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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]印刷电路板以及该印刷电路板的制造方法-CN201910671734.5有效
发明人：黄贞镐;李汉洙;崔大荣;权纯圭;郑东宪;丁仁晧;孙吉东;金相和;李相永;田在训;李珍鹤;裵允美 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2016-08-19 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：公开了一种印刷电路板以及该印刷电路板的制造方法。所述印刷电路板包括：绝缘层；以及电路图案，形成所述绝缘层上，其中，所述电路图案包括：第一部分，形成在所述绝缘层上并且包括具有预定曲率的上部的角部；以及第二部分，形成在所述第一部分上并且配置为覆盖包括所述角部的所述第一部分的上表面。
印刷电路板以及制造方法

[发明专利]印刷电路板以及该印刷电路板的制造方法-CN201910671748.7有效
发明人：黄贞镐;李汉洙;崔大荣;权纯圭;郑东宪;丁仁晧;孙吉东;金相和;李相永;田在训;李珍鹤;裵允美 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2016-08-19 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：公开了一种印刷电路板以及该印刷电路板的制造方法。所述印刷电路板包括：绝缘层；以及电路图案，形成所述绝缘层上，其中，所述电路图案包括：第一部分，形成在所述绝缘层上并且包括具有预定曲率的上部的角部；以及第二部分，形成在所述第一部分上并且配置为覆盖包括所述角部的所述第一部分的上表面。
印刷电路板以及制造方法

[发明专利]电路板-CN202180019846.8在审
发明人：郑东宪;权纯圭;黄贞镐;金珉志;安代揆 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2021-01-15 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：根据实施例的电路板包括：绝缘层，绝缘层包括第一通孔；第一导通孔部，包括设置在第一通孔中的第一导通孔，其中，第一导通孔设置在第一通孔的第一区域中；以及第二导通孔部，设置在第一通孔的除第一区域之外的第二区域中。第二区域为第一通孔的中央区域，第一区域为第二区域的外围区域，第一导通孔部和第二导通孔部分别包括与另一个导通孔部接触的第一表面以及暴露于绝缘层上的除第一表面以外的第二表面；其中，第一表面具有第一表面粗糙度；并且其中，第二表面具有与第一表面粗糙度不同的第二表面粗糙度。
电路板

[发明专利]印刷电路板-CN202010805254.6在审
发明人：裵允美;权纯圭;金相和;李相永;李珍鹤;李汉洙;郑东宪;丁仁晧;崔大荣;黄贞镐 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2015-09-02 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：一种印刷电路板包括：绝缘层；在所述绝缘层上的电路图案；以及，在所述电路图案上的表面处理层。所述表面处理层包括具有比所述电路图案的顶表面的宽度更宽的宽度的底表面。
印刷电路板

[发明专利]印刷电路板及其制造方法-CN201510558083.0有效
发明人：裵允美;权纯圭;金相和;李相永;李珍鹤;李汉洙;郑东宪;丁仁晧;崔大荣;黄贞镐 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2015-09-02 - 公布日： 2020-09-08 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：一种印刷电路板包括：绝缘层；在所述绝缘层上的电路图案；以及，在所述电路图案上的表面处理层。所述表面处理层包括具有比所述电路图案的顶表面的宽度更宽的宽度的底表面。
印刷电路板及其制造方法

[发明专利]印刷电路板以及该印刷电路板的制造方法-CN201610694679.8有效
发明人：黄贞镐;李汉洙;崔大荣;权纯圭;郑东宪;丁仁晧;孙吉东;金相和;李相永;田在训;李珍鹤;裵允美 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2016-08-19 - 公布日： 2019-08-16 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：公开了一种印刷电路板以及该印刷电路板的制造方法。所述印刷电路板包括：绝缘层；以及电路图案，形成所述绝缘层上，其中，所述电路图案包括：第一部分，形成在所述绝缘层上并且包括具有预定曲率的上部的角部；以及第二部分，形成在所述第一部分上并且配置为覆盖包括所述角部的所述第一部分的上表面。
印刷电路板以及制造方法

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