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[发明专利]一种设有凸焊盘的PCB板制作方法-CN201910086160.5在审
发明人： 李清春;陈涛;周定忠 -专利权人：胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2019-01-29 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：一种设有凸焊盘的PCB板制作方法，包括以下步骤：S1：开料后，多层基板进行压合，压合后减铜到0.3mil；S2：钻孔，板电，第一次图形转移，第一次图形转移采用LDI曝光；S3：整板电金，采用电镀干膜，对PCB板局部镀铜、镀金和镀镍，形成的铜层、金层和镍层以任一顺序依次叠加，然后进行退膜，形成凸焊盘；S4：第二次图形转移，采用湿膜和LDI曝光，两次图形精准对位；S5：图电锡、二次钻孔后形成NPTH孔，以及钻孔后进行碱性蚀刻，在碱性蚀刻后采用有机退锡液进行退锡；S6：防焊，文字；S7：选化干膜，化金、退膜；本发明PCB板上设置有凸焊盘，满足芯片模组接触式贴合，实施难度小，芯片对位精度较高。
一种设有凸焊盘 pcb 制作方法

[发明专利]一种石墨烯树脂及其制备方法以及在痕量铼吸附中的应用-CN202010386231.6在审
发明人：陈振岩;房大维;肖程;里宏亮;王琦玮;李清春;刘日强;王雷;程彦蓉;宋宗仁;田丽娜;吕强;熊耀华;张雷;杜亚红 -专利权人：中国石油天然气集团有限公司;辽河石油勘探局有限公司
申请日： 2020-05-09 - 公布日： 2020-07-31 - 主分类号： B01J20/26 文献下载
摘要：本发明提供了一种石墨烯树脂及其制备方法以及在痕量铼吸附中的应用。该石墨烯树脂的制备方法包括以下步骤：羧基化石墨烯的制备：将氧化石墨分散液与NaOH混合，加入溴乙酸进行反应，制备得到的羧基化石墨烯；石墨烯树脂的制备：将树脂单体与羧基化石墨烯混合反应，制备得到所述石墨烯树脂。本发明所制备的石墨烯树脂含有大量的羧基和少量的羟基，并且树脂本身含有强碱性交换基团，大大的提高了树脂的吸附性能，采取该石墨烯树脂吸附中性溶液中的痕量铼能够达到较好的吸附效果，吸附率高达99％以上，具有明显的社会效益和经济效益。
一种石墨树脂及其制备方法以及痕量吸附中的应用

[实用新型]快速定位零点位置的测量中心静脉压的工具-CN201921084310.0有效
发明人：孙于舒;李秀萍;李清春 -专利权人：浙江大学医学院附属邵逸夫医院
申请日： 2019-07-11 - 公布日： 2020-07-17 - 主分类号： A61B5/0215 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种快速定位零点位置的测量中心静脉压的工具，包括卡位组件、等分伸缩组件、卡位板组件和测量组件；所述卡位组件、测量组件和卡位板组件分别连接在等分伸缩组件上；卡位组件和卡位板组件所在的平面相平行，并且卡位组件和卡位板组件位于等分伸缩组件的同一侧。本实用新型的用于卡合在患者身体上的能够快速定位零点位置并测量中心静脉压的工具，该工具能快速定位零点位置，并定位准确；从而能准确迅速的测量患者的中心静脉压。并且该工具一人可操作，方便快捷，缩短了测量时间，还能够大幅减少护理量。此外，该工具可折叠，方便携带及放置。以及该工具成本低，易于推广应用。
快速定位零点位置测量心静脉压工具

