专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]PCB板缺陷评估方法、装置、设备及介质-CN202111450910.6有效
  • 不公告发明人 - 成都数之联科技有限公司
  • 2021-12-01 - 2022-02-11 - G06T7/00
  • 本申请的实施例提供一种PCB板缺陷评估方法、装置、设备及介质,通过获取目标PCB板图像;基于所述目标PCB板图像,获得所述包围框内第一线路区域轮廓;基于所述第一线路区域轮廓,获得所述第一线路区域轮廓的外接矩形框;从所述目标PCB板图像中获取所述外接矩形框内的第二线路区域轮廓;将所述第二线路区域轮廓内的像素点转换到坐标系,并通过遍历所述第二线路区域轮廓内的像素点在所述坐标系中的坐标,获得所述第二线路区域轮廓的最小宽度值;根据所述外接矩形框的矩形宽度值以及所述第二线路区域轮廓的最小宽度值,评估所述缺陷的严重程度。
  • pcb缺陷评估方法装置设备介质
  • [发明专利]触敏编织线绳-CN201980093608.4在审
  • 佐藤宗彦;伊万·波派列夫;原田省三;福原志保 - 谷歌有限责任公司
  • 2019-03-05 - 2021-10-22 - G06F3/041
  • 一种交互式线绳,包括被配置成检测用户输入的一个或多个触敏区域,以及一个或多个触敏区域。交互式线绳的外护套包括一组导电线路,该一组导电线路在触敏区域处与多个导电线路中的一个或多个导电线路编织在一起。该一组导电线路限定多个交叉点,其中每个交叉点都在触敏区域处形成电容式触摸点。交互式线绳的内芯至少包括触敏区域处的该一组导电线路以及该多个导电线路中的至少一个导电线路
  • 编织线绳
  • [实用新型]线路-CN202320388761.3有效
  • 陈国辉 - 瑞声光电科技(常州)有限公司
  • 2023-03-03 - 2023-09-01 - H05K1/02
  • 本实用新型提供了线路板。线路板包括基材层和附着于基材层的一侧的导电层,导电层划分为镀铜区域和与镀铜区域相接的镀铜区域,导电层在镀铜区域的厚度大于在镀铜区域的厚度,镀铜区域镀铜区域之间的分界处形成边界图案,在从镀铜区域朝向镀铜区域的方向上,边界图案自中部朝外与镀铜区域对应侧的边缘之间的间距逐渐减小。当压膜滚轮到达边界图案位置时,空气可以从中部沿着边界图案被挤压到两侧,从而减少镀铜区域镀铜区域交界处的空气泡,避免在蚀刻过程中导致线路缺口不良,提升产品应用性能和寿命,使得最终形成的线路线宽满足IPC‑6013(绕行印制板质量要求及性能规范)的要求,线路缺口的大小低于线宽的20%。
  • 线路板
  • [发明专利]一种电路板表面电镀的方法-CN201310634843.2在审
  • 沙雷;崔荣;刘宝林 - 深南电路有限公司
  • 2013-12-02 - 2015-06-03 - H05K3/18
  • 本发明公开了一种在电路板表面进行电镀的方法,包括:蚀刻减厚处理:对电路板表面的线路图形区域的铜箔层进行蚀刻减厚处理;设置抗镀膜:在所述电路板表面的线路图形区域以及线路图形区域中的电镀区域覆盖抗镀膜;电镀:以所述经蚀刻减厚处理后的铜箔层为电镀导线,在所述线路图形区域中的电镀区域进行电镀;去除抗镀膜和形成线路图形:去除所述抗镀膜,去除所述线路图形区域经蚀刻减厚留下的铜箔层以形成电路板表面的线路图形本发明技术方案解决了现有的镀金工艺存在的镀金渗镀、蚀刻不净、镀金区域塌陷或者有短路风险等缺陷,可用于加工具有高密度线路和高精度尺寸要求的电路板。
  • 一种电路板表面电镀方法
  • [发明专利]电路板加工方法及电路板-CN202310881353.6在审
  • 乔文健;洪耀;张民井;朱松山;尚军 - 枣庄睿诺光电信息有限公司
  • 2023-07-18 - 2023-08-29 - H05K3/02
  • 该电路板加工方法包括:提供一电路板;对电路板上进行镀铜处理以形成图形,图形包括线路区域线路区域;激光钻孔,在线路区域线路区域之间形成凹槽;印刷油墨,将油墨填充至凹槽内;黑孔处理,使线路区域导通;对线路区域进行镀铜处理;对线路区域线路区域进行刻蚀处理,露出线路区域的底铜和油墨;去除油墨。本发明提供的电路板加工方法,与传统采用抗蚀刻层加曝光对位的加工方式相比,避免感光抗蚀刻层对光的折射造成线路区域的线宽变化,避免出现因曝光不良导致的点状漏洞或线路短缺,提高了生产良率。
  • 电路板加工方法
  • [实用新型]触摸屏-CN201420695128.X有效
  • 王金明 - 惠州比亚迪实业有限公司
  • 2014-11-19 - 2015-03-25 - G06F3/041
