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[实用新型]放置台面及放置机构-CN202222793245.7有效
发明人：张清源;陈亦斌;高赵军;黄坚林;黄燕梅 -专利权人：广东世运电路科技股份有限公司
申请日： 2022-10-21 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本实用新型具体公开了一种放置台面及放置机构，放置台面用于叠放多块具有覆铜板的板材，板材设有销钉，销钉穿过覆铜板，并朝向放置台面延伸；放置台面设有让位结构，并通过让位结构使最靠近放置台面的销钉与放置台面间隔设置，根据本实用新型实施例的放置台面，由于放置台面设有让位结构，并通过让位结构使最靠近放置台面的销钉与放置台面间隔设置，故该销钉不与放置台面接触，也不会受到上方叠放的板材的压力，该销钉不易产生形变，因此最底部的覆铜板在钻孔工艺中能够精准定位，不会使后续由该覆铜板制成的线路板因钻孔偏位而报废。
放置台面机构

[发明专利]一种软硬结合板的开盖方法-CN202211114349.9在审
发明人： 高赵军;陈亦斌;黄坚林;张清源;黄燕梅 -专利权人：广东世电科技有限公司
申请日： 2022-09-14 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明具体公开了一种软硬结合板的开盖方法和软硬结合板，软硬结合板设有软板区和硬板区，开盖方法包括：在软板区的板面上印刷油墨，油墨厚度与软板区和硬板区交接处的高度差一致；将半固化片和铜箔压合在软板区；对已贴干膜的软硬结合板的板面蚀刻；蚀刻后，将剩余的干膜和软板区的油墨褪去。本发明可以大大提升开盖的效率，精简设备的使用，减少人手，从而降低生产成本，而且还能显著提高开盖的质量，减少了因人工操作失误导致的开盖报废。
一种软硬结合方法

[发明专利]一种超薄高密度印制板及其制作方法-CN202110067846.7在审
发明人：寻瑞平;张细海;冯兹华;高赵军 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2021-01-19 - 公布日： 2021-06-11 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种超薄高密度印制板及其制作方法，所述制作方法包括以下步骤：将外层铜箔和内层芯板通过半固化片依次层叠后压合成生产板；所述外层铜箔的厚度为0.5oz；通过微蚀减薄生产板中表面铜层的厚度；对生产板进行棕化处理；通过激光在生产板上钻出盲孔；而后通过沉铜和整板填孔电镀使孔金属化；然后依次在生产板上制作外层线路、制作阻焊层、丝印字符、表面处理和成型，制得超薄高密度互联软板。本发明方法通过使用0.5oz厚的铜箔代替常规激光盲孔板中0.33oz厚的铜箔进行压合，利用0.5oz外层铜箔的铜牙比0.33oz铜箔长的特点，增加了焊盘与基材面的结合力，避免印制板出现小焊盘脱落报废的问题，还通过优化工艺流程实现了激光钻孔和精密线路的制作。
一种超薄高密度印制板及其制作方法

[发明专利]一种任意层高密度互联软板的制作方法-CN202011498103.7在审
发明人： 高赵军;寻瑞平;冯兹华;林仁宁;张雪松 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2020-12-17 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种任意层高密度互联软板的制作方法，包括以下步骤：在双面覆铜柔性基板上钻出第一盲孔，而后在板上制作出内层线路，然后在第一盲孔中填塞导电油墨并固化，形成第一子板；在单面覆铜柔性基板的非铜面上贴保护膜，而后在贴有保护膜的一面上钻出与第一盲孔的位置对应的第二盲孔，然后在板上制作出内层线路；在第二盲孔中填塞导电油墨并固化，再撕去保护膜，形成第二子板；将第二子板和第一子板通过PP片依次层叠后压合成生产板，并使第一子板和第二子板中的导电油墨上下连通；然后依次在生产板上进行后工序，制得高密度互联软板。本发明方法实现了多阶盲孔软板一次压合，解决现有技术存在制作难度大、制作周期长和报废风险大等问题。
一种任意层高密度互联软板制作方法

[发明专利]一种机械盲孔半孔的制作方法-CN201910283733.3有效
发明人：白亚旭;曹雪春;钟君武;张雪松;高赵军 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2019-04-10 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种机械盲孔半孔的制作方法，包括以下步骤：在生产板上的单元板区域边缘钻盲孔，且所述盲孔的一半位于生产板上的成型线区域内；在盲孔旁边的成型线区域处钻与盲孔孔径相同的通孔，且所述通孔与盲孔相交；然后通过沉铜和全板电镀工序使孔金属化；在生产板上制作外层线路，并在制作外层线路的过程中，图形电镀后先锣去生产板上盲孔旁边的成型线区域，而后再进行外层蚀刻得到外层线路和金属化后的盲孔半孔。本发明方法通过优化生产工艺，可有效解决盲孔半孔底部无铜的风险，并可避免盲孔半孔边缘出现披风和毛刺的问题，保证线路板产品的品质。
一种机械盲孔半孔制作方法

[发明专利]一种大PTH孔、细线路PCB的制作方法-CN202011296958.1在审
发明人： 高赵军;林仁宁;林燕;张雪松 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2020-11-18 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种大PTH孔、细线路PCB的制作方法，包括以下步骤：在生产板上钻孔，所钻的孔中包括孔径≥5mm的大孔；通过沉铜和全板电镀使孔金属化；在生产板上贴干膜，而后依次通过曝光和显影去除非大孔处的干膜，形成盖孔干膜，使干膜仅盖住所述大孔；在生产板上涂布湿膜，而后依次通过曝光和显影形成外层线路图形，且外层线路图形中包括包覆住盖孔干膜的盖孔图形；通过酸性蚀刻去除非外层线路图形处的铜层，而后退掉湿膜和干膜，制得精细的外层线路。本发明通过先用封孔能力强的干膜封住大孔，保证不会由于膜破损导致孔内铜被蚀刻掉，再采用湿膜和负片工艺制作出精细线路，满足大孔径的封孔能力，同时又能满足精细线路的图形制作。
一种 pth 细线 pcb 制作方法