[发明专利]预制空心板梁免凿毛施工模具-CN201810664545.0有效
发明人：边瑞明;张建琴;李清春;张庆;边晓彤;胡双豫;陈淑慧;曹伟宏 -专利权人：北京中兴恒工程咨询有限公司
申请日： 2018-06-25 - 公布日： 2020-07-10 - 主分类号： B28B7/22 文献下载
摘要：本发明涉及一种预制空心板梁免凿毛施工方法及模具，涉及桥梁建筑施工领域，解决预制板梁表面凿毛困难的问题，包括组成上端开口的矩形槽体的底模板、端模板以及侧模板，所述侧模板包括外板和若干可拆卸连接在外板内侧的内衬板，所述内衬板的内表面设置有若干个平行的且与空心板梁表面接触的凸棱，所述外板内侧面设置有凹槽，所述内衬板插设在凹槽内并与外板表面齐平，所述外板的外侧面向内侧面穿设有与内衬板螺纹连接的锁紧螺栓。在板梁预制阶段进行毛面处理，形成均匀分布的凹槽毛面，施工简便。
预制空心板梁免凿毛施工模具

[发明专利]一种mini LED 主板制作方法-CN202010124562.2在审
发明人： 李清春;胡玉春;叶汉雄;闫棕楷 -专利权人：惠州中京电子科技有限公司
申请日： 2020-02-27 - 公布日： 2020-06-26 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明提供一种mini LED主板制作方法，包括以下步骤：S1.准备双面覆铜板；S2.钻孔；S3.镀铜；S4.填孔；S5.电路制作；S6.阻焊文字；S7.制备金属层:在双面覆铜板的LED面通过物理气相沉积方式形成金属层；S8.光刻；S9.表面处理、成型、测试。本发明PCB采用物理气相沉积（PVD）在主板LED面沉积一层超薄金属层，然后采用光刻工艺制作精细线路，实现极限能力20/20um左右线宽线距，使得LED灯节距在0.1‑0.4mm。本发明突破了mini LED显示屏目前的生产能力，达到更高的清晰度。
一种 mini led 主板制作方法

[发明专利]一种新的LED封装载板电镀制作方法-CN201910784596.1在审
发明人： 李清春;苏南兵;邱小华;龚程程 -专利权人：惠州中京电子科技有限公司
申请日： 2019-08-23 - 公布日： 2019-12-20 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明提供一种新的LED封装载板电镀制作方法，其特征在于，包括以下步骤：开料→钻孔→化学沉铜→裁板→电镀填孔；所述电镀填孔包括预填孔阶段和快速填孔阶段。本发明使得多合一LED封装模组化可行，驱动LED显示屏技术发展，相对于传统的分立LED灯珠SMD封装技术，多合一采用共用部分引脚的方式可节省较大比例的封装面积；还可以在0.2mm的BT材料上通孔填孔，实现LED导通散热效果，以及高密度化模组封装。
填孔电镀多合一封装载板高密度化化学沉铜技术发展模组封装散热效果传统的模组化上通孔钻孔裁板导通分立开料引脚封装驱动制作

[发明专利]一种应用于PCB线路防焊工艺的线激光蚀刻方法-CN201910784598.0在审
发明人： 李清春;刘德威;黄生荣;曾宪悉 -专利权人：惠州中京电子科技有限公司
申请日： 2019-08-23 - 公布日： 2019-12-13 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种应用于PCB线路防焊工艺的线激光蚀刻方法，其特征在于，包括以下具体步骤：A.在线路制程完成后的PCB上丝网印刷整面防焊油墨；B.采用激光将防焊开窗位置多余的防焊层破除。本发明结合丝网印刷与线激光防焊蚀刻工艺，相较于现有技术，本发明加工方法不用曝光显影，节省成本且环保，可搭载高精度CCD对准度达到LDI水准，无缺口产生，产品良品率高，且加工效率也极大的提高。
丝网印刷线激光防焊蚀刻高精度CCD 防焊开窗防焊油墨加工效率曝光显影蚀刻工艺对准度防焊层良品率制程激光加工环保应用

