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[发明专利]一种多工位夹取装置-CN202110770071.X有效
发明人：朱政挺;张志军;杨渊思;吴俊逸 -专利权人： 杭州众硅电子科技有限公司
申请日： 2021-07-08 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明公开了一种多工位夹取装置，包括至少两个卡爪单元，卡爪单元包括用于承托晶圆的至少两个基座，及可带动所有基座转动的旋转轴，当旋转轴周向转动时，基座可以交替处于工作位；每个基座上分别设有导向面，及卡槽，旋转轴周向转动，晶圆可以沿着处于工作位的基座的导向面滑行、直至落入卡槽内，至少两个卡爪单元的卡槽配合将晶圆夹持。本发明的多工位夹取装置可以旋转，可以承载晶圆，也可以固定晶圆从而使之在翻转或移动时不会掉落，使用方式更加灵活；单个夹取装置上有至少两个卡爪单元，每个卡爪单元的大小相同，可以满足多抛光液的工艺需求，节约了时间、空间以及费用成本，使用范围更加广泛。
一种多工位夹取装置

[发明专利]一种晶圆清洗干燥方法及机构-CN202110899467.4有效
发明人：殷骐;杨渊思;顾海洋 -专利权人： 杭州众硅电子科技有限公司
申请日： 2021-08-06 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆清洗干燥方法，包括：晶圆进入箱体内，并完全浸入清洗液，底部受到固定支撑座的承托和限位；水平限位机构垂直向上移动，限制晶圆摆动；推进机构垂直向上移动第一行程，与晶圆接触，该第一行程为推进机构与晶圆的间距；推进机构带着晶圆向上移动，水平限位机构协同向上移动，且保持与晶圆接触状态，以限制晶圆倾斜，晶圆连续向上移动伸出液面，喷淋机构向晶圆喷洒干燥气体；当水平限位机构接近液面，其停止向上移动，此时推进机构保持向上移动，保证晶圆的连续上移，直至晶圆完全脱离清洗液。本发明还公开了一种晶圆清洗干燥机构。本发明晶圆从上升开始时就与底部推进机构接触，确保始终受力连续送出，保证清洗效果。
一种清洗干燥方法机构

[发明专利]一种晶圆装载支架、晶圆装载系统及晶圆装片方法-CN201910440334.3有效
发明人：徐辉;沈凌寒 -专利权人： 杭州众硅电子科技有限公司
申请日： 2019-05-24 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： B24B37/30 文献下载
摘要：本发明公开一种晶圆装载支架、晶圆装载系统及晶圆装片方法，采用可升降的晶圆装载支架和包含多个压力介质腔体的抛光头，晶圆装载过程中，抛光头的吸附膜在压力下产生圆弧形形变，将晶圆装载支架承片座上的晶圆抬升至装载位置并与吸附膜接触，承片座由边缘高中心低的盆形托架构成，承片座进一步抬升晶圆，晶圆在承片座和吸附膜的压力下由中心向四周逐步与吸附膜紧密贴合，排空两者间的空气，在此过程，晶圆中心区域不与承片座接触，避免晶圆在装载过程中产生划痕；此时对接触吸附膜的压力介质腔体施加真空，晶圆与吸附膜在真空下将晶圆转移至抛光头，完成装载，晶圆装载支架和抛光头内的压力监测装置可有效检测晶圆装载状态。
一种装载支架系统晶圆装片方法