[发明专利]电路板及其制作方法-CN201810685921.4有效
发明人：侯宁;李彪;亢晓卫;贾梦璐;高赵军 -专利权人：庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2018-06-28 - 公布日： 2021-02-09 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种电路板。所述电路板包括：一内层线路板、两个胶层、两个半固化胶片以及两个第三线路层，内层线路板包括一基底层以及位于基底层相背两侧的第一线路层及第二线路层，第一线路层与第二线路层导通电连接，两个胶层分别贴覆在第一线路层及第二线路层上，两个半固化胶片分别贴覆在胶层上，半固化胶片的长度小于胶层的长度，第三线路层內埋在半固化胶片内，第三线路层的位置与半固化胶片的位置相对应，第一线路层、第二线路层及第三层线路层之间形成有多个导电盲孔及多个导电通孔，多个导电盲孔分别电导通第三线路层与第一线路层及第三线路层与第二线路层，导电通孔电导通两个第三线路层。本发明还涉及一种制作该电路板的方法。
电路板及其制作方法

[发明专利]一种具有阶梯线路的负片线路板的制作方法-CN201910665414.9在审
发明人：寻瑞平;高赵军;白亚旭;钟君武;张雪松 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2019-07-22 - 公布日： 2019-12-20 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种具有阶梯线路的负片线路板的制作方法。本发明通过两次全板电镀，再利用干膜曝光显影制作线路图形，通过酸性蚀刻除去非线路区域的铜层，从而实现负片工艺制作具有阶梯线路的线路板，解决了现有负片工艺无法制作阶梯线路的问题。另外，本发明通过在制作外层线路图形时采用真空压膜机和LDI曝光机进行相应的贴膜和曝光工序，并优化贴膜工艺参数，确保干膜与板面之间的结合力及曝光精度，以及通过优化酸性蚀刻时的工艺参数，使生产板上的外层图形在蚀刻过程中其保护性能满足要求，避免出现蚀刻药水渗入外层图形内导致开路、缺口等品质问题，并且可减轻侧蚀，避免因侧蚀导致线宽线隙公差大的问题。
负片蚀刻线路板酸性蚀刻外层图形制作侧蚀干膜印制电路板技术外层线路图形非线路区域真空压膜机保护性能工艺制作品质问题曝光工序曝光显影全板电镀贴膜工艺线路图形公差结合力曝光机生产板再利用药水板面贴膜铜层线宽线隙开路渗入优化曝光

[发明专利]一种具有阶梯线路的正片线路板的制作方法-CN201910521594.3在审
发明人： 高赵军;寻瑞平;白亚旭;钟君武;张雪松 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2019-06-17 - 公布日： 2019-09-20 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有阶梯线路的正片线路板的制作方法，所述正片线路板上的外层线路包括薄铜线路以及厚度大于薄铜线路的厚铜线路，包括以下步骤：生产板依次经过沉铜、全板电镀，将板面铜层厚度镀至薄铜线路所需的铜厚；在生产板上贴膜，并在对应厚铜线路的位置处进行开窗；通过图形电镀将开窗处的铜层厚度镀至厚铜线路所需的铜厚，而后退膜；在生产板上贴膜，并依次通过曝光、显影后形成外层线路图形；通过图形电镀在外层线路图形上镀一层锡层；退膜后，通过蚀刻处理得到阶梯线路，然后退锡；依次在生产板上制作阻焊层、表面处理及成型工序，制得线路板。本发明方法优化了制作工艺流程，解决了正片法无法制作阶梯线路的问题。
正片线路板生产板厚铜线路铜线路制作外层线路图形图形电镀贴膜铜层成型工序全板电镀蚀刻处理外层线路工艺流程开窗处位置处阻焊层板面沉铜开窗退膜锡层显影曝光优化

[发明专利]一种高频高速任意层HDI板激光盲孔的制作方法-CN201910500044.3在审
发明人：白亚旭;钟君武;张雪松;高赵军 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2019-06-10 - 公布日： 2019-09-17 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种高频高速任意层HDI板激光盲孔的制作方法。本发明通过调整优化制孔流程，在激光钻盲孔前先将干膜/湿膜覆盖在双面覆铜的内层芯板的下表面，然后再进行微蚀减铜处理，使内层芯板上表面的铜层被微蚀而减薄其厚度，内层芯板下表面的铜层则因干膜/湿膜的保护未被微蚀而保持原厚度，激光钻盲孔时，使用可击穿内层芯板上表面铜层而无法击穿下表面铜层的激光进行钻孔，从而避免激光盲孔底部的铜层被击穿。采用铜层厚度为15‑17μm的双面覆铜板为内层芯板并将其上表面的铜层减薄至10‑12μm，既可实现激光对铜层的选择性击穿，又可避免内层芯板上下表面的铜层因厚度相差较大而影响成品的品质。
铜层内层芯板击穿激光盲孔上表面下表面微蚀高频高速激光钻干膜减薄盲孔湿膜激光印制电路板技术双面覆铜板上下表面双面覆铜影响成品铜处理制孔钻孔制作覆盖优化

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