“H05K3/10”专利分类搜索_专利查询_文献下载_出售_求购_买卖_交易

钻瓜专利网为您找到相关结果513个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种电路板及其制作方法-CN202111645156.1在审
发明人：徐国良 -专利权人：北京梦之墨科技有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板及其制作方法，涉及电子电路制造技术领域；该电路板的制作方法，包括：提供一预制电路板；预制电路板包括：第一基材、形成在第一基材之上的碳粉图案、以及形成在第一基材未被碳粉图案遮盖区域之上的导电图案；其中，碳粉图案至少由碳粉及热熔树脂构成；提供一第二基材；第一基材与熔化状态下的碳粉图案的附着力F1与第二基材与熔化状态下的碳粉图案的附着力F2之间满足：F1＜F2；将第二基材置于预制电路板的碳粉图案之上，并通过热压法使碳粉图案自第一基材之上移除，获得目标电路板。本发明中通过热压转移的方式实现碳粉图案的移除，有效地避免了碳粉图案对于电路板的性能影响，同时也提升了用户体验。
一种电路板及其制作方法

[发明专利]一种导电图案及其成型方法-CN202111645152.3在审
发明人：徐国良 -专利权人：北京梦之墨科技有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种导电图案及其成型方法，涉及电子电路制作技术领域；该导电图案成型方法，包括：提供一基础层；在所述基础层之上形成图案化的离型层；其中，所述基础层未被所述离型层所覆盖的区域上至少存在与目标导电图案一致的第一区域；在所述基础层的第一区域上施加导电材料，形成与所述目标导电图案一致的导电线路。本发明通过在基础层之上形成图案化的离型层，利用离型层对导电材料的低粘附特性，配合基础层对导电材料的高粘附的特性，实现对于导电材料的图案化选择性附着界面；此时，导电材料可通过的非图案化的成型工艺形成导电图案。相对于传统化学蚀刻工艺而言，本发明具有工艺简单、成型快、成本高的优势。
一种导电图案及其成型方法

[发明专利]柔性电子电路的制备方法以及封装方法-CN202310292510.X在审
发明人：蒋兴宇;杭晨 -专利权人：南方科技大学
申请日： 2023-03-20 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种柔性电子电路的制备方法，包括：在模具上设置深度不相同的第一通道和第二通道；将液态金属与有机溶剂混合制成油墨，并将油墨覆盖于所述第一通道和所述第二通道，所述第一通道内形成第一电路，所述第二通道内形成第二电路，所述第一电路和所述第二电路组合形成电路图案；在所述模具位于所述第一通道和所述第二通道的一面浇筑柔性高分子溶液形成薄膜，所述第一电路和所述第二电路转印于所述薄膜，形成柔性电子电路。制备方法利用双层微流控技术，通过微流控模具将液态金属图案化并且精度可达20um，在模具上设置不同深度的微流控通道，以制备出具有不同高度的电路，效率高，精度高并且操作简单，适用于大批量生产的需求。
柔性电子电路制备方法以及封装

[发明专利]一种柔性电路板的制作方法及其柔性电路板-CN202010533805.8有效
发明人：陈溪泉;刘美杏;张荣新;原思杰 -专利权人：东莞市龙谊电子科技有限公司
申请日： 2020-06-12 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明提供了一种柔性电路板的制作方法及其柔性电路板，其中，柔性电路板的制作方法包括依次的如下步骤：S1备料、S2贴压第一覆盖膜、S3激光开线、S4镀铜、S5贴压第二覆盖膜、S6蚀刻、S7贴压第三覆盖膜。该制作方法不仅可以避免采用超薄铜作为基材，而且采用覆盖膜压合方式以保护线路，还采用激光烧蚀成像技术以得到精密线路。
一种柔性电路板制作方法及其

[发明专利]一种用于柔性电子印刷的双相镓铟合金的制备方法-CN202210802155.1有效
发明人：杨丽;王子涵;刘潮赛;阎佳艺;郭兰刚 -专利权人：河北工业大学
申请日： 2022-07-07 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于柔性电子印刷的双相镓铟合金的制备方法，包括：将镓铟合金与乙醇混合后超声处理形成均匀合金油墨；喷枪将合金油墨喷涂在硅片上并迅速烘干，重复喷涂得到固‑液相间的多层薄膜；将多层薄膜从硅片上刮下，得到固相‑液相并存的双相镓铟合金涂料bGaIn；使用CO2激光器雕刻制作掩膜，透过掩膜可在多种基底上印刷bGaIn形成柔性电路和图案；bGaIn电路可通过简单的方法回收利用，来制作新的柔性电路。本发明提出的镓铟合金改性方法，具有工艺简单，成本低，可定制，高效率，绿色环保的优点，能够完成多种柔性基底上的大面积、精细化电路印刷，可广泛用于柔性电子印刷与电子器件领域。
一种用于柔性电子印刷双相镓铟合金制备方法

