专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种碰撞预测方法及电子设备-CN202111107486.5在审
  • 刘修扬;朱田;彭之川;张智腾;刘光伟;张勇;朱泽敏;吴炳瑶 - 长沙中车智驭新能源科技有限公司
  • 2021-09-22 - 2023-04-04 - B60W30/095
  • 本发明提供一种碰撞预测方法及电子设备,该方法包括:确定车辆坐标系及车辆的局部行驶路径;确定环境中位于车辆坐标系内的行人与车辆间的相对位置、行人的运动速度;基于局部行驶路径、行人与车辆间的相对位置、行人的运动速度确定出相对安全的第一行人及相对危险的第二行人,相对危险的第二行人表征第二行人与车辆发生碰撞的概率满足阈值要求;基于局部行驶路径、车辆当前行驶速度、第二行人与车辆间的相对位置、第二行人的运动速度确定第二行人与车辆若发生碰撞时,车辆与第二行人分别行进至碰撞点所需时间,碰撞点位于车辆前方的局部行驶路径上;至少基于车辆与第二行人分别行进至碰撞点所需时间确定第二行人与车辆是否发生碰撞。
  • 一种碰撞预测方法电子设备
  • [发明专利]一种Taiko减薄晶圆的去环方法-CN202211287584.6在审
  • 朱田;谭秀文;许有超;肖酉;孙运龙 - 华虹半导体(无锡)有限公司
  • 2022-10-20 - 2023-01-03 - H01L21/304
  • 本发明提供一种Taiko减薄晶圆的去环方法,包括采用Taiko减薄工艺对晶圆背面进行减薄;设定激光光源的位置并调整激光光斑直径;用激光轰击晶圆,在Taiko环与晶圆之间形成切割道;将激光光源的位置向晶圆方向移动一预设距离,然后继续用激光轰击晶圆;继续移动轰击直至切割道变宽;通过取环工艺移除Taiko环。本发明采用多步激光切割的方式来扩大切割道宽度,解决了目前Taiko环去环工艺容易导致晶圆出现裂纹和碎片的问题,避免了去环时裂纹和碎片现象的发生,降低了晶圆边缘裂纹率,提高了去环工艺效率。
  • 一种taiko减薄晶圆方法
  • [发明专利]潜孔标准贯入试验器-CN202211054774.3在审
  • 田野;王浩;陈波;孟永旭;王宵;丁晓庆;李熹;范胜华;朱田;纪海亮;郭根发;尚文猛;杨靖辉;宋亚锋 - 上海勘测设计研究院有限公司
  • 2022-08-31 - 2022-12-23 - G01N3/303
  • 本发明提供一种潜孔标准贯入试验器,包括:接头部件,接头部件的上端用于与吊挂部件的下端连接;外管部件的上端与接头部件的下端连接,外管部件的内壁上设有支撑件,支撑件上设有竖向测距通孔,支撑件上设有测距仪,测距仪的监测头朝下,且测距仪的监测头朝向竖向测距通孔;外管部件的下端连接下端头,下端头上设有中空轴向通道;竖直驱动设备设置于外管部件的内部,处于接头部件的下方,竖直驱动设备与支撑件连接;驱动件连接中间部件;锤击组件,包括:测距管、限位环、落锤、击头部件、捞矛头、下接头和弹卡机构。本发明的潜孔标准贯入试验器不受海浪涌动、海水深度影响,消除了吊挂部件自重形成的预压力对标准贯入试验的影响。
  • 标准试验
  • [发明专利]太鼓环取环装置-CN202210815504.3在审
  • 孙运龙;肖酉;许有超;朱田 - 华虹半导体(无锡)有限公司
  • 2022-07-08 - 2022-11-01 - H01L21/683
  • 本申请涉及半导体集成电路制造技术领域,具体涉及一种太鼓环(Taiko)取环装置。太鼓环取环装置包括:能够与保护膜的裙边下表面处接触的保护膜紧张度调节环和入刀角度调节环;所述保护膜能够粘附在带有太鼓环的晶片表面,且所述保护膜的裙边延伸出所述太鼓环外;所述保护膜紧张度调节环位于所述入刀角度调节环外,能够上下移动调节所述保护膜的张紧程度;所述入刀角度调节环位于所述保护膜紧张度调节环所在水平方向的上侧,能够上下移动调节所述保护膜的裙边与太鼓环下表面之间的夹角,所述夹角为入刀角度。本申请提供的太鼓环取环装置,可以解决相关技术中入刀角度和保护膜的紧张程度难以兼顾的问题。
  • 太鼓环取环装置
  • [发明专利]太鼓减薄晶圆的取环方法-CN202210470569.9在审
  • 肖酉;孙运龙;许有超;朱田 - 华虹半导体(无锡)有限公司
  • 2022-04-28 - 2022-08-02 - H01L21/304
  • 本发明公开了一种太鼓减薄晶圆的取环方法,包括:步骤一、对太鼓减薄晶圆进行环切;步骤二、进行双重对准工艺,包括:对环切后的所述中间部分的外侧边缘进行检测实现第一重对准;对环切后的支撑环的外侧边缘进行检测实现第二重对准;步骤三、进行取环工艺将所述支撑环去除;在取环工艺中,利用第一重对准确定中间部分的位置,利用第二重对准确定取环刀片的作用位置。本发明能提高位于环切完成后以及取环之前的对准工艺的准确度,增加取环窗口,降低裂纹率,最后提高取环稳定性。
  • 太鼓减薄晶圆方法

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