[发明专利]一种应用于PCB线路制程的线激光蚀刻方法-CN201910784025.8在审
发明人：黄生荣;李清春;曽宪悉;叶汉雄 -专利权人：惠州中京电子科技有限公司
申请日： 2019-08-23 - 公布日： 2019-12-13 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明提供一种应用于PCB线路制程的线激光蚀刻方法，其特征在于，包括以下步骤：A、前处理，对PCB板的铜面进行磨刷，磨刷后进行清洗，烘干；B、通过激光对PCB板的铜面直接进行蚀刻；C、将蚀刻过后的PCB板进入到下制程。本发明加工技术无需干膜或者湿膜辅助，无需在无尘车间进行，无需曝光显影蚀刻流程，流程缩短，成本降低，良率提升，生产效率提高，且生产过程更加环保，可以和现有线路制作技术兼容，值得推广使用。
蚀刻磨刷铜面制程流程缩短曝光显影生产过程生产效率无尘车间线路制作前处理线激光烘干干膜良率湿膜清洗兼容激光加工环保应用

[发明专利]一种快速定位零点位置的测量中心静脉压的工具-CN201910626639.3在审
发明人：孙于舒;李秀萍;李清春 -专利权人：浙江大学医学院附属邵逸夫医院
申请日： 2019-07-11 - 公布日： 2019-11-19 - 主分类号： A61B5/0215 文献下载
摘要：本发明涉及一种快速定位零点的测量中心静脉压位置的工具，包括卡位组件、等分伸缩组件、卡位板组件和测量组件；所述卡位组件、测量组件和卡位板组件分别连接在等分伸缩组件上；卡位组件和卡位板组件所在的平面相平行，并且卡位组件和卡位板组件位于等分伸缩组件的同一侧。本发明的用于卡合在患者身体上的能够快速定位零点位置并测量中心静脉压的工具，该工具能快速定位零点位置，并定位准确；从而能准确迅速的测量患者的中心静脉压。并且该工具一人可操作，方便快捷，缩短了测量时间，还能够大幅减少护理量。此外，该工具可折叠，方便携带及放置。以及该工具成本低，易于推广应用。
卡位组件卡位板中心静脉压快速定位伸缩组件测量测量组件零点位置定位准确工具成本患者身体护理量可操作可折叠平面相卡合平行携带

[发明专利]一种大功率密度LED载板的制作方法-CN201910784597.6在审
发明人：龚程程;刘德威;李清春;叶汉雄;黄生荣 -专利权人：惠州中京电子科技有限公司
申请日： 2019-08-23 - 公布日： 2019-11-12 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种大功率密度LED载板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：开料→钻孔→PTH→电镀→阻焊塞孔→研磨→外层线路→防焊→表面处理→后工序；所述钻孔工艺加工孔的孔粗≤1000u"，孔位精度±30um，CPK≥1.33。本发明通过使用BT树脂替代FR‑4、金属基板和陶瓷基板，通过控制BT材料LED灯珠封装基板加工流程和参数，解决中高端LED载板的散热要求，其导热系数可达0.8W/m·k。
载板导热系数封装基板加工流程金属基板陶瓷基板外层线路阻焊塞孔钻孔工艺研磨电镀加工孔散热防焊高端开料孔位钻孔制作替代

[发明专利]一种互联PCB及其提高盲孔和线路层对准度的制作方法-CN201610816903.6有效
发明人： 李清春;刘羽;陆玉婷;付凤奇 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2016-09-12 - 公布日： 2019-01-25 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开一种互联PCB及其提高盲孔和线路层对准度的制作方法。本发明的制作方法，其主要技术方案是把位于同一层别的线路和盲孔对位工具系统统一，有捆绑锚定作用，结合曝光机，使得任意层盲孔互联HDI产品盲孔和线路层整体对准度得到大幅提升。相对于常规用的两种对位系统，本发明减少对准度的误差来源，可以提升任意层互联PCB盲孔与线路层整体对准度，同时将每层线路和盲孔的对位系统锁定在同一线路层面上，具有捆绑锚定作用，所以最终的ELIC（任意层互联）产品整体对准度更高。
一种 pcb 及其提高线路对准制作方法

