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[发明专利]提供与内部空间相关联的增强现实效果和三维地图构建的系统和方法-CN201780087524.0有效
发明人：约翰·塞谬尔·巴尼特;丹特利·戴维斯;陆从喜;乔纳森·莫顿;皮特·瓦伊达;约书亚·查尔斯·哈里斯 -专利权人：元平台公司
申请日： 2017-12-21 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： G06Q30/06 文献下载
摘要：系统、方法和非暂时性计算机可读介质可以从与计算设备相关联的照相机视图获得图像数据，其中图像数据与内部空间相关联。可以确定用于显示一个或更多个增强现实(AR)内容项目的图像数据的一部分。可以确定要在照相机视图中显示的AR内容项目。可以基于图像数据的所确定的部分来提供AR内容项目以用于在照相机视图中的呈现。
提供内部空间相关增强现实效果三维地图构建系统方法

[发明专利]用于提供增强现实叠加的系统和方法-CN201780087779.7有效
发明人：约翰·塞谬尔·巴尼特;丹特利·戴维斯;陆从喜;乔纳森·莫顿;皮特·瓦伊达;约书亚·查尔斯·哈里斯 -专利权人：脸谱公司
申请日： 2017-12-21 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： H04N13/117 文献下载
摘要：系统、方法和非暂时性计算机可读介质可以识别在用户设备的显示器上显示的照相机应用的照相机视图中描绘的一个或更多个对象。基于在照相机视图中识别的一个或更多个对象来确定增强现实叠加。基于增强现实叠加来修改照相机视图。
用于提供增强现实叠加系统方法

[发明专利]清洗装置-CN201711069282.0有效
发明人： 陆从喜;林宗贤;吴龙江;辛君 -专利权人：德淮半导体有限公司
申请日： 2017-11-02 - 公布日： 2020-03-31 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种清洗装置，包括：清洗槽，所述清洗槽具有第一侧壁；位于清洗槽内的推移装置，所述推移装置用于通过支撑晶圆的侧壁将晶圆沿着第一侧壁移出所述清洗槽，所述推移装置包括顶针，所述顶针具有针中心轴和针延展轴，所述针延展轴垂直于针中心轴，且所述针延展轴在将晶圆移出清洗槽的过程中位于垂直于第一侧壁表面的一个平面，所述顶针的顶部具有凹陷面；所述凹陷面具有面底点和面顶点，所述面顶点沿针延展轴方向位于面底点两侧，所述面底点用于与晶圆的侧壁接触。避免在将晶圆移出清洗槽的过程中晶圆从顶针上脱落的现象。
清洗装置

[实用新型]研磨头运动轨迹控制装置-CN201821882004.7有效
发明人： 陆从喜;辛君;吴龙江;林宗贤 -专利权人：德淮半导体有限公司
申请日： 2018-11-15 - 公布日： 2020-03-20 - 主分类号： B24B37/005 文献下载
摘要：一种研磨头运动轨迹控制装置，其中所述研磨头运动轨迹控制装置包括：摆动臂、线性臂和研磨头，其中，所述摆动臂与线性臂连接，所述线性臂与研磨头连接，所述摆动臂用于驱动所述线性臂摆动，所述线性臂用于驱动所述研磨头线性移动。本实用新型的研磨头运动轨迹控制装置使得研磨头的运动轨迹为摆动臂和线性臂运动轨迹的组合，使得研磨头的单次移动(或运动)距离可以更长，从而使得研磨过程中的重复移动(或运动)的次数可以减少，提高了研磨的效率。
研磨运动轨迹控制装置

[实用新型]化学机械研磨设备-CN201821882010.2有效
发明人： 陆从喜;辛君;吴龙江;林宗贤 -专利权人：德淮半导体有限公司
申请日： 2018-11-15 - 公布日： 2020-03-20 - 主分类号： B24B37/10 文献下载
摘要：一种化学机械研磨设备，其中所述修整盘运动轨迹控制装置包括：摆动臂、线性臂和修整盘，其中，所述摆动臂与线性臂连接，所述线性臂与修整盘连接，所述摆动臂用于驱动所述线性臂摆动，所述线性臂用于驱动所述修整盘线性移动。本实用新型的修整盘运动轨迹控制装置使得修整盘的运动轨迹为摆动臂和线性臂运动轨迹的组合，使得修整盘的单次移动(或运动)距离可以更长，从而使得修整过程中的重复移动(或运动)的次数可以减少，提高了修整的效率。
化学机械研磨设备

