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[发明专利]晶圆干燥装置-CN201810030585.X有效
发明人：赵德文;李长坤;路新春 -专利权人：清华大学;天津华海清科机电科技有限公司
申请日： 2018-01-12 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆干燥装置，晶圆干燥装置包括底座、储液池、晶圆驱动模组、晶圆干燥模组及调整模组。储液池设在底座上，储液池内适于装载去离子水。晶圆驱动模组设在底座上，晶圆驱动模组用于驱动晶圆升降。晶圆干燥模组用于朝向脱离液面的晶圆与去离子水形成的弯月面处喷射低表面张力物质，诱发沿弯面向下的Marangoni流动，促使晶圆表面吸附水膜的剥离，从而实现晶圆干燥。调整模组用于调整晶圆干燥模组朝向晶圆喷射低表面张力物质的喷射参数。根据本发明实施例的晶圆干燥装置，能够方便地调整晶圆干燥的相关参数，有利于分析各喷射工艺参数对干燥效果的影响机制，加深对晶圆干燥机理的认识。
干燥装置

[实用新型]一种晶圆后处理系统-CN201920898239.3有效
发明人：李长坤;赵德文;魏聪;王同庆;路新春 -专利权人：清华大学;天津华海清科机电科技有限公司
申请日： 2019-06-14 - 公布日： 2020-04-14 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及化学机械抛光后处理技术领域，公开了一种晶圆后处理系统，包括：晶圆提升装置，用于从清洗液中提拉浸入清洗液的晶圆；气体喷射装置，用于在晶圆从清洗液中提升的过程中，向晶圆表面附着的清洗液的弯液面区域喷射第一温度的干燥气体，以使晶圆表面的附着物按照与提升方向相反的方向从晶圆表面剥离；液面监测装置，与气体喷射装置连接，用于检测弯液面区域的位置以使气体喷射装置喷射的干燥气体对准该弯液面三相接触线区域。
一种晶圆后处理系统

[发明专利]一种基板后处理装置和方法-CN201910276267.6在审
发明人：王同庆;王剑;许振杰;路新春 -专利权人：清华大学;天津华海清科机电科技有限公司
申请日： 2019-04-08 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及化学机械抛光后处理技术领域，公开了一种基板后处理装置和方法，该装置包括：用于旋转基板的承载单元、向基板喷射流体的供给单元、流体收集单元以及环状挡板组件。挡板组件围绕承载单元设置且挡板组件内壁与基板边缘的距离设置成使得从该基板溅射至该挡板组件内壁的流体不会反溅至该基板表面。从而避免了从基板表面飞散的流体反溅而再次沾染基板造成的二次污染，改善了清洗效果。
一种基板后处理装置方法

[发明专利]一种用于基板后清洗的流体控制装置和流体供应设备-CN201910331457.3在审
发明人：郭振宇;赵德文;李长坤;路新春 -专利权人：清华大学;天津华海清科机电科技有限公司
申请日： 2019-04-24 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于基板后清洗的流体控制装置和流体供应设备，该设备包括流体存储容器和用于控制流体存储容器的管路通断的执行部件，以及与执行部件连接的流体控制装置。该装置包括受控于主控模块的第一控制部件和受控于安全控制模块的第二控制部件；第一控制部件与第二控制部件串联至用于控制流体存储容器的管路通断的执行部件；在主控模块工作异常时，安全控制模块控制第二控制部件动作以使执行部件断开流体存储容器的管路。
一种用于基板后清洗流体控制装置供应设备

[发明专利]一种压力控制装置和化学机械抛光装置-CN201910414517.8在审
发明人：许振杰;王春龙;赵德文 -专利权人：清华大学;天津华海清科机电科技有限公司
申请日： 2019-05-18 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： B24B37/005 文献下载
摘要：本发明涉及化学机械抛光技术领域，公开了一种压力控制装置和化学机械抛光装置。压力控制装置包括压力控制模块和第一压力传感器，压力控制模块中集成有正压控制单元和负压控制单元；正压控制单元的输入端连接正压供给源，负压控制单元的输入端连接负压供给源，正压控制单元的输出端与负压控制单元的输出端共同连接终端元件；第一压力传感器连接在终端元件的气路端口处；正压控制单元、负压控制单元和第一压力传感器分别与控制器连接；控制器获取第一压力传感器采集的终端元件的端口压力，并控制正压控制单元和/或负压控制单元的开关，以使端口压力稳定在预设目标压力。化学机械抛光装置包括与承载头内的压力腔室气路连接的压力控制装置。
一种压力控制装置化学机械抛光

