专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]厚度测量探头及厚度测量装置-CN201721089098.8有效
  • 李红涛;俞翔 - 西门子公司
  • 2017-08-28 - 2018-05-08 - G01B17/02
  • 本实用新型提供一种厚度测量探头,包括一个安装座、一个超声波触头、一个距离传感器和一个控制装置。安装座能够沿测量方向相对于被测物移动;超声波触头滑动地设置于安装座,且能够被被测物推动相对于安装座滑动,超声波触头在接收到测量信号时测量厚度;距离传感器固设于安装座且能够感测与超声波触头之间的距离并生成距离数据;控制装置能够接收距离数据并计算超声波触头相对于距离传感器的距离,且在该距离达到一个预设值时向超声波装置发送测量信号。本实用新型的厚度测量探头,能够在测量厚度时与被测物更好的接触,使测量结果更准确。本实用新型还了提供具有上述厚度测量探头的厚度测量装置。
  • 厚度测量探头装置
  • [发明专利]厚度测量装置和厚度测量方法-CN201710105804.1在审
  • 本胁淑雄 - 发那科株式会社
  • 2017-02-24 - 2017-10-31 - G01B11/06
  • 无论移动装置的动作精度如何,都能够高精度地对测量对象物的厚度进行测量。提供一种厚度测量装置(1),其包括机架(4),其包括用于设置测量对象物的设置面(2)和相对于设置面(2)隔开间隔并与其大致平行的对置面(3);测距装置(5),能够分别测量完全相反的两个方向到物体的距离;移动机构(6),将测距装置(5)配置在设置面(2)与对置面(3)之间的测量点上,并使测量方向同设置面(2)与对置面(3)的间隔方向相一致;以及运算部(7),计算在设置面(2)上未设置测量对象物(O)的状态下测距装置(5)在测量点处测量出的两个方向的距离的总和,与在设置面(2)上设置了测量对象物(O)的状态下测距装置(5)测量出的两个方向的距离的总和之差。
  • 厚度测量装置测量方法
  • [发明专利]厚度测量装置和厚度测量方法-CN201910634245.2在审
  • 梁海飞;张曜矿 - 明门(中国)幼童用品有限公司
  • 2019-07-12 - 2021-01-12 - G01B5/06
  • 本发明公开一种厚度测量装置包括扭力测试仪和厚度测量仪,扭力测试仪与厚度测量仪的调节部可拆卸的对接卡合连接,扭力测试仪转动同步地带动调节部转动,调节部的转动使厚度测量仪的夹持部的夹持间隙逐渐变化。另,本发明也公开了一种厚度测量方法,(1)提供厚度测量装置;(2)通过连接件将扭力测试仪和厚度测量仪连接;(3)将被测物件放入夹持部夹持间隙中;(4)旋转扭力测试仪使被测物逐渐被夹持部夹持,直至扭力测试仪扭力达特定值时停止旋转扭力测试仪;(5)读取厚度测量仪即得被测物件厚度。通过此厚度测量装置和厚度测量方法能对被测物件施加特定压力的同时测定在特定压力下的被测物件的厚度,达到精确测量且实现标准化的效果。
  • 厚度测量装置测量方法
  • [发明专利]厚度测量装置及厚度测量方法-CN202310218114.2在审
  • 陈雅馨;董诗浩;李仲禹 - 上海精测半导体技术有限公司
  • 2023-03-08 - 2023-08-04 - G01B11/06
  • 本发明提供一种厚度测量装置及厚度测量方法,厚度测量装置包括:光源,形成入射至样品的第一表面的入射光束,所述入射光束在所述第一表面反射形成反射光束,所述入射光束透射所述样品并在所述样品的第二表面散射形成散射光束其中所述第一表面和所述第二表面相背;合束模块,将所述反射光束以及所述散射光束合束为相干光束;反射光路,将所述反射光束导入所述合束模块;散射光路,将所述散射光束导入所述合束模块;探测模块,用以获取所述相干光束,以得到所述样品的厚度本申请实现了对一个表面为光面、另一个相对表面为粗糙面的样品厚度的高精度测量
  • 厚度测量装置测量方法
  • [发明专利]厚度测量方法及厚度测量装置-CN202311181844.6在审
  • 杨牧;曹精忠;杨辉华 - 钛玛科(北京)工业科技有限公司
  • 2023-09-14 - 2023-10-24 - G01B11/06
  • 本发明属于厚度测量领域,提供一种厚度测量方法及厚度测量装置,方法包括:在接收到测量请求时,发送缓存指令至每一激光测距组件,并发送启动指令至控制器;在接收到正向扫描结束信号时,读取每一激光测距组件缓存的第一距离数据;在接收到反向扫描结束信号时,读取每一激光测距组件反向运行并同步缓存的第二距离数据;基于第一距离数据和第二距离数据计算得到每一采样点对应的厚度值,并基于预设测量频率和预设扫描速度计算得到每一采样点的位置值;将各个采样点的位置值和厚度值作为厚度测量结果。本发明提供的方案,能避免实时上报得到的测量值与位置信息不同步的问题,提高了各个采样点的测量值与位置值的对齐精度。