[发明专利]用于提供增强现实个性化内容的系统和方法-CN201780087516.6在审
发明人：约翰·塞谬尔·巴尼特;丹特利·戴维斯;陆从喜;乔纳森·莫顿;皮特·瓦伊达;约书亚·查尔斯·哈里斯 -专利权人：脸谱公司
申请日： 2017-12-21 - 公布日： 2019-10-18 - 主分类号： G06Q30/02 文献下载
摘要：系统、方法和非暂时性计算机可读介质可以确定在照相机视图中的植入以用于显示增强现实(AR)广告，其中照相机视图与计算设备相关联。可以基于与关联于计算设备的用户相关联的属性来为该用户确定AR广告。可以使AR广告显示在照相机视图中的所确定的植入处。
照相机视图计算设备增强现实关联植入非暂时性计算机个性化内容广告显示可读介质用户确定广告

[实用新型]化学机械研磨设备-CN201821664180.3有效
发明人： 陆从喜;辛君;吴龙江;林宗贤 -专利权人：德淮半导体有限公司
申请日： 2018-10-12 - 公布日： 2019-07-19 - 主分类号： B24B37/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种化学机械研磨设备，包括：研磨台；位于研磨台表面的研磨垫，所述研磨垫具有一侦测窗口；位于所述研磨台内的冲洗管路，所述侦测窗口位于所述冲洗管路的冲洗路径上；挤压式开关，设置于所述冲洗管路的排出端，用于控制所述冲洗管路的通断；所述冲洗管路的至少与所述挤压式开关接触部分采用弹性管材，在挤压式开关作用下能够发生可恢复的形变。上述化学机械研磨设备的冲洗管路不易发生堵塞。
冲洗管路化学机械研磨设备挤压式开关研磨台研磨垫侦测本实用新型弹性管材形变可恢复排出端通断冲洗堵塞

[实用新型]研磨头以及晶圆研磨机-CN201821680619.1有效
发明人： 陆从喜;辛君;吴龙江;林宗贤 -专利权人：德淮半导体有限公司
申请日： 2018-10-16 - 公布日： 2019-05-14 - 主分类号： B24B37/11 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体加工设备技术领域，公开了一种研磨头以及具有该研磨头的晶圆研磨机，研磨头包括与晶圆接触的第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面，研磨头还包括防护罩，该防护罩设置成能够从研磨头的第二表面突出以阻挡颗粒从第二表面上掉落。通过在研磨头上设置防护罩，防护罩可以有效阻挡颗粒从研磨头的第二表面掉落到研磨垫上，从而避免颗粒损伤研磨垫以及晶圆，减少晶圆缺陷，提高研磨品质。
研磨头防护罩第二表面晶圆第一表面研磨研磨垫研磨机掉落半导体加工设备阻挡本实用新型晶圆缺陷颗粒损伤

[实用新型]研磨头组件和化学机械研磨设备-CN201821678780.5有效
发明人： 陆从喜;辛君;吴龙江;林宗贤 -专利权人：德淮半导体有限公司
申请日： 2018-10-16 - 公布日： 2019-05-10 - 主分类号： B24B37/30 文献下载
摘要：该实用新型涉及一种研磨头组件和化学机械研磨设备。所述研磨头组件包括：研磨头，包括具有一开口的腔体和卡盘板，卡盘板设置于所述腔体开口处，用于固定晶圆；压力控制单元，设置于腔体内，包括：压力腔和密封件，所述密封件第一端连接所述卡盘板表面，第二端隔离所述压力腔与所述腔体，当所述卡盘板固定有晶圆时，所述压力腔内的压力保持恒定，当晶圆从研磨头中滑出后，卡盘板连同所述密封件位置发生移动，使得压力腔内压力发生变化；压力管道，用于连通所述压力腔与压力供应端；压力传感器，用于连接所述压力管道，用于检测所述压力腔内的压强。上述研磨头组件，能够对晶圆滑出所述研磨头的情况进行检测，提高对晶圆进行研磨加工时的产率。
卡盘板压力腔研磨头组件晶圆密封件研磨头化学机械研磨设备压力管道腔体压力控制单元压力腔内压力恒定压强腔体开口处压力传感器圆滑发生移动压力供应研磨加工第一端检测产率滑出连通开口体内隔离

