专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]磁存储装置-CN202210208846.9在审
  • 富冈和广 - 铠侠股份有限公司
  • 2022-03-04 - 2022-09-20 - H01L43/02
  • 实施方式提供包括具有优异的特性的磁阻效应元件的磁存储装置。实施方式的磁存储装置具备:下部电极;层叠结构,设置于所述下部电极上,包括具有可变的磁化方向的第1磁性层、具有固定了的磁化方向的第2磁性层及设置于所述第1磁性层与所述第2磁性层之间的非磁性层;第1侧壁绝缘层,设置于所述下部电极的侧壁,含有预定元素及氧即O;及第2侧壁绝缘层,设置于所述层叠结构的侧壁,含有所述预定元素及氧即O。
  • 存储装置
  • [发明专利]磁存储装置及磁存储装置的制造方法-CN202210215224.9在审
  • 吉野健一 - 铠侠股份有限公司
  • 2022-03-07 - 2022-09-20 - H01L43/02
  • 实施方式提供能抑制磁阻效应元件的劣化并将磁阻效应元件以高纵横比配置的磁存储装置及磁存储装置的制造方法。一实施方式的磁存储装置具备沿第1方向延伸的第1导电体及第2导电体、在第1导电体及第2导电体的上方沿第2方向延伸的第3导电体及第4导电体、以及在第1导电体与第3导电体之间、第1导电体与第4导电体之间及第2导电体与第3导电体之间分别设置的第1层叠体、第2层叠体及第3层叠体。第1层叠体、第2层叠体及第3层叠体各自的截面形状是圆形状,从第1层叠体与第3层叠体之间的第1部分的上表面到第1面为止的高度及从第2层叠体与第3层叠体之间的第2部分的上表面到第1面为止的高度是第1高度的90%以上且110%以下的高度,第1高度是第1部分的上表面的高度及第2部分的上表面的高度的平均高度。
  • 存储装置制造方法
  • [发明专利]一种封装结构及磁性芯片封装件-CN202110259710.6在审
  • 鲁鹏棋;赵京升 - 浙江驰拓科技有限公司
  • 2021-03-10 - 2022-09-20 - H01L43/02
  • 本发明提供了一种封装结构及磁性芯片封装件,该封装结构用于封装具有引脚的磁性芯片塑封件。通过采用第一封装件及第二封装件包裹磁性芯片塑封件的六个面,在磁性芯片塑封件外再额外加设由高磁导率材料制成的封装件,提高对磁性芯片的磁屏蔽效果。每个封装件均具有一个连接板及一体的两个折弯板,通过将两个封装件能够嵌套在一起,即可包裹磁性芯片塑封件的六个面。可以先预制好封装件,将两个封装件直接嵌套在一起即可完成装配。由第一封装件及第二封装件围成用于将引脚穿设于封装结构外的引脚孔,只需控制封装件的长度及宽度尺寸,使嵌套在一起时,两个封装件的边缘能够围成引脚孔即可。在加工封装件时,无需进行开孔工艺,简化封装件的加工。
  • 一种封装结构磁性芯片
  • [发明专利]磁器件-CN202210181402.0在审
  • 唐振尭;盐川阳平;佐佐木智生 - TDK株式会社
  • 2022-02-25 - 2022-09-02 - H01L43/02
  • 本发明的该磁器件具备层叠体和绝缘体,所述层叠体具备第一铁磁性层、第二铁磁性层、和被所述第一铁磁性层与所述第二铁磁性层夹持的非磁性层,所述绝缘体覆盖所述层叠体的侧面的至少一部分,所述绝缘体在相较于所述层叠体的侧面的更靠外侧具有空间。
  • 器件
  • [发明专利]基于磁性多层膜结构的斯格明子存储器件-CN202110442700.6有效
  • 袁野;王伟;王元 - 南京邮电大学
  • 2021-04-23 - 2022-08-05 - H01L43/02
  • 本申请涉及一种基于磁性多层膜结构的斯格明子存储器件。该存储器件包括:半金属层、缓冲层和铁磁层;所述缓冲层的厚度由一边向对应的对边呈线性递增或递减,使所述缓冲层与所述铁磁层的接触面,相对于与所述半金属层的接触面的倾斜度为15°‑20°,所述铁磁层的厚度由一边向对应的对边呈线性递增或递减,使所述铁磁层与所述缓冲层的接触面,相对于所述半金属层的倾斜度为15°‑20°,所述铁磁层的表面相对于所述半金属层的倾斜度为10°‑15°,所述半金属层采用的材料为Weyl半金属,可以增加磁性作用,并产生室温下稳定的斯格明子,可在室温下形成斯格明子存储器件,从而降低了存储器件的运行功耗,极大提高存储器件的稳定性和运行速度。
  • 基于磁性多层膜结构明子存储器件
  • [发明专利]基于底电极平行向电压控制的SOT-MRAM及制造方法-CN202110453425.8有效
  • 杨美音;罗军;崔岩;许静 - 中国科学院微电子研究所
  • 2021-04-26 - 2022-08-02 - H01L43/02
  • 本发明涉及一种基于底电极平行向电压控制的SOT‑MRAM及制造方法,属于半导体器件及其制造技术领域,解决了现有技术中SOT‑MRAM难以实现便于集成和产业化的磁矩定向翻转的问题。包括铁电薄膜层,设置有两个金属电极,通过两个金属电极向铁电薄膜层施加第一电压;底电极,位于铁电薄膜层之上并设置于铁电薄膜层中部,呈长条形,在底电极两端施加第二电压;隧道结,位于底电极之上并设置于底电极中部,包括由下至上依次层叠的自由层、隧穿层和参考层;其中,两个金属电极相对设置在铁电薄膜层相对的两个边缘上,并位于所在边缘中线的一侧,且两个边缘位于底电极短边方向的两侧,通过所述两个金属电极施加第一电压的方向与底电极长边方向平行。
  • 基于电极平行电压控制sotmram制造方法
  • [发明专利]具有有机磁阻效应的分子电子器件及其应用-CN201911206589.X有效
  • 王冬;丁帅帅;于曦;胡文平 - 天津大学
  • 2019-11-29 - 2022-07-29 - H01L43/02
  • 本发明公开了一种具有有机磁阻效应的分子电子器件及其应用,分子电子器件为层状结构,从下至上依次为第一碳层、有机分子层、第二碳层和金层,所述第一碳层中的横截面包括之间形成有间隔的多个平行的第一长方形,所述第二碳层的横截面包括之间形成有间隔的多个平行的第二长方形,所述第一长方形的长度方向与所述第二长方形的长度方向垂直,所述金层的横截面与所述第二碳层的横截面重合。本发明分子电子器件的碳分子结具有有机磁阻现象,在施加磁场后,分子电子器件具有相对于正负磁场高度对称的正磁电阻特性。
  • 具有有机磁阻效应分子电子器件及其应用

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