[发明专利]一种修整头-CN201910576078.0在审
发明人：许振杰;王春龙 -专利权人： 天津华海清科机电科技有限公司
申请日： 2019-06-28 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： B24B53/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种修整头，包括修整组件和用于承载修整组件的基座组件，所述修整组件可相对于基座组件旋转并竖直移动以修整抛光垫；并且，所述修整头中设置有传感器以监测修整组件相对于基座组件的竖直位置。本申请提供的修整头用于化学机械抛光设备中抛光垫的修整活化，其结构合理，内部设置传感器实时监测修整组件相对于基座组件的竖直位置，实时获取修整组件底面距离抛光垫的距离，以保证良好的修整效果。
一种修整

[发明专利]一种承载头及化学机械抛光装置-CN201910042816.3在审
发明人：陈祥玉;赵德文;王同庆 -专利权人： 天津华海清科机电科技有限公司
申请日： 2019-01-10 - 公布日： 2020-04-07 - 主分类号： B24B37/00 文献下载
摘要：本发明提供的一种承载头及化学机械抛光装置，所述承载头包括基座、弹性膜以及气管，所述基座包括与枢轴连接的第一部分和与所述弹性膜连接的第二部分，所述第一部分具有至少一个第一气孔，所述第二部分具有与所述第一气孔成对匹配的第二气孔，所述第一气孔和所述第二气孔通过所述气管连接以将气体从所述第一部分输送至所述第二部分以调节弹性膜与基座之间所形成的腔室的压力，用于连接所述第一气孔和所述第二气孔的所述气管沿所述第二部分的上表面弯曲延伸。
一种承载化学机械抛光装置

[发明专利]一种基板处理装置及处理系统-CN201910214994.X在审
发明人：路新春;王同庆;赵德文 -专利权人： 天津华海清科机电科技有限公司
申请日： 2019-03-15 - 公布日： 2020-04-07 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种基板处理装置，包括抛光单元、清洗单元以及传输机构，所述抛光单元设置在所述基板处理装置下部，所述清洗单元设置在所述抛光单元之上位于所述基板处理装置上部，所述传输机构设置在所述抛光单元侧面以将基板从所述抛光单元移动至所述清洗单元。
一种处理装置系统

[实用新型]一种基板夹持装置及基板后处理系统-CN201920995925.2有效
发明人：王剑;肖莹 -专利权人： 天津华海清科机电科技有限公司
申请日： 2019-06-28 - 公布日： 2020-03-31 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基板夹持装置及基板后处理系统，包括基座、至少两个夹持件及至少两个固定件，所述夹持件和所述固定件沿所述基座圆周设置，所述至少两个固定件彼此相邻设置，所述至少两个夹持件彼此相邻设置且可以沿所述基座径向移动以夹持基板，所述基板可随所述基板夹持装置一起运动且与所述基板夹持装置之间不产生相对移动。本申请所述的技术方案，提高了基板夹持的可靠性，保证了基板后处理过程的稳定性，提高了基板后处理的效率。
一种夹持装置基板后处理系统

[发明专利]用于润滑剂参数测量系统的防护装置-CN201810781667.8有效
发明人：赵德文;李长坤;王江涛;王同庆;路新春 -专利权人：清华大学;天津华海清科机电科技有限公司
申请日： 2018-07-17 - 公布日： 2020-03-24 - 主分类号： G01N33/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于润滑剂参数测量系统的防护装置，包括：外围防护组件，所述外围防护组件包括横向设置的底板和从所述底板竖向向上延伸的上围壁，所述底板上设有透光孔和排泄口，所述透光孔的孔壁竖向向上延伸且超出所述底板的上表面；测试盘组件，所述测试盘组件包括测试盘和密封设置在所述测试盘的外周壁上的隔离圈，所述隔离圈的上顶面高于所述测试盘的上表面；所述测试盘组件位于所述底板上方且位于所述上围壁中。使用该防护装置，可以持续向测试盘组件中供给润滑剂进行测量，测量稳定性高，同时，还能有效地防止了润滑剂污染测量系统。
用于润滑剂参数测量系统防护装置

