专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电路板的制作方法及由该方法制得的电路板-CN201711107887.4有效
  • 贾梦璐;覃海波 - 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司
  • 2017-11-10 - 2021-08-24 - H05K3/42
  • 一种电路板,其包括自上而下依次层叠设置的第三导电线路层、第三绝缘层、第一绝缘层、第一导电线路层、基板、第二导电线路层、第二绝缘层、第四绝缘层、及第四导电线路层。该电路板还包括至少一第一导电孔及至少一第二导电孔。第一导电孔包括第一导电盲孔及与第一导电盲孔正对且电性连接的第三导电盲孔,第一导电盲孔依次贯穿第一绝缘层、第一导电线路层及基板,第三导电盲孔依次贯穿第三导电线路层及第三绝缘层;第二导电孔包括第二导电盲孔及与第二导电盲孔正对且电性连接的第四导电盲孔,第二导电盲孔依次贯穿第二绝缘层、第二导电线路层及基板,第四导电盲孔依次贯穿第四导电线路层及第四绝缘层。另,本发明还提供一种所述电路板的制作方法。
  • 电路板制作方法法制
  • [发明专利]一种可恢复功能装配式双向自锁式剪力墙及其预制墙板-CN201910595094.4有效
  • 马辉;白恒宇;李哲;陈云冲;席嘉诚;贾梦璐 - 西安理工大学
  • 2019-07-03 - 2021-06-15 - E04C2/30
  • 本发明公开了一种可恢复功能装配式双向自锁式剪力墙的预制墙板,包括墙板本体,墙板本体任两个相对的侧面上均开有自锁式凹槽,每个自锁式凹槽的底面均与其所在墙板本体的侧面的呈角度设置,且每个自锁式凹槽的底面均与其所在墙板本体的侧面间的夹角不大于摩擦角,且每个且墙板本体上的两个自锁式凹槽平行设置。本发明一种可恢复功能装配式双向自锁式剪力墙的预制墙板,配设有自锁式凹槽和预留孔洞,便于组合安装;一种可恢复功能装配式双向自锁式剪力墙,通过在自锁式凹槽内浇筑混凝土,同时通过纵向受力钢筋和拉压组合阻尼器的配合,在使得本申请的剪力墙在具有良好受力性能的同时还具有良好的地震耗能能力。
  • 一种可恢复功能装配式双向剪力及其预制
  • [发明专利]电路板及其制作方法-CN201810685921.4有效
  • 侯宁;李彪;亢晓卫;贾梦璐;高赵军 - 庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
  • 2018-06-28 - 2021-02-09 - H05K3/46
  • 本发明涉及一种电路板。所述电路板包括:一内层线路板、两个胶层、两个半固化胶片以及两个第三线路层,内层线路板包括一基底层以及位于基底层相背两侧的第一线路层及第二线路层,第一线路层与第二线路层导通电连接,两个胶层分别贴覆在第一线路层及第二线路层上,两个半固化胶片分别贴覆在胶层上,半固化胶片的长度小于胶层的长度,第三线路层內埋在半固化胶片内,第三线路层的位置与半固化胶片的位置相对应,第一线路层、第二线路层及第三层线路层之间形成有多个导电盲孔及多个导电通孔,多个导电盲孔分别电导通第三线路层与第一线路层及第三线路层与第二线路层,导电通孔电导通两个第三线路层。本发明还涉及一种制作该电路板的方法。
  • 电路板及其制作方法
  • [发明专利]软硬结合电路板的制作方法-CN201810516882.5有效
  • 侯宁;黄美华;亢晓卫;贾梦璐;李祖爱 - 庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
  • 2018-05-25 - 2021-02-09 - H05K3/46
