专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]半导体组件-CN201420084871.1有效
  • K·李;M·A·斯坦普莱顿 - 半导体元件工业有限责任公司
  • 2014-02-27 - 2014-10-15 - H01L23/538
  • 本实用新型涉及半导体组件。本实用新型要解决的技术问题之一是提供一种堆叠半导体管芯电路和方法来制造半导体组件而不增加半导体组件的占据空间。半导体组件包括安装到支撑结构的多个堆叠的半导体芯片,其中一个半导体芯片具有多个电接触件电耦接到所述支撑结构的导电突片的侧。另一半导体芯片安装到所述电连接器且从这个半导体芯片形成的电接触件电连接到所述支撑结构的对应导电突片。本实用新型可应用于电子器件。本实用新型的有利技术效果之一在于可以提供一种堆叠半导体管芯电路和方法来制造半导体组件而不增加半导体组件的占据空间。
  • 半导体组件
  • [实用新型]半导体组件-CN201620778055.X有效
  • P·文卡特拉曼;B·帕德玛纳伯翰;A·萨利赫 - 半导体元件工业有限责任公司
  • 2016-07-22 - 2017-07-07 - H01L25/07
  • 本公开涉及半导体组件。要解决的一个技术问题是提供改进的半导体组件。所述种半导体组件包括支撑件,所述支撑件具有第一器件接纳结构、第二器件接纳结构、第一引线、第二引线和第三引线;第一半导体芯片,所述第一半导体芯片接合至所述第一器件接纳结构;第二半导体芯片,所述第二半导体芯片电耦接至所述第一半导体芯片以及电耦接至所述第二器件接纳结构;第一电互连,所述第一电互连耦接在所述第一半导体器件的所述栅极接合焊盘与所述第一引线之间;以及第二电互连,所述第二电互连耦接在所述第一半导体芯片的所述源极接合焊盘与所述第三引线之间。通过本实用新型,可以获得改进的半导体组件
  • 半导体组件
  • [发明专利]半导体组件-CN201310638638.3在审
  • 邹志峰 - 邹志峰
  • 2013-12-04 - 2014-02-26 - G09F9/33
  • 半导体组件,涉及到包括LED电视显示屏的LED封装和LED显示屏技术领域,解决传统LED显示屏存在需要LED支架的问题,包括有LED构件、线路组件和与线路组件连接的集成块组件;线路组件含有多个线路基板和多个布线层
  • 半导体组件
  • [发明专利]半导体组件-CN201610262614.6在审
  • 米卡·西尔文诺伊宁;约尔马·曼尼宁;尤哈·马丁马 - ABB技术有限公司
  • 2016-04-25 - 2016-11-02 - H01L23/427
  • 本公开内容涉及半导体组件。一种电力电子组件以及制造电力电子组件的方法。该组件包括具有多个半导体电力电子开关部件的电力电子模块,该电力电子模块包括基板,电力电子组件还包括用于冷却电力电子模块的冷却装置。电力电子组件还包括布置在电力电子模块的基板与冷却装置的冷却表面之间的碳基材料层,该碳基材料层被适用于分散半导体电力电子开关部件所生成的热以及将热从电力电子组件传递至冷却装置。
  • 半导体组件
  • [发明专利]半导体组件-CN201610291077.8在审
  • 吴志明 - 吴志明
  • 2016-05-04 - 2017-07-21 - H01L29/772
  • 本发明提供一种半导体组件半导体组件包括基板、接触层以及活性层。接触层位于基板上,接触层与可移动对象进行相对运动。活性层位于接触层与基板之间。本发明提供的半导体组件,可藉由产生感应电荷而自行发电,并达到可挠性、透明且薄型的优点。
  • 半导体组件
  • [发明专利]半导体组件-CN201610956886.6在审
  • 王仲盛;张骏伟;施教仁;刘胜峯 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2016-11-03 - 2018-03-06 - H01L27/02
  • 一种半导体组件包括具有衬底主要表面的衬底、位于衬底主要表面上且具有与衬底主要表面相隔一距离的第二主要表面的介电材料、以及自衬底主要表面延伸穿过介电材料的多个鳍,其中多个鳍包括第一鳍子集以及第二鳍子集,与第二鳍子集相比,第一鳍子集位于较靠近多个鳍的中心,且第一鳍子集的每一鳍在操作半导体组件期间所产生热量少于第二鳍子集的每一鳍在操作半导体组件期间所产生的热量。
  • 半导体组件
  • [发明专利]半导体组件-CN201980020839.2在审
  • 冈浦伸吾;木村润一;松本惇 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2019-02-08 - 2020-11-10 - H01L25/07
  • 本公开的半导体组件具备:绝缘基板;第一导体部,其配置于所述绝缘基板;第二导体部,其配置于所述绝缘基板;第一半导体元件,其安装于所述第一导体部;第二半导体元件,其安装于所述第二导体部;第一母线,其在所述第一半导体元件与所述第二半导体元件之间的区域内与所述第一导体部连接;第二母线,其与所述第二半导体元件连接;以及输出母线,其将所述第一半导体元件与所述第二导体部连接,并在所述第一半导体元件与所述第二半导体元件之间的区域内与所述第二导体部连接。
  • 半导体组件

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