专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]抗辐照光伏储能一体化装置及其制备方法-CN202110361565.2有效
  • 常晶晶;林珍华;王璐;郭雨佳;苏杰;张苗;张进成;郝跃 - 西安电子科技大学
  • 2021-04-02 - 2022-12-27 - H01L51/42
  • 本发明公开了一种抗辐照光伏储能一体化装置及其制备方法,主要解决现有技术光电转换效率低、成本高、长期稳定性及抗辐照能力差的问题。其包括钙钛矿太阳能电池模组、稳压器、充放电管理组件、储能电池和金属卤化物封装盒。稳压器连接在太阳能电池模组与充放电管理组件之间,充放电管理组件与储能电池双向连接;稳压器、充放电管理组件和储能电池的外部装有金属卤化物封装盒,以防辐照危害;组成太阳能电池模组的每个钙钛矿太阳能电池均包括透明导电衬底、电子传输层、吸光层、空穴传输层、金属电极和双层封装结构。本发明具有轻便、成本低、效率高、抗辐照性能好、能全时段全天候长期稳定储能供电的优点,可用于人造卫星、太空探测器和宇宙飞船。
  • 辐照光伏储能一体化装置及其制备方法
  • [发明专利]一种GaN低寄生钝化器件及其制备方法-CN202110984091.7有效
  • 马晓华;芦浩;杨凌;侯斌;邓龙格;陈炽;武玫;张濛;郝跃 - 西安电子科技大学
  • 2021-08-25 - 2022-12-23 - H01L29/778
  • 本发明公开了一种GaN低寄生钝化器件及其制备方法,该器件包括:衬底层;GaN外延层,形成于衬底层上;源电极,形成于GaN外延层上;漏电极,形成于GaN外延层上;第一钝化层,形成于GaN外延层上;第二钝化层,形成于第一钝化层上,以和第一钝化层构成复合钝化层;第三钝化层,形成于源电极、漏电极与复合钝化层之间;T型栅电极,形成于GaN外延层上,贯穿于复合钝化层,且T型栅电极的横向部分位于第二钝化层上。本发明的方案,以T型栅电极为硬质掩膜,通过横向分区钝化,即可提高栅下钝化效果,亦可降低非栅区寄生电容,显著提高器件频率特性,降低高频下的电流崩塌;同时,通过栅金属作为硬质掩膜的分区钝化方式,工艺简单。
  • 一种gan寄生钝化器件及其制备方法
  • [发明专利]一种抑制金刚石衬底裂纹向外延层扩散的方法-CN202210976926.9在审
  • 任泽阳;丁森川;张金风;苏凯;马源辰;王晗雪;张进成;郝跃 - 西安电子科技大学
  • 2022-08-15 - 2022-12-20 - C30B29/04
  • 本发明涉及一种抑制金刚石衬底裂纹向外延层扩散的方法,包括:选择含裂纹单晶金刚石衬底,其表面有裂纹且晶面角度相近;对所述含裂纹单晶金刚石衬底的表面进行清洗;对清洗后的含裂纹单晶金刚石衬底进行刻蚀,以去除表面的非金刚石相;对刻蚀后的含裂纹单晶金刚石衬底进行退火处理,以消除其表面的部分残余应力;在退火后的含裂纹单晶金刚石衬底的表面周期性生长多层金刚石缓冲层组,每层金刚石缓冲层组均包括不同生长条件下生长的四层单晶金刚石;在所述金刚石缓冲层上进行无裂纹单晶金刚石同质外延生长,形成无裂纹的单晶金刚石材料。本发明的方法为同质外延单晶金刚石降低了成本,同时提高了外延金刚石的质量和成品率。
  • 一种抑制金刚石衬底裂纹外延扩散方法
  • [发明专利]一种增强型氧化镓功率晶体管及制作方法-CN202211134280.6在审
  • 马晓华;何云龙;陆小力;郑雪峰;郝跃 - 西安电子科技大学
  • 2022-09-16 - 2022-12-16 - H01L29/808
  • 本发明涉及一种增强型氧化镓功率晶体管及制作方法,该功率晶体管包括:β‑Ga2O3衬底、β‑Ga2O3非故意掺杂层、p型NiOx缓冲层、n型β‑Ga2O3沟道层、p型NiOx帽层、源电极、漏电极和栅电极,其中,β‑Ga2O3衬底、β‑Ga2O3非故意掺杂层、p型NiOx缓冲层、n型β‑Ga2O3沟道层依次层叠;源电极位于n型β‑Ga2O3沟道层的一端,漏电极位于n型β‑Ga2O3沟道层的另一端;p型NiOx帽层位于n型β‑Ga2O3沟道层上,且位于源电极和漏电极之间;栅电极位于p型NiOx帽层上。该功率晶体管中p型NiOx缓冲层与上层的n型β‑Ga2O3沟道层之间形成pn结,可以阻止β‑Ga2O3非故意掺杂层中的杂质离子渗入沟道层,减小了渗入沟道层中的杂质离子的补偿作用,提升了沟道层电子迁移率,同时提升了沟道层中的电子浓度,提升了器件电流密度。
  • 一种增强氧化功率晶体管制作方法
  • [发明专利]横向同质异质结二极管器件及其制备方法-CN202210946884.4在审
  • 宁静;张弛;张进成;王东;马佩军;郝跃 - 西安电子科技大学
  • 2022-08-08 - 2022-12-16 - H01L29/861
  • 本发明公开了一种横向同质异质结二极管器件及其制备方法,涉及微电子技术领域,包括:衬底;第一介质衬底层和第二介质衬底层,位于同层,且位于衬底的一侧;第一介质衬底层和第二介质衬底层相互接触;二维半导体材料层,位于第一介质衬底层和第二介质衬底层背离衬底的一侧;沿垂直于衬底的方向,二维半导体材料层的正投影至少部分与第一介质衬底层的正投影交叠,至少部分与第二介质衬底层的正投影交叠;第一欧姆电极和第二欧姆电极,位于同层,且位于二维半导体材料层背离衬底的一侧;第一欧姆电极和第二欧姆电极间隔排布。本申请能够简化二极管器件的制备,降低制备成本。
  • 横向同质异质结二极管器件及其制备方法
  • [发明专利]一种横向同质异质结存储器器件及制备方法-CN202210944952.3在审
  • 宁静;张弛;张进成;王东;马佩军;郝跃 - 西安电子科技大学
  • 2022-08-08 - 2022-12-16 - H01L27/1159
  • 本发明涉及一种横向同质异质结存储器器件及制备方法,存储器器件包括:衬底栅层、第一介质层、第二介质层、二维半导体沟道层和欧姆电极,其中,第一介质层和第二介质层均位于衬底栅层上,且第一介质层和第二介质层相接触;二维半导体沟道层位于第一介质层和第二介质层上;欧姆电极位于二维半导体沟道层的两端。该存储器器件通过复合介质层对二维半导体沟道层进行介质调控和静电栅调控,使得同质材料中形成横向异质结,形成的横向异质结截面处于第一介质层和第二介质层的交界处,且形成的横向异质结界面只有一条线,减少了界面处的缺陷,并且由于是采用同种材料形成的异质结,所以不存在不同材料间的晶格失配问题,提高了存储器电学性能。
  • 一种横向同质结存器件制备方法

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