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[发明专利]一种MMIC温度特性测试方法-CN202210656627.7在审
发明人：林倩;贾立宁;邬海峰 -专利权人：青海民族大学
申请日： 2022-06-10 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种MMIC温度特性测试方法，包括MMIC直流温度特性测试、MMIC小信号温度特性测试、MMIC大信号温度特性测试、MMIC线性度温度特性测试以及测试结果与仿真结果匹配。本发明核心是采用温度实验箱、直流电源、矢量网络分析仪、信号产生器和频谱仪实现MMIC温度特性测试，该核心仪器具有测试小信号温度参数和大信号温度参数的能力，还具有表征线性度温度映射能力。本发明可以有效测试MMIC温度特性，为MMIC电路的温度特性测试提供重要参考。
一种 mmic 温度特性测试方法

[发明专利]用于在工程化衬底上制造MMIC器件和RF器件的方法和系统-CN202180070580.X在审
发明人：奥兹古·阿克塔斯;弗拉基米尔·奥德诺博柳多夫;杰姆·巴斯切里 -专利权人：克罗米斯有限公司
申请日： 2021-10-13 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H01L23/34 文献下载
摘要：一种单片微波集成电路(MMIC)系统包括：生长衬底，联接到生长衬底的器件层，联接到器件层的多个MMIC器件元件，以及联接到多个MMIC器件元件的多个金属化结构。MMIC系统还包括联接到多个金属化结构的承载衬底和联接到承载衬底的冷却结构。
用于工程衬底制造 mmic 器件 rf 方法系统

[发明专利]一种晶圆上MMIC裸片的快速自动测试方法-CN201710727174.1在审
发明人：朱学波;胡宝刚 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十一研究所
申请日： 2017-08-23 - 公布日： 2018-01-16 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆上MMIC裸片的快速自动测试方法。该测试方法在利用微波单片集成电路测试系统对小批量晶圆上MMIC裸片进行快速自动测试的基础上，提出了一种三点式坐标定位法，以实现被测晶圆上大量MMIC裸片测试点的快速自动定位，取代应对批量晶圆MMIC裸片测试的测试点坐标逐点输入方法，通过坐标点插值算法快速计算大量MMIC裸片测试点坐标点，极大的缩减晶圆上每片MMIC裸片测试点的坐标输入时间，在保证测试点坐标相对较准的前提下显著提高小批量晶圆MMIC裸片测试效率。
一种晶圆上 mmic 快速自动测试方法

[发明专利]用于扇出式封装的具有背面互连线的单片微波集成电路-CN201911227597.2在审
发明人：安德鲁·阿瑟·克特森;克里斯托·帕维尔·博伊科夫 -专利权人： QORVO美国公司
申请日： 2019-12-04 - 公布日： 2020-06-12 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：公开了用于扇出式封装的具有背面互连线的单片微波集成电路(MMIC)。扇出式封装，诸如扇出晶圆级封装(FOWLP)或扇出面板级封装(FOPLP)，有助于MMIC的高密度封装。但是，所述扇出式封装可能会在MMIC管芯与FOW/PLP封装和/或下一级组件(NHA)的再分布层(RDL)中的金属功能件之间产生不期望的电磁(EM)耦合。在示例性方面，根据本公开的电路封装包括所述MMIC管芯和RDL。所述MMIC包括具有可不期望地耦合到所述RDL中的金属信号线(例如，封装金属互连线)的部件的芯片侧。所述MMIC的所述芯片侧远离所述RDL定向，以减少此类EM耦合。
用于扇出式封装具有背面互连单片微波集成电路

[发明专利]一种混合集成电路及其制造方法-CN201310290021.7有效
发明人：王斌;路波;胡莹璐 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十一研究所
申请日： 2013-07-10 - 公布日： 2013-11-27 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种混合集成电路，包括电路载体、电路基片、MMIC芯片与金属丝，在电路基片上开设有盲槽，MMIC芯片装配在盲槽内，电路基片与MMIC芯片之间采用金属丝键合互联，电路基片采用导电性环氧树脂胶粘接或钎焊焊料焊接到电路载体上本发明中MMIC芯片的集成槽采用盲槽形式，可有效阻挡电路基片粘接或焊接时环氧胶或焊料的溢出物进入，减小MMIC芯片的贴装难度，提高组件的装配可操作性及成品率，提升组件性能。
一种混合集成电路及其制造方法