[发明专利]一种基于无颗粒墨水制备超细导电线路的工艺-CN202310130211.6在审
发明人：李晓东;郝志超;王春华;孔令燕;姚孟智 -专利权人：潍坊东大电子材料有限公司
申请日： 2023-02-17 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于无颗粒墨水制备超细导电线路的工艺，属于导电油墨技术领域。本发明公开的基于无颗粒墨水制备超细导电线路的工艺包括以下步骤：将无颗粒墨水涂覆于柔性基材光刻掩膜版上，之后经热固化处理和去胶处理得到所述超细导电线路。本发明制备的超细导电线路具有更高的分辨率，线宽能够达到1μm，使导线电路线宽完整覆盖1μm～100μm；本发明制备的超细导电线路，电阻率为5.76μΩ·cm～100μΩ·cm，最低仅为块体银电阻的3.6倍，具备优异的导电性；本发明工艺简单，操作方便，成本低，适合规模化生产。
一种基于颗粒墨水制备导电线路工艺

[发明专利]一种低压LED灯带的制造方法-CN202310192233.5在审
发明人：黄博勇 -专利权人：江门黑氪光电科技有限公司
申请日： 2023-03-02 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明公开一种低压LED灯带的制造方法，包括：1)选用一种在底膜上贴附了铜箔的电路板基材；2)在所述铜箔上形成具有预定图形的电路层，所述电路层图形包括分别位于电路板两侧的正极区、负极区和位于电路板中央的连接区；3)在电路层的正极区和负极区上分别贴附与之电连接的且凸出于所述连接区的电源导线；4)在上膜上需要焊接LED灯珠和电阻的位置预先切割出焊盘，再采用热压轮将上膜贴附在所述电路层上；5)将LED灯珠通过所述焊盘焊接在所述连接区上；6)在所述电源导线之间填涂覆盖所述LED灯珠和电阻的密封。所述电源导线可使LED灯带的LED灯珠亮度更均匀和省略制造围坝工艺。
一种低压 led 制造方法

[发明专利]一种单层无基材互容式电容触控屏及其制备方法-CN202310219761.5在审
发明人：黄运荣;简建明;朴成珉 -专利权人：安徽精卓光显技术有限责任公司
申请日： 2023-03-09 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种单层无基材互容式电容触控屏及其制备方法，属于触控屏领域，方法包括以下步骤：制作模具，通过电镀工艺制作上下RX/TX同层线路模具；UV压印，通过压印机使用一体的模具，在UV胶上压印出UV沟槽；纳米印刷，通过印刷机将可导通的介质，填充到UV沟槽内实现导通；搭桥处印，通过印刷/镀膜工艺，在搭桥处制作可导通的的导电材料，所述搭桥处印中的导电材料包括ITO、银、铜、镍中的一种；OCA贴合，在线路上贴合OCA光学胶；FPC绑定，利用绑定机台将FPC与引线PAD绑定在一起。本发明，采用的是一体压印上下线RX/TX在同一层UV胶上，在降低厚度的同时实现了触控效果，并省去双层UV胶贴合的步骤。
一种单层基材互容式电容触控屏及其制备方法

[发明专利]复合铜厚基板及基板的制作方法-CN202210162071.6有效
发明人：张志强;赵俊;王东府 -专利权人：深圳市八达通电路科技有限公司
申请日： 2022-02-22 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种复合铜厚基板制作方法，所述方法包括步骤：提供一基板；对所述基板沉铜至35um铜厚；在形成有35um铜厚的基板上通过具有薄铜线路图案的第一干膜刻蚀并退膜形成35um铜厚的薄铜线路；在形成有薄铜线路的基板上填充湿膜，所述湿膜的厚度h1＞35um；在所述湿膜上图形转移形成第一厚铜线路图案；在形成有第一厚铜线路图案的基板上压合第二干膜；在所述第二干膜上图形转移形成第二厚铜线路图案；在形成有第二厚铜线路图案的基板上压合第三干膜；在所述第三干膜上图形转移形成第三厚铜线路图案；根据所述第三厚铜线路图案在所述基板上电镀铜至105um铜厚，以形成105um铜厚的厚铜线路，从而获得高精度、高质量的复合铜厚基板。
复合铜厚基板制作方法

[发明专利]一种芯片封装结构及芯片封装方法-CN202210234149.0有效
发明人：杨才坤 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2022-03-10 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片封装结构及芯片封装方法，芯片封装结构包括：芯片，芯片包括基板以及位于基板的一侧表面的第一管脚；电连接层，电连接层位于第一管脚的侧壁表面和底部表面；印刷线路板，印刷线路板包括层叠且间隔设置的第一电源层至第N电源层以及贯穿印刷线路板部分厚度的凹槽，N为大于1的整数，第一管脚适于延伸至凹槽中，电连接层与第p电源层至第q电源层连接，电源与第p电源层至第q电源层电学连接，p和q均为大于等于1且小于N的整数，且q大于或等于p。芯片封装结构能够适用于较高功率的芯片的封装，具有较高的结构稳定性，并具有优异的散热效果。
一种芯片封装结构方法