[发明专利]一种结合研磨和单晶圆清洗模组的化学机械平坦化设备-CN201911113095.7有效
发明人：孙勇;徐辉;杨渊思 -专利权人： 杭州众硅电子科技有限公司
申请日： 2019-11-14 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： B24B37/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种结合研磨和单晶圆清洗模组的化学机械平坦化设备，其包含：由若干个研磨单元组成的研磨模组、若干个清洗模组、设备前端模组及用于传输晶圆的晶圆运输机构；单片晶圆经研磨单元抛光处理后进入清洗模组；其中，清洗模组包含：若干个刷洗单元及若干个单片清洗单元；刷洗单元利用清洗刷及清洗液对单片晶圆进行清洗；单片清洗单元包含：用于提供空间的工艺腔、晶圆卡盘、以及若干个喷淋臂；喷淋臂用于提供清洗及干燥晶圆的液体或气体。本发明将单片晶圆的清洗集成为一个独立模组，消除了晶圆在各不同清洗工艺间的等待时间，提高了清洗模组的生产效率；消除了从CMP工艺到Wet工艺之间的晶圆传输和排队的时间，简化了工艺步骤。
一种结合研磨单晶圆清洗模组化学机械平坦设备

[发明专利]一种抛光装置-CN202011419911.X有效
发明人：杨渊思;徐枭宇;周智鹏 -专利权人： 杭州众硅电子科技有限公司
申请日： 2020-12-08 - 公布日： 2021-09-07 - 主分类号： B24B37/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种抛光装置，包括基座，基座设有抛光头座，抛光头座设有两个用以固定晶圆的抛光头和位于两抛光头之间用以带动两抛光头移动的直线驱动机构。抛光工艺过程中，基座位于抛光台的上方，抛光头带动晶圆自转，同时直线驱动机构同时带动两片晶圆直线平移扫略。沿直线扫略会使抛光液分布更加均匀，同时抛光垫磨损也更加均匀因而两片晶圆的抛光一致性能够显著提高。同一批次的晶圆抛光相同，保证了产品的质量稳定，简化了后续处理过程中检测产品质量的步骤。
一种抛光装置

[发明专利]用于化学机械平坦化设备的抛光头压力控制设备及方法-CN201911303301.0有效
发明人：蔡宁远;朱铭 -专利权人： 杭州众硅电子科技有限公司
申请日： 2019-12-17 - 公布日： 2021-08-10 - 主分类号： B24B37/005 文献下载
摘要：一种用于化学机械平坦化设备的抛光头压力控制设备及方法，在控制阀的出口气路上设置第一压力传感器，在气囊容腔的进口气路上设置第二压力传感器，控制器根据第一压力传感器和第二压力传感器反馈的压力值进行实时闭环运算，调节控制阀的开度，调节气囊容腔中的气体压力。本发明能够快速响应且精确控制抛光头气囊容腔的压力，避免充气阶段控制阀出口压力虚高，确保高精度和低误差压力控制，实现对抛光头气囊容腔压力的稳定控制。
用于化学机械平坦设备抛光压力控制方法

[发明专利]一种修整头旋转部件、抛光垫修整头和修整器-CN202110551351.1在审
发明人：周智鹏;张志军 -专利权人： 杭州众硅电子科技有限公司
申请日： 2021-05-20 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： B24B53/017 文献下载
摘要：本发明公开了一种修整头旋转部件、抛光垫修整头和修整器。在传动膜与研磨座之间所形成的腔体内设置所述内圈下压盖，并在内圈下压盖与研磨座之间设置万向传动销，从而构成传动膜传动结构，由于传动膜具有可变形的特性，当设置于研磨座下的砂轮盘与抛光垫接触后，通过向修整头旋转部件向下施加一定压力，传动膜以万向传动销为调节支点随着砂轮盘贴合抛光垫而形变，从而实现万向调节，使得砂轮盘与抛光垫紧密贴合，进而保证了修整头对抛光垫的抛光效果。
一种修整旋转部件抛光

