专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种复合结构SiC衬底的隐切实验测试方法-CN201610481195.5有效
  • 蔡仙清;张杨;王青;郑贵忠;杨翠柏 - 中山德华芯片技术有限公司
  • 2016-06-23 - 2019-01-11 - G01N23/2251
  • 本发明公开了一种复合结构SiC衬底的隐切实验测试方法,包括步骤:1)提供一片复合结构SiC衬底,该衬底的表面已长完GaN层,并能够后续做电极形成微波器件;2)将衬底通过完整工艺制做成芯片,形成表面器件图形,背面有划切道;3)将芯片移至激光划切机台内部,采用激光隐切的方式对划切道进行激光扫描切割,扫描方式分为:不同区域扫描,分别扫描1/2/3/4/5/6次,即对同一片子的不同区域进行激光扫描;4)将激光扫描后的芯片进行裂片扩膜,分别取出6个区域的芯粒,应用检测设备对芯片的侧壁形貌进行检测,以分析激光切割侧壁区域的形貌特征。本发明采用接近激光破坏阈值的小功率对晶圆进行多次扫描,从而获得切割剖面平整垂直的SiC衬底芯片。
  • 一种复合结构sic衬底切实测试方法
  • [发明专利]采用电化学工艺制作GaAs MMIC背面通孔的方法-CN201610451557.6有效
  • 郑贵忠;张杨;彭娜;王青;杨翠柏 - 中山德华芯片技术有限公司
  • 2016-06-20 - 2018-10-02 - H01L21/306
  • 本发明公开了一种采用电化学工艺制作GaAs MMIC背面通孔的方法,该方法采用MOCVD在半绝缘的GaAs衬底上生长GaAs/AlGaAs MMIC异质外延结构;通过台面隔离、正面电极制作、欧姆接触(肖特基势垒制作)、电镀等工艺完成器件的正面工艺;采用高腐蚀速率的化学腐蚀液将背面GaAs减薄,通过电化学抛光形成较光滑的背面;经背面光刻并蒸发金属Ni作为刻蚀阻挡层,采用RIE‑ICP刻蚀形成背面通孔。再次采用电化学抛光处理被刻蚀表面,使通孔内壁光滑,采用磁控溅射和电镀方法淀积金属Au,完成背面通孔制作。通过本发明方法可获得较平滑的蚀刻表面,为后续金属淀积提供了良好的接触表面,大大减小了接触阻抗,提高器件高频工作时的接地特性,同时大大减小了器件制作成本。
  • 采用电化学工艺制作gaasmmic背面方法
  • [发明专利]一种应用于晶圆片涂胶清洗设备的除水雾装置-CN201610634414.9有效
  • 刘向平;方聪;靳恺;冯钊俊;张露 - 中山德华芯片技术有限公司
  • 2016-08-04 - 2018-10-02 - H01L21/67
  • 本发明公开了一种应用于晶圆片涂胶清洗设备的除水雾装置,晶圆片涂胶清洗设备具有密闭的工作空间,为带上盖的箱体;除水雾装置包括置于箱体内的主动辊轴、从动辊轴、传送带、挤压辊,主动辊轴和从动辊轴通过轴承座平行安装在上盖上,传送带的外表面粘结有吸水层形成为复合带,复合带外缠在主、从动辊轴上,由主、从动辊轴紧绷,构成类皮带输送线结构;挤压辊通过轴承座安装在上盖上,并平行置于从动辊轴的旁边,该挤压辊与从动辊轴之间保持有挤压间隙,挤压间隙的宽度小于复合带厚度,经挤压间隙挤压出来的水不会滴落在晶圆片上。本发明可吸附上升的水雾及上盖滴落下来的水滴,并在吸水层未达到饱和前将水挤压出去,避免污染晶圆片表面。
  • 一种应用于晶圆片涂胶清洗设备水雾装置

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