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[发明专利]封装结构及其制造方法-CN201110161548.0无效
发明人：陈勇仁;丁一权;陈家庆;林津华 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2011-06-02 - 公布日： 2012-01-11 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：一种封装结构及其制造方法。封装结构的制造方法包括以下步骤。提供一封胶件及一芯片。封胶件具有一第一表面及一第二表面。芯片埋入于封胶件。芯片的一主动表面暴露于第一表面。形成一第一重布线路层于第一表面。蚀刻封胶件及第一重布线路层，以形成一封胶通孔及一线路通孔。于封胶通孔及线路通孔形成一导电柱。形成一第二重布线路层于第二表面。导电柱电性连接第一重布线路层及第二重布线路层。
封装结构及其制造方法

[发明专利]具扇出且具堆栈用连接组件的半导体装置封装件及其制法-CN201110043274.5有效
发明人： 丁一权;陈家庆 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2011-02-15 - 公布日： 2011-10-12 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明提出了一种具扇出且具堆栈用连接组件的半导体装置封装件及其制法。该半导体装置封装件的实施例包括：(1)包含一图案化导电层的一互连单元；(2)实质上垂直延伸自导电层的一电性互连件；(3)毗邻于互连单元且电性连接至导电层的一半导体装置；(4)一封装件主体：(a)实质上覆盖互连单元的上表面及该装置；以及(b)毗邻于封装件主体的上表面定义一开口，并外露互连件的上表面；以及(5)电性连接至装置，实质上填满开口，且外露于装置封装件的外部周围的一连接组件。互连件的上表面于一第二平面之上及于一第三平面之下定义出一第一平面，第二平面由互连单元的上表面的至少一部分所定义，第三平面由封装件主体的上表面所定义。
具扇出堆栈连接组件半导体装置封装及其制法

[发明专利]具堆栈功能的晶圆级半导体封装件-CN201010291032.3有效
发明人： 丁一权;陈家庆 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2010-09-15 - 公布日： 2011-10-12 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：具有堆栈功能的晶圆级半导体封装件及相关堆栈封装组装件及方法于此叙述。在一实施例中，一半导体封装件包含一组连接组件，其设置邻接于一组堆栈的半导体组件。至少有一连接组件为焊线接合于一堆栈于上方的半导体组件的一主动表面。
堆栈功能晶圆级半导体封装

[发明专利]半导体封装件及其制造方法-CN201010155659.6有效
发明人：陈家庆;丁一权 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2010-03-26 - 公布日： 2011-09-28 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件具有贯孔并包括芯片、封胶、介电层、第一图案化导电层、贯孔导电层、第二图案化导电层及焊线球。芯片具有主动表面、芯片背面及芯片侧面并包括接垫。接垫形成于主动表面上。封胶具有第一封胶表面与相对应的第二封胶表面，第一封胶表面露出接垫。封胶并包覆芯片背面及芯片侧面。介电层形成于第一封胶表面并具有露出贯孔的开孔。贯孔导电层形成于贯孔内。第一图案化导电层形成于开孔内。第二图案化导电层形成于第二封胶表面并延伸至贯孔导电层。焊线球形成于位于第二封胶表面上的图案化导电层。
半导体封装及其制造方法

[发明专利]进阶式四方扁平无引脚封装结构及其制作方法-CN201110104554.2无效
发明人：廖国成;陈家庆;丁一权;黄东鸿;蔡宗岳 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2011-04-26 - 公布日： 2011-09-14 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开一种进阶式四方扁平无引脚封装结构及其制作方法，该结构包括一载体、一芯片、多条焊线以及一封装胶体。载体具有一芯片座、多个环绕芯片座配置的引脚及多个第一凹槽部。每一引脚具有彼此相对的一内表面与一外表面。第一凹槽部分别位于引脚的外表面上。芯片配置于载体的芯片座上。焊线配置于芯片与引脚之间。封装胶体包覆芯片、焊线与引脚的内表面，并暴露出外表面与第一凹槽部。
进阶四方扁平引脚封装结构及其制作方法

