的涂覆表面，提高负极浆料和集流体间的结合力，并保障了集流体的导电能力。
一种用于制备电池负极流体铜丝纺织

[发明专利]一种超薄铜箔的制备方法-CN202210322975.0有效
发明人：王翀;刘晓庆;洪延;周国云;陈苑明;王守绪;何为;苏新虹;高亚丽;向铖;车世民 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2022-03-29 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： C25D1/20 文献下载
摘要：一种超薄铜箔的制备方法，属于铜箔制备技术领域。包括：1)载体铜箔依次在微蚀液、酸洗液和去离子水中浸泡；2)上步处理后的载体铜箔在有机溶液中浸泡，形成阻挡层；3)上步处理后的载体铜箔在导电层溶液中浸泡，形成导电层；4)采用电泳的方法在导电层上形成结晶层；5)电沉积，形成超薄铜箔；6)苯并三氮唑溶液中浸泡后，与PCB板压合，固化，机械去除载体铜箔，得到超薄铜箔。本发明采用阻挡层、导电层和结晶层三层结构作为剥离层，得到的超薄铜箔镀层细致平整，很容易使压合后的超薄铜箔与载体铜箔分离，而且，该剥离层既满足了金属层的高导电性，又具备有机剥离层的细致、均匀、平整的优点。
一种超薄铜箔制备方法

[发明专利]一种树脂型电感结构-CN202210345813.9有效
发明人：陈苑明;方建荣;王永霖;赵兴林;王守绪;何知聪;何为;王翀;周国云;洪延 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2022-04-02 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H01F27/29 文献下载
摘要：本发明提供了一种树脂型电感结构，与传统的电感结构不同，该电感基本结构具有L型端电极并且线圈一体化，简化了电感的制作流程。树脂电感的结构由铜线圈与互连的铜柱组成，电感周围有绝缘介质树脂包围，其中L型端电极在树脂外围，并且L型端电极与线圈一体化。其中，电感中的基本线圈单元为N个，每层线圈采用铜柱进行层间互连，线圈和铜柱在电感中螺旋交替上升；同时底层铜线圈和铜面与右侧的端电极互连，顶层的铜柱和铜面与左侧的端电极互连；线圈和铜柱周围用树脂包裹成长方体的形状，L型端电极在树脂外且L型端电极是作为一个整体构筑的，由此构成整个树脂电感。
一种树脂电感结构

[发明专利]绝缘基板化学镀前处理方法及化学镀方法-CN202210909895.5有效
发明人：李玖娟;梁志杰;周国云;洪延;高奇;何为;王守绪;陈苑明;王翀 -专利权人：电子科技大学;江西电子电路研究中心
申请日： 2022-07-29 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： C23C18/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种绝缘基板化学镀前处理方法及化学镀方法，其通过化学氧化聚合方法在绝缘基板表面形成一层含有金属单质的聚合物薄膜，使其能在化学镀液中诱导发生化学沉积，从而对绝缘基板金属化。本发明与传统的钯‑锡胶体的化学镀前处理工艺不同，缩短了生产工艺流程，节约了大量贵金属，降低了化学镀工艺成本。
绝缘化学处理方法

[发明专利]一种电镀铜过滤装置及其运行状态预警方法-CN202310410996.2在审
发明人：付文峰;李富明;严敬文;周伟;彭英伟;余承;王翀;洪延;周国云 -专利权人：远东铜箔（宜宾）有限公司
申请日： 2023-04-18 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： C25D21/06 文献下载
摘要：本发明电镀铜过滤装置技术领域，提出了一种电镀铜过滤装置及其运行状态预警方法：包括过滤筒以及容纳筒，过滤筒通过承接环自上而下分别开设有过滤腔以及收集腔，过滤筒上转动设置有筛分筒，筛分筒搭接安装在承接环上，过滤筒顶部处安装有转动电机，筛分筒底部处水平固定有固定板，固定板的两侧铰接安装有柔性密封板，固定板底部处安装有撑起组件；撑起组件包括固定座以及滑杆，滑杆上穿设安装有螺纹杆，滑杆底部伸出固定座，且滑杆伸出固定座的一端固定有推动板，推动板与柔性密封板之间安装有支杆。通过上述技术方案，解决了在对电镀溶液进行过滤后，常出现过滤后的杂质残留在过滤筒内，需要使用者打开盖板后手持工具进行清洁，清洁效率较低等问题。
一种镀铜过滤装置及其运行状态预警方法