  • 一种软硬结合电路板的制作方法,其包括以下步骤:提供两分别带有第一开口半固化胶片;提供两柔性单面铜箔基板,每一柔性单面铜箔基板包括依次层叠设置的一第一铜层、一聚酰亚胺膜层及一胶粘层;将一上述柔性单面铜箔基板、一上述半固化胶片、一软性线路基板、另一上述半固化胶片以及另一上述柔性单面铜箔基板依次层叠设置并进行压合形成一中间体,且压合后,所述柔性单面铜箔基板与所述第一开口对应的区域朝所述第一开口凹陷,以与所述第一开口的侧壁及所述软性线路基板未被所述半固化胶片覆盖的区域结合;以及形成至少一导电孔以电连接两所述第一铜层以及软性线路基板,并对两所述第一铜层进行线路制作以对应形成两外层导电线路,且所述聚酰亚胺膜层对应所述第一开口的区域露出。
  • 软硬结合电路板制作方法
  • [发明专利]软硬结合电路板的制作方法-CN201710775216.9有效
  • 李彪;李卫祥;贺鹏;黄美华;亢晓卫;贾梦璐 - 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司
  • 2017-08-31 - 2020-08-21 - H05K3/46
  • 一种软硬结合电路板的制作方法,其包括以下步骤:提供一个开设至少一开口的胶片、一铜箔及一软性线路基板,所述软性线路基板包括安装区与可弯折区;在所述胶片的一表面对应每一开口贴合一覆盖所述开口的可剥离膜片,所述可剥离膜片的厚度小于所述胶片的厚度;将所述铜箔、带有所述可剥离膜片的胶片及所述软性线路基板层叠设置并压合,所述开口与所述可弯折区对应,所述铜箔与所述胶片的所述表面结合并通过所述胶片与所述软性线路基板连接,对所述铜箔进行线路制作以对应形成外层导电线路,从而得到一中间体;将所述可剥离膜片及与所述可剥离膜片对应的外层导电线路从所述中间体中去除形成开窗以露出所述可弯折区,得到一软硬结合电路板。
  • 软硬结合电路板制作方法
  • [发明专利]电路板及其制作方法-CN201810045080.0有效
  • 李彪;罗育安;钟浩文;贾梦璐 - 庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
  • 2018-01-17 - 2020-08-07 - H05K1/09
  • 一种电路板,其包括基板,所述基板具有至少一第一表面,所述电路板还包括结合于所述第一表面的导电体及包覆在所述导电体表面的镍层,所述电路板还包括非金属导电膜及金层,所述非金属导电膜结合于所述第一表面且邻近所述镍层设置,所述金层同时包覆所述镍层及所述非金属导电膜。所述电路板中镍层的靠近基板的侧面形成有金层与非金属导电膜结合形成的致密保护界面,可以有效的防止腐蚀性气体进入镍层与基板之间的缝隙,可以有效的防止在镍金界面及镍铜界面形成原电池效应,从而避免镍层和导电体同时发生原电池效应而被腐蚀,进而有效的避免金层剥离脱落。另,本发明还提供一种所述电路板的制作方法。
  • 电路板及其制作方法
  • [实用新型]一种内置橡胶块的耗能阻尼器-CN201920429434.1有效
  • 马辉;陈云冲;白恒宇;席嘉诚;黄成;贾梦璐 - 西安理工大学
  • 2019-04-01 - 2020-03-31 - E04B1/98
  • 本实用新型公开了一种内置橡胶块的耗能阻尼器,包括呈圆筒状的上自锁连接段,上自锁连接段的内壁上开有至少一个自锁凹槽;还包括有下自锁连接段,下自锁连接段侧壁沿长向开有多条长槽,每条长槽均延伸至下自锁连接段一端处;下自锁连接段内填充有橡胶块,橡胶块位于自锁连接段开有长槽处;下自锁连接段的外壁上固接了与自锁凹槽相匹配的自锁凸起,下自锁连接段开有长槽的一端伸入上自锁连接段中与上自锁连接段套接,自锁凸起伸入相对应的自锁凹槽中。本实用新型一种内置橡胶块的耗能阻尼器,结构简单,减震效果好。
  • 一种内置橡胶耗能阻尼

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