[发明专利]印刷电路板以及该印刷电路板的制造方法-CN201910671734.5有效
发明人：黄贞镐;李汉洙;崔大荣;权纯圭;郑东宪;丁仁晧;孙吉东;金相和;李相永;田在训;李珍鹤;裵允美 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2016-08-19 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：公开了一种印刷电路板以及该印刷电路板的制造方法。所述印刷电路板包括：绝缘层；以及电路图案，形成所述绝缘层上，其中，所述电路图案包括：第一部分，形成在所述绝缘层上并且包括具有预定曲率的上部的角部；以及第二部分，形成在所述第一部分上并且配置为覆盖包括所述角部的所述第一部分的上表面。
印刷电路板以及制造方法

[发明专利]一种织物基高导电性线路的制备方法-CN202010246785.6有效
发明人：肖渊;王盼;马丽萍;张成坤;杨鹏程 -专利权人：西安工程大学
申请日： 2020-03-31 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种织物基高导电性线路的制备方法，首先，制备金属盐溶液、前驱体溶液，选取织物基底、金属薄膜衬底；将织物基底放置在金属薄膜衬底上，取适量前驱体溶液将织物基底完全润湿，再放置到运动平台上，备用；取适量金属盐溶液置入微滴喷射装置的试管中，操作微滴喷射系统将金属盐溶液逐滴打印在织物基底表面，打印多层后形成导电线路；采用无水乙醇将导电线路进行清洗后，置于加热炉内进行加热固化处理，冷却后得到织物基高导电性线路。本发明一种织物基高导电性线路的制备方法，解决了现有的柔性导电线路的连续性差、易脱落、导电性差的问题。
一种织物导电性线路制备方法

[发明专利]一种电路板的制造方法、电路板及电子设备-CN202310016226.X在审
发明人：杨瑞 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2023-01-06 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板的制造方法、电路板及电子设备，方法包括：制作三维基材，并在所述三维基材上覆盖掩膜、涂抹光刻胶以将三维电路图案曝光在所述三维基材；在曝光了三维电路图案的三维基材的线路通道内沉积铜以形成三维电路基板；在所述三维电路基板的焊盘位置进行点锡以及贴片，并对贴片后的三维电路基板进行焊接。通过本发明的方案，可以生成三维的装配印刷电路板，提高了装配印刷电路板的空间利用率，使得电路板的布线不受空间限制，节省了占用空间，有利于电路板应用产品的小型化。
一种电路板制造方法电子设备

[发明专利]启动锂电池保护板的载流散热结构设计方法、系统及应用-CN202310187643.0在审
发明人：李旋;胡梓浩;常玉兵;周建军 -专利权人：深圳市深联电路有限公司
申请日： 2023-02-20 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明属于印制电路板(PCB)技术领域，公开了启动锂电池保护板的载流散热结构设计方法、系统及应用，设计3PIN脚的MOS管；分别用两个铜条作为焊接、过流与散热的载体，设计铜条间隙和铜凸台，铜条仅露出铜凸台；设计铜条体积尽可能大，对应的外层覆盖FR‑4铜箔面尽可能薄，设计FR‑4铜箔面和铜条互为嵌入结构，且铜条顶底层均设计铜凸台结构。本发明的启动锂电池保护板的载流散热结构设计方法，充分利用MOS管分流的特性，在PCB有限的布线空间内极大提高了载流量和散热性能，解决启动锂电池保护板难以承载大电流的问题，进而解决启动锂电池向大电流发展的技术瓶颈，推动了启动锂电池向大电流发展的趋势。
启动锂电池保护流散结构设计方法系统应用

[发明专利]一种电路板的制作方法和电子标签的制作方法-CN202310008017.0在审
发明人：何忠亮;谢先军;李维成;赵标;沈正 -专利权人：江西鼎华芯泰科技有限公司
申请日： 2023-01-04 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板的制作方法和电子标签的制作方法。所述的电路板包括柔性或刚性的基材和附在基材上的线路，电路板的制作方法包括以下制作步骤：在承载片的顶面覆盖第一绝缘层，所述的第一绝缘层包括与线路形状对应的镂空图案；在第一绝缘层的镂空图案中电镀导电层，在导电层的顶面镀电泳涂料；在电泳涂料固化前，将基材的承接面与第一绝缘层的顶面和电泳涂料的顶面贴合，导电层与基材的承接面通过电泳涂料粘合；剥离承载片，导电层从承载片转移到基材的承接面上。本发明的电路板制作方法工艺简单、制作的电路板成本较低。
一种电路板制作方法电子标签