[实用新型]修整组件和化学机械研磨设备-CN201821679954.X有效
发明人：徐剑波;陆从喜;辛君;吴龙江;林宗贤 -专利权人：德淮半导体有限公司
申请日： 2018-10-17 - 公布日： 2019-05-10 - 主分类号： B24B53/017 文献下载
摘要：该实用新型涉及一种修整组件和一种化学机械研磨设备，所述修整组件包括：修整盘，用于修整抛光垫的抛光面，使所述抛光垫的抛光面保持粗糙度；修整盘连接件，具有一连接面，用于吸附所述修整盘的背面；检测装置，包括：管道，所述管道的第一端贯穿所述修整盘连接件，当所述修整盘连接件吸附于所述修整盘的背面时，所述管道、修整盘连接件以及所述修整盘背面之间形成密闭空间；真空泵，与所述管道的第二端连接，用于对所述管道抽真空；气压传感器，与所述管道连接，用于检测所述管道内的气压。采用所述修整组件，能够检测到所述修整盘的掉落状况。
修整盘修整组件连接件化学机械研磨设备背面抛光垫抛光面吸附管道抽真空气压传感器管道连接检测装置密闭空间粗糙度第一端连接面真空泵掉落检测气压修整贯穿

[实用新型]研磨液供给装置及化学机械研磨系统-CN201821474304.1有效
发明人：郭松辉;陆从喜;沈新林;吴龙江;林宗贤 -专利权人：德淮半导体有限公司
申请日： 2018-09-10 - 公布日： 2019-04-30 - 主分类号： B24B57/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种研磨液供给装置及化学机械研磨系统，所述研磨液供给装置包含：研磨液供应系统；过滤装置；第一管路，一端与研磨液供应系统连通，另一端与过滤装置连通；流量控制器；第二管路，一端与过滤装置连通，另一端与流量控制器连通；第三管路，一端与流量控制器连通，另一端与一化学机械研磨机台连通；至少一个恒温装置，至少设置于第一管路、第二管路和第三管路中的一条管路上。本实用新型具有使得初始研磨阶段研磨率平稳且与第二阶段研磨率相同，节约研磨液的使用量，缩短研磨时间，提高研磨量的优点。
连通研磨研磨液供给装置流量控制器过滤装置化学机械研磨系统研磨液供应系统本实用新型化学机械研磨机台恒温装置研磨量研磨液节约

[实用新型]用于液体槽的晶圆传输装置和晶圆清洗设备-CN201821679016.X有效
发明人： 陆从喜;辛君;吴龙江;林宗贤 -专利权人：德淮半导体有限公司
申请日： 2018-10-16 - 公布日： 2019-04-16 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：该实用新型涉及一种用于液体槽的晶圆传输装置和晶圆清洗设备，所述用于液体槽的晶圆传输装置，包括：第一磁环，用于设置于所述液体槽的槽体内，与所述传输部相连接；所述第一磁环能够绕所述第一磁环的中心轴旋转，从而驱动所述传输部，使所述传输部带动待传输晶圆运动；第二磁环，用于设置于所述液体槽的槽体外部，磁性耦合至所述第一磁环，且所述第二磁环能够绕所述第二磁环的中心轴旋转，以通过磁性耦合驱动所述第一磁环旋转；传输部，设置于所述液体槽的槽体内，与所述第一磁环连接，用于受第一磁环驱动而带动所述槽体内放置的晶圆运动。采用所述液体槽，能够防止磁耦合的损耗，保证传输晶圆时的精度。
磁环液体槽传输部晶圆传输装置晶圆晶圆清洗设备磁性耦合体内中心轴驱动传输槽体外部磁耦合保证