[发明专利]抛光头检测装置、腔室气密性和传感器有效性检测方法-CN202110448856.5有效
发明人：朱政挺;杨渊思 -专利权人： 杭州众硅电子科技有限公司
申请日： 2021-04-25 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： B24B49/00 文献下载
摘要：本申请公开了抛光头检测装置，其基座上具有气路控制部件，且抛光头连接部件具有多个连通抛光头中的所有腔室的通孔，气路控制部件的输出管路一一对应地连通至通孔，且每个输出管路中均包括气路开关和压力检测传感器，气路开关用于控制其所在的输出管路的开和关，压力检测传感器用于检测对应抛光头的腔室内的气体压力，气路控制部件内还具有压力调节部件，其通过同一条主通路与每一个输出管路相连，并通过输出管路用于输出预设气压至对应腔室。基于上述装置，本申请还公开了腔室气密性和传感器有效性检测方法，能同时给抛光头每个腔室加压，传感器可实时监测每个腔室的压力，同时检测每个腔室气密性和传感器有效性，检测效率高，节约检测成本。
抛光检测装置气密性传感器有效性方法

[发明专利]标定抛光头和装卸台位置的装置、抛光设备及标定方法-CN202110510812.0在审
发明人：徐枭宇 -专利权人： 杭州众硅电子科技有限公司
申请日： 2021-05-11 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种标定抛光头和装卸台位置的装置、抛光设备及标定方法。通过在装卸台的不同位置且位于所述装卸台的边缘设置至少两个测距传感器，各个测距传感器测量自身与抛光头的距离，可以得到当前抛光头与装卸台的位置关系，通过调整抛光头与装卸台，使各个测距传感器所测量的距离相等时，则说明抛光头与装卸台的位置关系处于同轴状态，此时，通过记录抛光头与装卸台的位置，完成对抛光头和装卸台工作位置的标定，相较于现有技术的纯人工标定，本申请的标定精度和效率都有较大提升。
标定抛光装卸位置装置设备方法

[发明专利]一种化学机械抛光设备及其晶圆缓存装置和晶圆缓存方法-CN202110407074.7在审
发明人：杨渊思 -专利权人： 杭州众硅电子科技有限公司
申请日： 2021-04-15 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：一种化学机械抛光设备及其晶圆缓存装置及晶圆缓存方法，晶圆缓存装置设置在化学机械抛光设备的抛光单元和清洗单元之间，晶圆缓存装置包含：缓存箱体，设置在所述缓存箱体上的驱动组件，以及连接所述驱动组件并设置在所述缓存箱体内的晶圆存储组件。驱动组件驱动晶圆存储组件从缓存箱体内升起，晶圆座离开缓存箱体内的水环境；采用机械手将晶圆放置入晶圆座，或采用机械手从晶圆座抓取晶圆；驱动组件驱动晶圆存储组件降入缓存箱体内，晶圆座进入缓存箱体内的水环境。本发明减少了晶圆未经清洗干燥而暴露空气中的时间，提高了晶圆的质量和成品率。
一种化学机械抛光设备及其缓存装置方法

[发明专利]一种晶圆传输机械手-CN202110293343.1在审
发明人：沈凌寒 -专利权人： 杭州众硅电子科技有限公司
申请日： 2019-09-06 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆传输机械手及其晶圆翻转方法，该晶圆传输机械手包括：横向传输轴，仅位于所述清洗单元的一侧；横向传输拖板，设置在所述横向传输轴上，并能够沿所述横向传输轴做横向运动；第一垂直升降轴，设置在所述横向传输拖板上，并能够在所述横向传输拖板上做竖直运动；旋转台，设置在所述第一垂直升降轴上；第一卡爪夹持臂，与所述旋转台相连，并由所述旋转台驱动做旋转运动。本发明可以满足晶圆在水平和竖直两种状态的自由转换；横向传输拖板不会运行到干燥单元的正上方，从而排除在干燥工艺中将晶圆传输机械手运动部件上的杂质颗粒散落到晶圆上的可能性。
一种传输机械手

