专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]测试板固定架-CN201921314435.8有效
  • 於晟;曹俊 - 宜特(上海)检测技术有限公司
  • 2019-08-14 - 2020-07-03 - G01R31/28
  • 本实用新型提供了一种测试板固定架,包括:长方体框架,所述长方体框架包括相对设置的两条上框边、位于所述上框边下方的两条下框边,所述两条上框边的端部与所述两条下框边的端部之间连接有立柱;所述两条上框边上开设有位置对应的上凹槽,所述上凹槽的顶、底两端贯通,所述两条下框边的对应所述上凹槽的位置开设有下凹槽,测试板竖向插置于所述两条上框边之间,且所述测试板的上部板边卡设于对应的所述上凹槽内,所述测试板的下部板边卡设于所述下凹槽内。本实用新型固定架省去了每次放置一个测试板需要拧一次铜螺柱的步骤,更加高效便捷;也避免了拧铜螺柱对测试板的损伤。
  • 测试固定
  • [实用新型]一种TEM平面样品的定位裂片装置-CN201920904324.6有效
  • 蔡齐航;谢亚珍;郭语柔 - 宜特(上海)检测技术有限公司
  • 2019-06-17 - 2020-03-17 - G01N1/28
  • 本实用新型提供一种TEM平面样品的定位裂片装置,包括:承载平台;设于所述承载平台上的裂片针,沿待裂片材料的待裂片位置设置于所述待裂片材料的底部位置,所述待裂片材料上设有与所述待裂片位置在同一直线上的裂缝,且所述裂缝指向所述待裂片位置,通过所述裂缝快速定位所述裂片针的位置和方向,在裂片过程中,用手按压所述待裂片位置的两侧,所述裂缝自然沿着所述待裂片位置继续分裂。本实用新型结构简单,操作方便,能够快速且精准的定位裂片,且保证待裂片位置处的裂缝光滑平直,裂片质量好、效率高。
  • 一种tem平面样品定位裂片装置
  • [实用新型]扫描式电子显微镜样品夹具-CN201720194594.3有效
  • 施杰;刘国庆 - 宜特(上海)检测技术有限公司
  • 2017-03-02 - 2017-09-22 - H01J37/20
  • 本实用新型提供一种扫描式电子显微镜样品夹具,包括夹具主体和至少一个第一固定件,夹具主体中设置有用于容纳扫描式电子显微镜的样品的样品凹槽,样品凹槽的开口朝上设置,样品凹槽的底部用于固定在扫描式电子显微镜的样品基座上,第一固定件横向穿设样品凹槽的侧壁并相对侧壁横向可移动及可固定设置用于将样品抵靠固定在第一固定件和侧壁之间或在多个第一固定件之间。本实用新型的扫描式电子显微镜样品夹具能够将样品牢固固定在SEM的样品基座上,从而提高样品导电性,达到改善图片质量的目的,而且样品更换方便,提高了工作效率,设计巧妙,结构简洁,制造简单,使用方便,成本低,适于大规模推广应用。
  • 扫描电子显微镜样品夹具
  • [实用新型]静电放电机台温控装置-CN201720139847.7有效
  • 宋建波 - 宜特(上海)检测技术有限公司
  • 2017-02-16 - 2017-09-08 - G01R31/00
  • 本实用新型提供一种静电放电机台温控装置,包括控制部件、加热部件、制冷部件、温度检测部件和罩体,罩体的底部具有开口,温度检测部件设置在罩体的内部,加热部件和制冷部件均连接罩体用于分别加热和冷却罩体的内部,控制部件分别信号连接加热部件、制冷部件和温度检测部件。较佳地,控制部件是温控开关。加热部件包括热风枪和热风管。制冷部件包括冷风抢和冷风管。温度检测部件是温度传感器。罩体是热屏蔽罩体。本实用新型能够模拟测试样品正常工作时的温度状况,能够结合静电放电机台模拟测试测试样品正常工作时的抗静电能力,且测试简单快速,成本低,测试结果准确稳定,设计巧妙,结构简洁,制造简单,成本低,适于大规模推广应用。
  • 静电放电机台温控装置
  • [实用新型]开盖式晶圆级封装芯片老化测试插座-CN201720164317.8有效
  • 庄翌圣;葛金发 - 宜特(上海)检测技术有限公司
  • 2017-02-23 - 2017-09-08 - G01R31/28
  • 本实用新型提供一种开盖式晶圆级封装芯片老化测试插座,其中上盖的下表面上设置有至少一个保护支撑部件,保护支撑部件的下表面与上盖的下表面平行,高度H1减去散热器的高度H2用于等于待测芯片的高度H3,和散热器间隔设置且两者之间的空间用于容纳芯片固定座的侧壁,下表面的靠近上盖的一端的端部在上盖的下表面上的射影和上盖的一端之间的第一距离L1小于散热器的下表面的靠近上盖的一端的端部在上盖的下表面上的射影和上盖的一端之间的第二距离L2。本实用新型的开盖式晶圆级封装芯片老化测试插座能够在开关动作时其散热器不与待测芯片产生直接接触,避免因插座构造造成待测芯片受损,保证测试结果的准确性和可信度,适于大规模推广应用。
  • 开盖式晶圆级封装芯片老化测试插座

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