  • 厚度测量方法测量装置
  • [发明专利]厚度测量装置及厚度测量方法-CN201380046991.0有效
  • D·克雷坦 - 古野电气株式会社
  • 2013-09-04 - 2016-11-30 - A61B8/08
  • 课题为:提供一种即使在被测量体的表面和内面之间存在很多空孔或无用回波很多的环境中,也能够利用超声波以良好的精度测量厚度厚度测量装置。解决手段为:皮质骨厚度测量装置(1)具备:振子(24)、接收波形存储部(50)、回波波形合成部(51)、内面聚焦波形取得部(52)和厚度算出部(53)。振子(24)被多个排列配置,各自能够收发超声波。对于得到的回波波形由内面聚焦波形取得部(52)评价的结果若被判定为波束在皮质骨(10)的内面良好地聚焦,则厚度算出部(53)基于该回波波形,算出皮质骨(10)的厚度
  • 厚度测量装置测量方法
  • [发明专利]厚度测量系统以及厚度测量方法-CN201280052459.5有效
  • 古田哲夫;石冢照雄 - 株式会社东芝
  • 2012-12-25 - 2014-06-25 - G01B11/06
  • 本发明提供一种厚度测量系统及厚度测量方法,将以厚度测定装置的一对激光距离计的支撑点之间的距离因温度变化而变动为起因的测定误差的影响除去,且不需要用于安全管理的特别措施,能够连续地进行测定。厚度测定装置(1、2)以预定的间隔(Ld)设定,在第1厚度测定装置(1)通过厚度基准板(5c)执行厚度校正处理,放置在移动方向的下游侧的第2测定装置(2)执行测定处理中,动作模式设定部(3)在第1厚度测定装置(1)设定“测定”,再有,向第2厚度测定装置(2)指令“厚度修正”处理开始,使第1厚度测定值(1)在移动方向上延迟到与间隔对应的位置,将第1厚度测定值(1)和自身的第2厚度测定值(2)之差作为修正值求出,不将第2厚度测定装置(2)的测定中断地执行厚度修正。
  • 厚度测量系统以及测量方法
  • [发明专利]厚度测量装置-CN201410593749.1在审
  • 不公告发明人 - 西安群丰电子信息科技有限公司
  • 2014-10-29 - 2016-06-01 - G01B5/06
  • 本发明公开了一种厚度测量装置,所述测量装置包括底座、固定架、百分表,所述紧固架固定设置在底座上,所述紧固架上设置有测量模针,所述百分表设置再测量模针的顶部,所述紧固件上还设置有一放物台,所述待测物放置于测量模针与放物台之间本发明测量装置,测量时拉起百分表拉杆,将测量物完全套在测量模针上,使测量物与测量模针吻合,松开测量物使之处于自然状态,放下百分表拉杆,此时百分表指针恰好落在测量物上,达到快速精确测量的有益效果。
  • 厚度测量装置
  • [发明专利]厚度测量装置-CN201911290492.1在审
  • 木村展之;能丸圭司 - 株式会社迪思科
  • 2019-12-16 - 2020-07-07 - G01B11/06
  • 提供厚度测量装置,能够在较宽的范围高效地测量板状物的厚度厚度测量装置的厚度测量单元包含:白色光源;分光机构,其使从白色光源射出的白色光与每个波长对应地产生时间差而进行分光;二维图像传感器,其具有接受返回光的受光区域,该返回光是向板状物照射通过分光机构进行了分光的光而从板状物的上表面和下表面反射的返回光;多个像素,它们配设于该二维图像传感器的受光区域;存储部,该像素将按照时间差而依次接受的与分光后的波长对应的返回光的强度作为分光干涉波形而按照每个像素存储于该存储部;以及厚度运算部,其根据存储于该存储部的分光干涉波形而运算出板状物的厚度
  • 厚度测量装置
  • [发明专利]厚度测量装置-CN202010303458.X在审
  • 木村展之;能丸圭司 - 株式会社迪思科
  • 2020-04-17 - 2020-10-27 - G01B11/06
  • 提供厚度测量装置,其能够容易且高精度地测量被加工物的厚度。该厚度测量装置对卡盘工作台所保持的被加工物的厚度进行测量,其中,该厚度测量装置包含:光源,其发出白色光;光分支部,其将从光源经由第一光路而照射至卡盘工作台所保持的被加工物并从被加工物反射的反射光分支至第二光路;衍射光栅,其配设于第二光路;图像传感器,其对通过衍射光栅按照每个波长进行分光的光的光强度信号进行检测;以及厚度输出部,其根据图像传感器所检测的光强度信号而生成分光干涉波形,根据分光干涉波形而确定厚度并输出厚度检测部包含将与多个厚度对应的分光干涉波形作为基准波形进行记录的基准波形记录部。
  • 厚度测量装置

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