专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种具有老化板背面测试功能的老化测试机台-CN202021247194.2有效
  • 朱勇;魏垂亚;邱旸 - 上海季丰电子股份有限公司
  • 2020-07-01 - 2021-03-05 - G01R31/28
  • 一种具有老化板背面测试功能的老化测试机台,包括机座,所述机座设置有PCB连接板和MCC驱动板,所述PCB连接板和MCC驱动板连接,所述PCB连接板设置有第一插槽,所述机座顶端沿机座相对两边沿分别设置有侧板,两个所述侧板设置有开口相对的第一滑轨,所述第一插槽朝向两个侧板之间的区域,所述第一滑轨和第一滑槽设置高度相同,所述机座上设置有PCB反接板和支撑架,所述PCB反接板与PCB连接板连接,所述PCB反接板设置有第二插槽,所述第一插槽和第二插槽中端口的排列顺序相反。本实用新型通过PCB反接板将PCB连接板和老化板之间的连接信号进行交叉,并在支撑架的支撑下使得老化板在背面朝上时候可以工作,进而使得老化测试机台可以对老化板背面进行测试。
  • 一种具有老化背面测试功能机台
  • [实用新型]一种芯片转接结构-CN201922333521.X有效
  • 周天飞;徐永敏;魏垂亚;李广辉;邵疆;陈参参 - 上海季丰电子股份有限公司
  • 2019-12-23 - 2020-07-28 - H01L23/544
  • 本实用新型涉及芯片电性测试技术领域,具体涉及一种芯片转接结构,包括:一橡胶层,所述橡胶层内嵌入高密度金线,用于引出一信号;一基片层,与所述橡胶层连接,位于所述橡胶层下表面,用于接收所述信号;一印刷线路板层,位于所述基片层下表面,所述基片层焊接于所述印刷线路板层上,用于将所述基片层接收的所述信号引出,并扩展连接到一仪器或一自动化设备上。本实用新型芯片锡球或者衬垫与橡胶层表面的金线接触,将信号引出,无需过度关注芯片与转接结构的定位问题,且能对芯片样品即时测试,无需进行复杂、冗长的反复植球工作,节约成本,保障样品安全;同时橡胶层替换方式简单,便于后期维护,维护成本低。
  • 一种芯片转接结构

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