[发明专利]一种电镀铜槽装置及其运行状态预警方法-CN202310411163.8在审
发明人：付文峰;李富明;严敬文;周伟;彭英伟;余承;王翀;洪延;周国云 -专利权人：远东铜箔（宜宾）有限公司
申请日： 2023-04-18 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： C25D17/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种电镀铜槽装置及其运行状态预警方法，包括槽体，所述槽体的上端中部设置有辅助机构，且槽体的下端内部设置有电解槽，所述电解槽的内部设置有过滤机构，所述辅助机构的下端两侧对称分布有一组限位机构，所述辅助机构包括液压缸，且液压缸的下端连接有限位架，所述限位架的下端连接有活动板，且限位架的内部设置有电机，所述电机的下端连接有搅拌架。该电镀铜槽装置，进行电镀工作时，液压缸带动限位架、活动板下移直至活动板覆盖于电解槽上端，从而对电解槽上方进行大范围遮挡，减少电解槽中的电解液在环境中的裸露面，降低安全隐患，之后启动电机，电机带动搅拌架进行旋转，从而加快电解槽中电解液的流动，提高电解效率。
一种镀铜装置及其运行状态预警方法

[发明专利]一种喷雾型双组分复合拉曼基底的制备方法-CN202210462445.6有效
发明人：洪延;张雅婷;李敏莉;王泽华;何为;陈苑明;周国云;王翀;王守绪;李玖娟 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2022-04-28 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： G01N21/65 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种喷雾型双组分复合表面增强拉曼基底的制备方法，属于拉曼基底制备技术领域。本发明方法将金纳米棒溶液和二氧化硅介电微球溶液分别放置于两个离心管中，通过控制喷枪口径控制两种物质的喷出速度，两者的混合物分布于加热干燥在衬底上作为SERS基底。本发明基底制作方法方便快捷、保存方法简单、检出限低且可以规模生产。
一种喷雾组分复合基底制备方法

[发明专利]一种电镀铜的装置-CN202310337272.X在审
发明人：陈苑明;代超熠;唐先忠;魏高怀;庞宇萱;何为;洪延;王翀;周国云;王守绪 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2023-03-31 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：一种电镀铜的装置，属于电镀铜制造技术领域。包括电镀槽模块、阴极框、添加剂监测模块和添加剂滴加模块；其中，电镀槽模块包括长方体电镀槽、2个打气管、4个定滑轮、阳极钛篮和排水口，阴极框包括阴极框架、阴极栏杆、4个滑杆、阴极板、凸形架、电机旋钮、电机转动杆、电机、电机垫块，添加剂监测模块包括监测装置、二电极和固定支架，添加剂滴加模块包括滴加装置和滴入管道。本发明电镀铜的装置中引入添加剂监测模块和添加剂滴加模块，提高装置自动化程度，减少试验时间，实时监测添加剂的浓度，并结合添加剂滴加模块，以保证电镀液的成分和浓度在预设的范围内，提升添加剂浓度监测的精度和滴加的准度，进而提升电镀铜的质量和稳定性。
一种镀铜装置

[发明专利]印制电路板表面超疏水处理复合材料及制备、使用方法-CN202310568799.3在审
发明人：王守绪;吴玲芬;周国云;陈苑明;何为;王翀;洪延;李玖娟 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2023-05-19 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： C09D127/16 文献下载
摘要：本发明提供一种印制电路板表面超疏水处理复合材料及制备、使用方法，印制电路板表面超疏水处理复合材料包括：纳米无机填料，预处理液，表面活性剂、有机溶剂、稀释剂；该电路板表面疏水性改性复合材料可在印制电路板表面形成具有优良耐磨性和超疏水性的防护层，实现了印制电路板表面电子线路机械损伤防护与抗吸潮性能提升，解决了现有印制电路板基材存在的吸湿性影响印制电路板环境稳定性难题。该技术具有操作方便、成本低廉、高效等优点，与现有工艺具有较好的相容性，推广应用成本低。
印制电路板表面疏水处理复合材料制备使用方法

[发明专利]一种复合型金-钌电镀液及其配制与应用-CN202310164913.6在审
发明人：林亚宁;王翀;何为;周国云;张怀武;洪延;张博;向静;胡国辉 -专利权人：电子科技大学;中国电子科技集团公司第九研究所
申请日： 2023-02-24 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： C25D3/56 文献下载
摘要：本发明涉及精细线路电镀领域，具体涉及一种复合型金‑钌电镀液及其配制与应用，本发明配置的金‑钌复合电镀液，在LED、视频芯片、微波器件等焊盘金触点的电镀应用中，具有在常温即可电镀，适应pH范围广，相对于传统纯金电镀或金‑钴电镀产生的镀层硬度高、焊接性能好、抗剥离能力强，具有广阔的应用前景。
一种复合型电镀及其配制应用