[发明专利]一种晶圆加工设备及加工方法-CN201811185429.7在审
发明人： 陆从喜;辛君;吴龙江;林宗贤 -专利权人：德淮半导体有限公司
申请日： 2018-10-11 - 公布日： 2019-03-08 - 主分类号： B24B37/00 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆加工设备及加工方法，其中，晶圆加工设备包括：晶圆研磨装置、晶圆检测装置及晶圆清洗装置；晶圆经晶圆研磨装置研磨后，通过晶圆检测装置进行检测，而后通过晶圆清洗装置进行清洗。本发明通过位于晶圆研磨装置及晶圆清洗装置之间的晶圆检测装置，对晶圆进行检测，使得晶圆经研磨后，可及时的进行晶圆检测，缩小异常晶圆的范围，且异常晶圆可直接在晶圆检测装置处卸载，从而可简化异常晶圆的再处理流程，且晶圆检测装置为晶圆装载端口提供了更大的设备空间，提升产能。
晶圆晶圆检测装置晶圆清洗装置研磨装置加工设备研磨种晶晶圆加工设备晶圆检测设备空间装载端口再处理检测产能卸载加工清洗

[发明专利]晶圆修剪刀片-CN201811174787.8在审
发明人： 陆从喜;辛君;吴龙江;林宗贤 -专利权人：德淮半导体有限公司
申请日： 2018-10-09 - 公布日： 2019-01-15 - 主分类号： B24B9/06 文献下载
摘要：本发明涉及半导体设备制造技术领域，公开了一种晶圆修剪刀片，上述的晶圆修剪刀片包括主体部和刀刃部，主体部呈一端开口、一端封闭的圆筒状结构，刀刃部设置在主体部的开口端且用于修剪晶圆的边缘。根据本发明提供的晶圆修剪刀片，能够利用设置于主体部即圆筒状结构的刀刃部进行修剪，能够以与晶圆表面同时进行多接触点的接触的方式对晶圆的边缘进行良好的修剪，因此不会形成修剪的起始点和终止点，从而提高了修剪面的平坦度，并且通过多接触点接触的方式进行晶圆边缘修剪，还能够提高修剪的效率。
修剪晶圆修剪刀片主体部刀刃部圆筒状结构接触点半导体设备制造晶圆边缘晶圆表面一端封闭一端开口开口端平坦度起始点终止点种晶

[实用新型]一种清洗槽结构及清洗机台-CN201721662237.1有效
发明人：汪康;陆从喜;林宗贤;吴龙江;辛君;田得暄 -专利权人：德淮半导体有限公司
申请日： 2017-12-04 - 公布日： 2018-09-11 - 主分类号： B08B3/12 文献下载
摘要：本实用新型提供一种清洗槽结构及清洗机台，所述清洗槽结构包括清洗槽，及安装于所述清洗槽上的转速检测装置。清洗槽包括：清洗槽本体，所述清洗槽本体一侧设有一透明窗口，所述清洗槽本体另一侧设有一贯通所述清洗槽本体的安装孔；安装于所述安装孔两侧的所述清洗槽本体上的固定部，所述固定部上设有第一光线通孔；安装于所述固定部上的第一连接部；及安装于所述第一连接部上的晶圆支撑部，其中，所述晶圆支撑部上设有至少一个第二光线通孔；所述转速检测装置包括：安装于所述固定部外侧的光发射器，其中，所述光发射器的光发射口与所述第一光线通孔位置对应；及安装于所述透明窗口外侧的光接收器。通过本实用新型提供的清洗槽结构及清洗机台，解决了现有清洗机台无法对晶圆的旋转进行检测的问题。
清洗槽清洗机台固定部光线通孔转速检测装置本实用新型第一连接部晶圆支撑部光发射器透明窗口安装孔光接收器光发射晶圆检测

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