[发明专利]一种用于承载头的驱动组件及晶圆承载装置-CN201911398791.7在审
发明人：赵德文;刘远航;孟松林 -专利权人：清华大学;天津华海清科机电科技有限公司
申请日： 2019-12-30 - 公布日： 2020-03-06 - 主分类号： B24B37/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于承载头的驱动组件及晶圆承载装置，包括承载头和上部气动组件，所述承载头通过连接组件耦接至所述上部气动组件，所述连接组件包括定位销和具有定位销孔的法兰盘，所述定位销和法兰盘由金属材料制成，所述定位销的部分或全部表面设置有非金属结构使得所述定位销与所述法兰盘接触不产生金属污染物。
一种用于承载驱动组件装置

[发明专利]一种用于化学机械抛光的承载头及晶圆承载装置-CN201911398830.3在审
发明人：赵德文;刘远航;孟松林 -专利权人：清华大学;天津华海清科机电科技有限公司
申请日： 2019-12-30 - 公布日： 2020-02-25 - 主分类号： B24B37/10 文献下载
摘要：一种用于化学机械抛光的承载头，其特征在于，包括配置于所述承载头顶部的用于将承载头装配至驱动单元的法兰盘，所述法兰盘具有定位销，所述定位销的主体由金属材料制成并且其部分或全部表面设置有避免产生磨损的非金属结构。
一种用于化学机械抛光承载装置

[发明专利]微晶玻璃化学机械抛光方法及微晶玻璃-CN201710667071.0有效
发明人：曹阳;金军;陈蕊;路新春;沈攀 -专利权人：清华大学;天津华海清科机电科技有限公司
申请日： 2017-08-07 - 公布日： 2020-02-18 - 主分类号： B24B1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种微晶玻璃化学机械抛光方法及微晶玻璃，该方法包括：(1)采用SUBA系列抛光垫和氧化铈抛光液对微晶玻璃进行粗抛光，以便得到粗抛光后微晶玻璃；(2)采用IC系列软抛光垫和硅溶胶碱性抛光液对粗抛光后微晶玻璃进行精抛光，以便得到精抛光后微晶玻璃；(3)采用碱性清洗液对精抛光后微晶玻璃进行兆声清洗，以便得到兆声清洗后微晶玻璃；(4)采用去离子水对兆声清洗后微晶玻璃进行超声清洗，以便得到超声清洗后微晶玻璃；(5)对超声清洗后微晶玻璃进行干燥处理，以便得到抛光后微晶玻璃。采用该方法可以显著提高抛光效率，并且可以加工出粗糙度为亚纳米级别的超光滑玻璃表面。
玻璃化学机械抛光方法

[实用新型]一种基板后处理装置-CN201920462276.X有效
发明人：王同庆;王剑;许振杰;路新春 -专利权人：清华大学;天津华海清科机电科技有限公司
申请日： 2019-04-08 - 公布日： 2020-02-18 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及化学机械抛光后处理技术领域，公开了一种基板后处理装置，该装置包括：用于旋转基板的承载单元、向基板喷射流体的供给单元、流体收集单元以及环状挡板组件。挡板组件围绕承载单元设置且挡板组件内壁与基板边缘的距离设置成使得从该基板溅射至该挡板组件内壁的流体不会反溅至该基板表面。从而避免了从基板表面飞散的流体反溅而再次沾染基板造成的二次污染，改善了清洗效果。
一种基板后处理装置

[发明专利]在线改良晶圆表面平坦度的方法-CN201710312284.1有效
发明人：王佩佩;李弘恺;金军;路新春;沈攀 -专利权人：清华大学;天津华海清科机电科技有限公司
申请日： 2017-05-05 - 公布日： 2019-12-20 - 主分类号： H01L21/321 文献下载
摘要：本发明公开了一种在线改良晶圆表面平坦度的方法。其中方法应用于旋转型CMP设备上，CMP设备包括抛光头及其压力在线调节控制系统，抛光头包括多个压力分区，方法包括：确定晶圆表面材料层上的基准区；获取多个压力分区对应的晶圆表面分区的材料层厚度值；根据基准区的材料层厚度值与其余各分区的材料层厚度值，获取各压力分区新的压力值；根据各压力分区新的压力值，控制抛光头对晶圆表面进行材料去除。由此，通过改变抛光头各压力分区所施加的压力大小，可以实时调节晶圆表面相应分区的材料去除率，从而实现可控平坦化，进而实现在线改良晶圆表面平坦度的目的。
在线改良表面平坦方法

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