[发明专利]一种桥梁加固方法及装置-CN201810664556.9在审
发明人：边瑞明;张建琴;李清春;张庆;边晓彤;胡双豫;陈淑慧;曹伟宏 -专利权人：北京中兴恒工程咨询有限公司
申请日： 2018-06-25 - 公布日： 2018-11-13 - 主分类号： E01D22/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种桥梁加固方法，包括施工准备、预处理、涂抹底胶、粘贴碳纤维布、加固碳纤维布、碳纤维布表面处理和检查，其中粘结底胶包括主剂和硬化剂，其重量比为2:1，粘结底胶涂抹的线条宽度为600mm，线条间隔为400mm，使得碳纤维材料具有很高的拉伸强度和抗疲劳性能，适合于梁、板、柱的加固，采用碳纤维布加固可使裂缝宽度得到一定的控制，使裂缝的宽度和间距明显变小，裂缝变细、变密、变短，从而提高混凝土的耐腐蚀性以及受力能力，进而提高专业设计服务的监测以及安全操作管理的性能。
碳纤维布底胶裂缝桥梁加固粘结涂抹预处理抗疲劳性能碳纤维材料安全操作耐腐蚀性施工准备受力能力线条间隔专业设计硬化剂重量比变细变小拉伸主剂粘贴混凝土线条监测检查服务管理

[外观设计]舞蹈服-CN201730264211.0有效
发明人： 李清春 -专利权人： 李清春
申请日： 2017-06-15 - 公布日： 2018-02-02 - 主分类号： 02-02 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称舞蹈服。2.本外观设计产品的用途本外观设计产品用于穿着的舞蹈服。3.本外观设计产品的设计要点在于在于产品的形状。4.本外观设计产品最能表明设计要点的视图是组合状态参考图2。5.省略视图其他视图无设计要点，故省略。
舞蹈

[发明专利]一种铁道车辆用钢及其制备方法-CN201410265144.X有效
发明人：代华云;李清春;雷秀华;邓通武;赵文 -专利权人：攀钢集团攀枝花钢铁研究院有限公司
申请日： 2014-06-13 - 公布日： 2017-02-15 - 主分类号： C22C38/06 文献下载
摘要：本发明公开了铁道车辆用钢及其制备方法。所述钢的化学成分为以钢的总重量为基准，以单质计，C为0.08‑0.15％，Si为0.10‑0.25％，Mn为0.60‑0.80％，P为≤0.02％、S为≤0.015％、Al为0.03‑0.06％；屈服强度255‑300兆帕，抗拉强度400‑445兆帕，伸长率A28‑37％，‑20℃横向冲击功75‑125焦耳。所述钢的制备方法包括冶炼钢水、炉外精炼、浇铸和钢坯轧制；钢坯轧制的过程为将钢坯加热到1240‑1255℃，再在1200‑1205℃保温1.5‑3.0小时后进行轧制。本发明的铁道车辆用钢杂质含量控制好，晶粒细小，强度和韧性高、稳定性强。
一种铁道车辆及其制备方法

[发明专利]电路板单面局部镀金方法及其电路板-CN201410226188.1在审
发明人：李丰;彭卫红;罗红军;李清春 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2014-05-26 - 公布日： 2016-01-27 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明适用于电路板领域，提供了一种电路板单面局部镀金方法及使用该方法制作的电路板；该方法包括提供一覆铜板、在覆铜板的双面制作保护干膜，并露出正面的线路图形之外的铜区域；蚀刻出正面线路图形，并去除保护干膜；在正面制作保护干膜，并露出待镀金区域，待镀金区域通过正面线路图形上的导电孔与反面的铜层电连接，再在待镀金区域上进行镀金，之后去除上保护干膜；在覆铜板双面制作保护干膜，并露出反面的待制作线路图形之外的铜区域，酸性蚀刻去反而露出的铜区域。再去除覆铜板双面的保护干膜。该方法与现有方法相比，省去了砂带打磨、镀锡和退锡的步骤，简化了工序，提高了效率；还解决了镀金区域与铜线路区域连接处的缺口问题。
电路板单面局部镀金方法及其