[发明专利]一种用于CMP清洗单元搬运晶圆的机械手及方法-CN202110249046.7有效
发明人：沈凌寒;周智鹏;张志军 -专利权人： 杭州众硅电子科技有限公司
申请日： 2021-03-08 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明公开一种用于CMP清洗单元搬运晶圆的机械手及方法，包括布置于清洗单元的上方或下方的X轴滑轨、至少一个Z轴滑轨、设置于Z轴滑轨的滑块上的搬取装置，Z轴滑轨设置于X轴滑轨的滑块上做水平方向移动，搬取装置带有旋转功能以实现将晶圆放置到清洗单元的旋转甩干机构上，通过X轴滑轨滑块带动Z轴滑轨水平移动，Z轴滑轨滑块带动搬运装置在垂直方向移动，使Z轴滑轨滑块上的搬取装置将晶圆在清洗单元的清洗机构进行搬运，并通过搬运装置的旋转功能对晶圆进行翻转，将晶圆放置到甩干机构，相比于现有技术当中直接通过机械手抓取晶圆进行搬运和翻转的方式，具有更高的搬运稳定性。
一种用于 cmp 清洗单元搬运机械手方法

[发明专利]一种晶圆位置检测装置-CN202110249025.5有效
发明人：徐枭宇 -专利权人： 杭州众硅电子科技有限公司
申请日： 2021-03-08 - 公布日： 2021-07-02 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆位置检测装置，包括安装座、触发组件和流体压力检测组件；设于安装座上的触发组件包括凸出于安装座的表面对晶圆进行支撑的顶盖，及设于顶盖的内壁形成的中空腔体内的流体输送管路，当顶盖上设有晶圆时、顶盖能够沿靠近流体输送管路的方向移动封堵流体输送管路的流体输送口；当顶盖上未设置晶圆时、顶盖在流体压力作用下能够沿远离流体输送管路的方向移动导通流体输送管路的流体输送口；流体压力检测组件通过顶盖与晶圆进行间接接触，对晶圆的到位情况进行间接检测，防止因直接接触使晶圆表面产生缺陷，影响成品率的问题；相较于光学传感器，其能够实现对光照敏感的晶圆的到位检测，适用范围广，提高装置通用性。
一种位置检测装置

[发明专利]一种晶圆传输机械手及其晶圆翻转方法-CN201910842708.4有效
发明人：杨思远;沈凌寒;臧志城 -专利权人： 杭州众硅电子科技有限公司
申请日： 2019-09-06 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆传输机械手及其晶圆翻转方法，该晶圆传输机械手包括：横向传输轴，仅位于所述清洗单元的一侧；横向传输拖板，设置在所述横向传输轴上，并能够沿所述横向传输轴做横向运动；第一垂直升降轴，设置在所述横向传输拖板上，并能够在所述横向传输拖板上做竖直运动；旋转台，设置在所述第一垂直升降轴上；第一卡爪夹持臂，与所述旋转台相连，并由所述旋转台驱动做旋转运动。本发明可以满足晶圆在水平和竖直两种状态的自由转换；横向传输拖板不会运行到干燥单元的正上方，从而排除在干燥工艺中将晶圆传输机械手运动部件上的杂质颗粒散落到晶圆上的可能性。
一种传输机械手及其翻转方法

[发明专利]一种可隔离防护晶圆的晶圆处理装置-CN202011338222.6在审
发明人：徐枭宇;朱政挺 -专利权人： 杭州众硅电子科技有限公司
申请日： 2020-11-25 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明公开了一种可隔离防护晶圆的晶圆处理装置，包括用于对晶圆进行处理的处理装置和用于驱动晶圆下降以进入到处理装置工作处的升降装置，包括隔挡装置，隔挡装置与处理装置工作处对应的部位设置有上下贯通的开口，以使得升降装置能够驱动晶圆通过该开口在隔挡装置上侧与隔挡装置下侧的处理装置工作处之间来回运输，开口设置有封闭门。通过隔挡装置进行上下隔离，以在工作过程中，有效地阻止晶圆上掉落的液体落在隔挡装置下侧的处理装置或其它晶圆上，提高了加工环境的清洁度、进而提高晶圆成品率。当封闭门打开时，升降装置可以上下传输晶圆。所以能够有效地提高晶圆处理环境的清洁度，进而提高晶圆成品率。
一种隔离防护处理装置