[发明专利]一种铜包铝线包覆绞线及其制备方法-CN202310411229.3在审
发明人：付文峰;李富明;严敬文;周伟;彭英伟;余承;王翀;洪延;周国云 -专利权人：远东铜箔（宜宾）有限公司
申请日： 2023-04-18 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H01B7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜包铝线包覆绞线及其制备方法，属于铜包铝线技术领域，旨在解决现有技术铜包铝线作为绞线进行加工时，需要对铜包铝线进行多股绕线绞合，在绞合过程中，铜包铝线经历送线、绞合和收线过程的摩擦而表面漆膜受损，导致绞合线的耐压大大降低。包括线芯层、外包层、铜包铝线主体，铜包铝线缠绕至少二十四根为一股；一股铜包铝线主体为线芯层，且外部至少环绕有五股外包层，外包层为一股铜包铝线主体；每股铜包铝线外部至少设有一层、屏蔽层、绝缘层。该铜包铝线包覆绞线及其制备方法，对铜包铝线的多层加固设计，使得线材自身具有较强的抗压力以及防护性，提升绞线过程中的硬性，使得后续绞线制备的美观度更高。
一种铜包铝线包覆绞线及其制备方法

[发明专利]一种精细线路用覆铜板及制备方法-CN202310250670.8在审
发明人：王翀;郑家翀;孔令勋;赵廷斌;周国云;洪延;李玖娟;杨文君 -专利权人：电子科技大学;遂宁利和科技有限公司
申请日： 2023-03-15 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明涉及精细线路覆铜板领域，公开了一种精细线路用覆铜板及其制作方法，精细线路覆铜板用铜箔包括铜层和微合金铜牙沉积层，该覆铜板的应用，1、在铜箔一面上使用含有铜离子及至少另外一种活泼金属离子的铜牙电镀液电镀制作易蚀刻的微合金铜牙；2、在两片铜箔的铜牙面之间放入半固化片基材，对位叠放后进行高温压合，得到精细线路专用覆铜板。通过电化学共沉积的方法在铜牙中引入低含量的活泼金属，形成微合金铜牙，增大了铜箔表面粗糙度，有效提升了铜箔与半固化片的结合力并且易于被蚀刻除去，适合精细线路制作，尤其适合10‑25μm间距宽度的精细线路覆铜板制作。
一种精细线路铜板制备方法

[发明专利]一种用于抗蚀干膜解析能力判定的图形结构及判定方法-CN202310215756.7在审
发明人：陈苑明;王小丽;张越寒;邓艺萍;何为;夏川;王守绪;周国云;王翀;洪延 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2023-03-08 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： G01N21/84 文献下载
摘要：一种用于抗蚀干膜解析能力判定的图形结构及判定方法，属于印制电路板线路制作技术领域。所述图形结构由10个相同的图形阵列组成，每个图形阵列由S个图形单元阵列排列组成，每个图形单元包括X方向线阵列图形、Y方向线阵列图形、点阵列图形和射线状图形四种图形，S为大于等于40且小于等于80的正整数。在印制电路板线路制作图形转移过程中，采用本发明的图形结构，抗蚀干膜经贴膜、曝光、显影后在印制电路板上形成图形，可获得准确的抗蚀干膜精度；且能有效提升测试效率，减少测试次数，从而节约生产成本。
一种用于抗蚀干膜解析能力判定图形结构方法

[发明专利]一种多层电路板导电结构的形成方法-CN202310221091.0在审
发明人：陈苑明;房成玲;庞宇萱;魏高怀;何为;苏元章;王守绪;周国云;王翀;洪延 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2023-03-09 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H05K3/12 文献下载
摘要：一种多层电路板导电结构的形成方法，属于印制电路板技术领域。包括：1)覆铜板开设金属化的连接孔，连接孔至少贯穿其中一个导电层和绝缘层、且连接孔内完成树脂填塞；2)以感光导电银浆为介质，通过丝网印刷的方式，在覆铜板两侧导电层表面印刷图形化的感光导电银浆，经光固化后形成用于抗蚀的感光导电银浆抗蚀膜；3)进行蚀刻处理，将未被感光导电银浆抗蚀膜覆盖的导电层蚀刻掉，露出绝缘层，得到多层电路板导电结构。本发明采用感光导电银浆抗蚀膜形成电路图形，能够实现精细化线路图形的准确控制、膜厚的精准控制，较好地处理温度条件，且无需进行褪膜处理，节省了成本，缩短了周期，在提高效率的同时避免了褪膜不净导致电路板短路的现象。
一种多层电路板导电结构形成方法

[发明专利]一种软金电镀液及其制备与应用-CN202310168175.2在审
发明人：林亚宁;王翀;何为;周国云;张怀武;洪延;张博;向静;胡国辉 -专利权人：电子科技大学;中国电子科技集团公司第九研究所
申请日： 2023-02-24 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： C25D3/48 文献下载
摘要：本发明涉及电镀领域，尤其涉及一种金金互连电镀领域，公开了一种软金电镀液的组成、制备与应用方式，本发明采用低分子聚合肽如鱼皮低聚肽、谷胱甘肽，取代了传统电镀中氰化物的在电镀液体系中的使用，本发明相对于传统电镀液具有缓冲能力强、对氯离子不敏感、不腐蚀干膜、能够直接在铜上镀金、也可以在化学镍层上镀金，降低污水处理难度，对于现场安全生产、人员防护具有重要意义。
一种电镀及其制备应用

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