  • 本实用新型公开了一种触摸屏,包括:基板,基板具有正面和背面,基板的正面具有可视区域和位于可视区域的外围的可视区域;通道脚,通道脚设在基板的可视区域;PIN脚,PIN脚设在基板的可视区域且与可视区域间隔开;金属氧化物层,金属氧化物层设在基板的正面并在基板的可视区域形成图案;连接线路层,连接线路层设在金属氧化物层的可视区域并与通道脚和PIN脚相连;金属线路层,金属线路层设在连接线路层的表面上。根据本实用新型的触摸屏,通过在基板上的金属氧化物层外围设置连接线路,并将金属线路层设在连接线路层上,提高了金属线路层在基板上的附着力,可以有效防止金属线路层脱落的现象,提高了产品的可靠性。
  • 触摸屏
  • [实用新型]触摸屏-CN201420696961.6有效
  • 王金明 - 比亚迪股份有限公司
  • 2014-11-19 - 2015-04-22 - G06F3/041
  • 本实用新型公开了一种触摸屏,包括:基板,基板具有正面和背面,基板的正面具有可视区域和位于可视区域的外围的可视区域;通道脚,通道脚设在基板的可视区域;PIN脚,PIN脚设在基板的可视区域且与可视区域间隔开;金属氧化物层,金属氧化物层设在基板的正面并在基板的可视区域形成图案;连接线路层,连接线路层设在金属氧化物层的可视区域并与通道脚和PIN脚相连;金属线路层,金属线路层设在连接线路层的表面上。根据本实用新型的触摸屏,通过在基板上的金属氧化物层外围设置连接线路,并将金属线路层设在连接线路层上,提高了金属线路层在基板上的附着力,可以有效防止金属线路层脱落的现象,提高了产品的可靠性。
  • 触摸屏
  • [发明专利]沉银线路板的制作方法及线路-CN202310294671.2在审
  • 梁礼振;陈前;王俊 - 深圳市景旺电子股份有限公司
  • 2023-03-22 - 2023-05-26 - H05K3/18
  • 本申请涉及线路板制作技术领域,公开了一种沉银线路板的制作方法及线路板,该制作方法包括:提供一基板,基板包括层叠设置的内层和外铜层,外铜层远离内层的一面具有第一区域、第二区域功能区域,第一区域和第二区域相连接,第一区域功能区域相连接;在第一区域、第二区域功能区域均印刷防焊油墨;对第一区域的防焊油墨进行曝光;采用显影的方式去除第二区域的防焊油墨和至少部分功能区域的防焊油墨;在第二区域沉积银。本申请提供的沉银线路板的制作方法,能够针对小间距线路区域的沉银线路板,改善其在制作过程中因贾凡尼效应导致的“断脖子”现象。
  • 线路板制作方法
  • [实用新型]电池保护板及电池-CN202223327116.5有效
  • 庹鹏飞;杨泽良;刘辉虎;任文睿 - 欣旺达电子股份有限公司
  • 2022-12-09 - 2023-06-16 - H05K1/02
  • 本申请实施例公开了一种电池保护板及电池,所述电池保护板通过设置软板区域和硬板区域,将软板区域沿长度方向划分为弯折区和弯折区,软板区域包括沿厚度方向层叠设置的两层线路层,从而使得弯折区和弯折区内的线路层层数均为两层,与现有弯折区设置四层线路层的电池保护板结构形成明显差别,而且位于所述弯折区以内的两层线路层的厚度小于位于弯折区以内的两层线路层的厚度,并且在弯折区设置硬板形成软硬板结合区域,实现两层线路层与硬板结合的电池保护板结构
  • 电池保护
  • [发明专利]显示面板及显示面板检测方法-CN201810999209.1有效
  • 黄耀立;贺兴龙 - 武汉华星光电技术有限公司
  • 2018-08-30 - 2021-01-01 - G01N27/04
  • 一种显示面板包括:玻璃基板,包括一显示区域及一显示区域,所述显示区域用于显示画面,所述显示区域位于所述玻璃基板的最外围;显示芯片,设于所述显示区域上,所述显示芯片作为所述显示面板的驱动元件;及测试金属线路,设于所述显示区,沿绕所述显示区域设置。所述测试金属线路的开始位置设有第一测试点,所述金属线路的结束位置设有第二测试点,所述第一测试点及第二测试点互不连通,用以形成不闭合电路。所述第一测试点及第二测试点用以和一外部电阻测试仪器电性接触,以检测所述测试金属线路的电阻值。
  • 显示面板检测方法
  • [发明专利]安装结构和安装结构的制造方法-CN202111092178.X在审
  • 大塚恭子 - 日本电气株式会社
  • 2021-09-17 - 2022-03-29 - H05K1/18
  • 一种安装结构和安装结构的制造方法,在该安装结构中连接单元受到保护并且柔性区域小,该安装结构包括柔性线路板、柔性部件和连接单元,该连接单元设置在比柔性部件的底面小的区域中并且连接柔性线路板和柔性部件安装结构包括保护树脂,该保护树脂密封连接单元,使得柔性线路板和柔性部件可分离。保护树脂仅覆盖设置了连接单元的区域。加强材料被添加到柔性线路板的与连接单元相反的一侧上的面。加强材料覆盖设置了连接单元并且比柔性部件的底面窄的区域
  • 安装结构制造方法

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