专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]在线改良晶圆表面平坦度的方法-CN201710312284.1有效
  • 王佩佩;李弘恺;金军;路新春;沈攀 - 清华大学;天津华海清科机电科技有限公司
  • 2017-05-05 - 2019-12-20 - H01L21/321
  • 本发明公开了一种在线改良晶圆表面平坦度的方法。其中方法应用于旋转型CMP设备上,CMP设备包括抛光头及其压力在线调节控制系统,抛光头包括多个压力分区,方法包括:确定晶圆表面材料层上的基准区;获取多个压力分区对应的晶圆表面分区的材料层厚度值;根据基准区的材料层厚度值与其余各分区的材料层厚度值,获取各压力分区新的压力值;根据各压力分区新的压力值,控制抛光头对晶圆表面进行材料去除。由此,通过改变抛光头各压力分区所施加的压力大小,可以实时调节晶圆表面相应分区的材料去除率,从而实现可控平坦化,进而实现在线改良晶圆表面平坦度的目的。
  • 在线改良表面平坦方法
  • [发明专利]在线改良晶圆表面平坦度的方法-CN201710311999.5有效
  • 李弘恺;王佩佩;金军;路新春;沈攀 - 清华大学;天津华海清科机电科技有限公司
  • 2017-05-05 - 2019-11-22 - B24B37/005
  • 本发明公开了一种在线改良晶圆表面平坦度的方法。其中方法应用于旋转型CMP设备上,CMP设备包括抛光头及其压力在线调节控制系统,抛光头包括多个压力分区,所述方法包括:确定晶圆表面材料层上的基准区;获取多个压力分区对应的晶圆表面分区的材料层厚度值;根据基准区的材料层厚度值与其余各分区的材料层厚度值,对各压力分区的压力值进行调整;根据各压力分区调整后的压力值,控制抛光头对晶圆表面进行材料去除。由此,通过改变抛光头各压力分区所施加的压力大小,可以实时调节晶圆表面相应分区的材料去除率,从而实现可控平坦化,进而实现在线改良晶圆表面平坦度的目的。
  • 在线改良表面平坦方法
  • [发明专利]用于抛光设备中的供液装置-CN201710093550.6有效
  • 赵慧佳;路新春;沈攀 - 天津华海清科机电科技有限公司;清华大学
  • 2017-02-21 - 2019-09-03 - B24B57/02
  • 本发明公开了一种用于抛光设备中的供液装置,包括:供液管路,用于在抛光设备进行抛光操作时,为抛光设备的抛光盘进行供液;第一支撑部,第一支撑部的一端指向抛光盘方向,第一支撑部用于支撑供液管路;第二支撑部,第二支撑部的一端与第一支撑部的另一端相连,第二支撑部具有可移动组件,第二支撑部通过可移动组件在抛光设备中的挡板上可移动。由此,第二支撑部通过可移动组件在挡板上进行移动,可以带动第一支撑部沿着挡板进行移动,从而可以带动供液管路沿着挡板进行移动,进而使得抛光液落点可以调节到抛光盘的任意位置,扩大了供液位置的可调节范围。
  • 用于抛光设备中的装置
  • [发明专利]用于安装抛光垫的装置-CN201710363911.4有效
  • 马海港;张敬业;李海涛;肖月朝;路新春;沈攀 - 天津华海清科机电科技有限公司;清华大学
  • 2017-05-22 - 2019-09-03 - B24B45/00
  • 本发明公开了一种用于安装抛光垫的装置,包括:底盘;至少两个调节定位装置,所述调节定位装置安装于所述底盘的侧壁上且位于同一圆周面,所述调节定位装置包括:滑台组件,所述滑台组件相对所述底盘径向方向可移动,通过调节所述滑台组件相对所述底盘的位置从而限定出所述抛光垫的安装区域,使得所述抛光垫同心设置于所述底盘的安装面上。根据本发明实施例的用于安装抛光垫的装置,在底盘的侧壁上设置至少两个调节定位装置,通过调节滑台组件相对底盘的位置从而限定出抛光垫的安装区域,使得抛光垫同心设置于底盘的安装面上,提高对晶圆抛光的工艺效果。
  • 用于安装抛光装置

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