[发明专利]封装结构及其制作方法-CN201010243789.5有效
发明人：陈家庆;丁一权 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2010-07-30 - 公布日： 2010-12-15 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装结构及其制作方法。该封装结构包括基板、芯片、第一金属层、第二金属层、第三金属层及防焊层。基板具有第一表面、第二表面及至少一贯孔。芯片配置于基板上且位于第一表面上。第一金属层配置于第一表面上且延伸至芯片上。第二金属层配置于第二表面上。第三金属层覆盖贯孔的内壁且连接第一金属层与第二金属层。芯片通过第一金属层与第三金属层及第二金属层电性连接。防焊层填充贯孔且包覆芯片、至少部分第一金属层、至少部分第二金属层及第三金属层。
封装结构及其制作方法

[发明专利]基板结构-CN200910133151.3无效
发明人：陈家庆;丁一权 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2009-04-08 - 公布日： 2010-10-13 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供一种基板结构，基板结构的基板上配置有数个锡球垫，覆盖于基板上的防焊层具有数个开口，各自裸露出相对应的锡球垫的部分表面，其中开口的形状为至少五边的多边形。
板结

[发明专利]系统级封装结构-CN200610127543.5有效
发明人：李文峰;丁一权 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2006-09-12 - 公布日： 2008-03-19 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种系统级封装结构，该结构包括一基板、一第一芯片及一芯片封装体。该基板具有一上表面及一下表面，该下表面与该上表面相对。该第一芯片固定且电性连接于该基板。该芯片封装体配置在该基板上，并包括一导线架、一第二芯片及一第一封胶体。该导线架包括一芯片承座及复数个引脚，其中每一引脚区分为一内引脚部及一外引脚部，且所述外引脚固定且电性连接于该基板。该第二芯片固定在该芯片承座上，并电性连接于所述内引脚部。该第一封胶体用以包覆该第二芯片及部分该导线架，并裸露出所述外引脚，其中该芯片封装体叠置在该第一芯片的上方。该系统级封装结构进一步包括一第二封胶体，用以包覆部分该芯片封装体、该第一芯片、该基板的上表面，并裸露出该基板的下表面。
系统封装结构

[发明专利]芯片封装结构及其制造方法-CN200610002591.1有效
发明人： 丁一权 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2006-01-09 - 公布日： 2007-07-18 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片封装结构及其制造方法，芯片封装结构包括载体、芯片、第一胶体及第二胶体，芯片封装结构的制造方法是将芯片下表面配置在载体上，并将芯片的上表面及载体打线接合，再在芯片的上表面边缘形成第一胶体以保护此边缘。最后形成第二胶体以包覆芯片、第一胶体及部分的载体。本发明借助第一第二胶体保护芯片的上表面边缘，借此有效地解决了现有技术中芯片因为材质脆弱而在上表面边缘容易发生碎裂的问题。
芯片封装结构及其制造方法

[发明专利]芯片封装结构及其制造方法-CN200610002544.7有效
发明人： 丁一权 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2006-01-06 - 公布日： 2007-07-11 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片封装结构及其制造方法，芯片封装结构包括载体、芯片、加固物及胶体，芯片封装结构的制造方法是将芯片下表面配置在载体上，并将加固物覆盖在芯片的上表面边缘以保护此边缘。再将芯片的上表面及载体打线接合，最后形成胶体以包覆芯片、加固物及部分的载体。本发明借助该加固物保护芯片的上表面边缘，借此有效地解决了现有技术中芯片因为材质脆弱而在上表面边缘容易发生碎裂的问题。
芯片封装结构及其制造方法

[发明专利]球格阵列封装基板及其制造方法及其球格阵列封装构造-CN200410074583.9有效
发明人：柯舜福;丁一权 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2004-09-07 - 公布日： 2006-03-15 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种球格阵列封装基板及其制造方法，提供一基板本体，基板本体表面形成有至少一接球垫及一防焊层，该防焊层具有对应于该接球垫的开口，使得该接球垫具有一显露于该防焊层开口的显露表面，一图案化金属补强层沿着该防焊层开口的一侧壁而形成于该显露表面，以使该开口的侧壁不直接接触焊球，该焊球能回焊植接于该接球垫与该图案化金属补强层，以增加接合面积并提升焊球的球推力特性。本发明还公开了一种包含该球格阵列封装基板的球格阵列封装构造，该封装构造另包含一芯片，设于该封装基板上；多个焊球，植接于该些接球垫；该封装构造可减少防焊层对焊球的影响，增加焊球在球格阵列封装基板上的接合面积，提升焊球的球推力。
阵列封装及其制造方法构造

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