[发明专利]一种可重构的多路开关滤波器模组-CN202111472018.8在审
发明人：尹红波;倪大海;陈坤;陈澄;张得才;王成;白明强 -专利权人：扬州海科电子科技有限公司
申请日： 2021-12-06 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H03H9/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种可重构的多路开关滤波器模组，该模组包括多层印制板，相邻的两层印制板之间采用半固化片进行粘接；底部的两层印制板用于传输射频信号，其它层用来传输控制信号；多层印制板进行开槽处理，露出底层印制板上表面的微带电路，用来装配两个MMIC射频开关和多个FBAR滤波器；滤波器设置于两个MMIC射频开关之间，并分别与MMIC射频开关级联；MMIC译码驱动器根据实际布线情况，设置在多层印制板上表面或者印制板开槽处；TTL信号经过MMIC译码驱动器，控制打开MMIC射频开关的一条通道；通过改变TTL信号，切换所需开关通道以及FBAR滤波器，实现频段选择。
一种可重构开关滤波器模组

[发明专利]毫米波电路微组装工艺-CN201210259372.7有效
发明人：侯世淳;彭利利;李云峰 -专利权人：深圳市通创通信有限公司
申请日： 2012-07-20 - 公布日： 2012-10-31 - 主分类号： H03F3/189 文献下载
摘要：：提供射频板、电源板、腔座、二压块及盖板；检验射频板及电源板；检验电路腔体及二压块；刻制射频板外形；试装电路腔体和清洗；安装射频板和电源板；安装相关射频器件；无源电路测试；安装射频和电源电路器件；组装MMIC芯片组件；切割MMIC芯片组件的安装槽；安装MMIC芯片组件于安装槽内；键合引线；安装和焊接电路元器件和结构件；调试直流工作点；调试电路的射频特性；清理电路内部。利用该工艺，可以有效地安装使用MMIC芯片，发挥MMIC芯片的功能，提高利用MMIC芯片来制作微波毫米波电路和子系统的成功率，进而填补国家在毫米波微组装技术上的空白。
毫米波电路组装工艺

[发明专利]一种MMIC通用测试夹具-CN201710248692.5有效
发明人：张健;俞键 -专利权人：武汉特视电光技术有限公司
申请日： 2017-04-17 - 公布日： 2019-08-02 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本发明属于夹具技术领域，提供了一种MMIC通用测试夹具。该测试夹具包括射频输入座体、射频输出座体及用于安装待测MMIC的凸台，射频输入座体上安装有输入微带线和用于对MMIC供电的直流供电板，射频输出座体内安装有输出微带线，凸台可拆卸地安装在射频输入座体上，并与输入微带线的输出端相对接本发明将凸台可拆卸地安装在射频输入底座上之后，通过射频输出座体沿射频方向在射频输入底座上滑动，从而能够带动输出微带线靠近或接触凸台上的MMIC，实现射频方向的调节，以适应不同尺寸的MMIC，降低了MMIC
一种 mmic 通用测试夹具

[发明专利]功率放大器片内谐波吸收回路-CN201010191033.0无效
发明人：郝明丽;张宗楠;张海英 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2010-06-03 - 公布日： 2011-12-07 - 主分类号： H03F1/32 文献下载
摘要：此种吸收回路与MMIC电路分离，且该谐波吸收回路基于微波单片集成电路(MMIC)工艺设计，由工艺库中提供的压焊PAD、MIM电容、接地通孔以及压焊金丝串联构成。其中，金丝与MMIC流片完成后进行压焊，金丝两端分别压焊到MMIC输出PAD和吸收回路PAD上。通过金丝连接，使吸收回路与MMIC输出端并联。通过上述吸收回路中的串联元件产生谐振点，来吸收MMIC工作时产生的谐波成分。本发明通过对金丝长度的灵活控制，实现对工作频带内产生的谐波进行有效地吸收，提高放大器电路的线性度。
功率放大器谐波吸收回路

[发明专利]高频组件-CN201380013002.8有效
发明人：八十冈兴祐 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2013-02-28 - 公布日： 2017-06-09 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明的高频组件的特征在于，包括MMIC(3)，该MMIC(3)具有信号源(4)、以及与信号源(4)相连接的导体图案(33)；基板，该基板形成有信号线和GND，并安装有MMIC(3)；信号用金属凸点(21)，该信号用金属凸点(21)形成于MMIC(3)和基板之间，用于连接MMIC(3)的导体图案(33)和基板的信号线；以及多个屏蔽用金属凸点(22)，该多个屏蔽用金属凸点(22)以与信号用金属凸点(21)一起包围信号源(4)和导体图案(33)的方式形成于MMIC(3)与基板之间，所述信号用金属凸点(21)和所述多个屏蔽用金属凸点(22)中的任意一对相邻金属凸点的间隔在信号源(4)发出的电磁波的半波长以下
高频组件

[发明专利]一种热膨胀系数适配微波毫米波模块集成结构制作方法-CN201310669659.1有效
发明人：王斌;路波;李红伟;宋志明 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十一研究所
申请日： 2013-12-10 - 公布日： 2014-05-28 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供一种热膨胀系数适配微波毫米波模块集成结构制作方法，采用增加缓冲片的方法，在MMIC芯片与铝合金屏蔽腔体之间增加过渡层，缓冲片的热膨胀系数介于MMIC芯片与铝合金之间，但更接近于MMIC芯片的热膨胀系数采用上述方案，解决了MMIC芯片与屏蔽腔体之间铜丝与镀金薄膜电路基片锡焊互联时因“金脆”现象的存在而引起的可靠性下降问题。
一种热膨胀系数微波毫米波模块集成结构制作方法

[发明专利]基于3D异构集成技术的毫米波MMIC散热封装-CN201911321104.1在审
发明人：蔡传涛;赵磊;江栋一;周潇潇;张硕;张皓 -专利权人：中电国基南方集团有限公司
申请日： 2019-12-19 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于3D异构集成技术的毫米波MMIC散热封装，包括封装基板、封装基板下表面传输线、设置于封装基板内部的TSV过孔、封装基板上表面传输线、金凸点、毫米波GaAs MMIC、设置于GaAsMMIC表面的金属PAD、设置于GaAs MMIC表面的毫米波电路图形、封装基板上表面腔体、高导热率粘接材料、散热金属块、塑料包封材料以及BGA焊球。本发明的毫米波MMIC散热封装具有体积小，重量轻、成本低、毫米波电特性好以及散热性能优等特点，可广泛的应用于毫米波射频前端系统中。
基于集成技术毫米波 mmic 散热封装

[发明专利]具有高频和低频基板的电路板组件-CN201511028370.7有效
发明人： D·W·齐默尔曼;J·F·瑟西;C·I·德尔黑莫 -专利权人：安波福技术有限公司
申请日： 2015-11-18 - 公布日： 2019-09-06 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：电路板组件(10)，包括低频(LF)基板、单片微波集成电路(MMIC(22))、电部件(26)、高频(HF)基板和天线(46)。该LF基板(12)由FR‑4型材料形成。该MMIC(22)附连到该LF基板(12)的顶侧(14)并且输出射频信号(20)。该电部件(26)电附连到该LF基板(12)。该HF基板30被焊接至该LF基板(12)的顶侧。穿过该HF基板(30)的开口(38)围绕该MMIC(22)。垂直转换(44)将由该MMIC(22)输出的射频信号(20)引导至该波导(18)。多个引线接合(40)将该MMIC(22)电连接至该HF基板(30)并且将该射频信号(20)从该MMIC(22)耦合到该垂直转换(44)。
具有高频低频电路板组件

[发明专利]自调谐式毫米波RF收发机模块-CN01815374.7无效
发明人： D·F·阿玛 -专利权人：柴川斯股份有限公司
申请日： 2001-08-30 - 公布日： 2004-02-18 - 主分类号： H04B1/38 文献下载
摘要：一种自调谐式毫米波收发机模块，包括具有至少一个放大器的微波单片集成电路(MMIC)。控制器工作上连接MMIC，用于检测放大器工作状态并将该至少一个放大器调谐到最优工作状态。该控制器包括工作上连接MMIC的表面安装的微控制器芯片。
调谐毫米波 rf 收发模块

[发明专利]一种MMIC限幅器芯片失效分析方法-CN202211736147.8在审
发明人：郭艺玲;郭志清;李赣湘 -专利权人：湖南芯引向科技有限责任公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本申请涉及一种MMIC限幅器芯片失效分析方法。所述方法包括：采用电子显微镜扫描待分析MMIC限幅器芯片，判定微波集成电路的形貌损伤位置；根据多个PIN二极管在待分析MMIC限幅器芯片中的位置，对待分析MMIC限幅器芯片进行区域分割，得到多个测试单元采用本方法能够使MMIC限幅器芯片失效分析更加便捷、准确、低成本，且符合实际工程应用要求。
一种 mmic 限幅器芯片失效分析方法

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