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- [发明专利]发光基板、显示模组及发光基板的制作方法-CN202310487913.X在审
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王明煜;丁一淼;毛琼琴
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上海天马微电子有限公司
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2023-04-28
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2023-08-18
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H01L33/62
- 本发明涉及显示技术领域，具体地涉及一种发光基板、显示模组及发光基板的制作方法，本发明的发光基板包括驱动层、连接层及发光层；驱动层包括驱动芯片及封装层，封装层设置在芯片本体设置电连接端的一侧，连接层位于封装层漏出电连接端的一侧；连接层包括焊盘及第一类连接孔，发光层包括发光元件，发光元件与对应的焊盘连接。本发明过将驱动层和发光层设置于连接层的两侧，可以使得发光层中发光元件的排布密度更大，有利于提高发光基板的分辨率；在此基础上，本发明选择将驱动芯片进行封装并露出电连接端，在露出电连接端的一侧依次设置连接层及发光元件层，如此，可以使得本发明的发光基板具有便于制作的特点，且厚度较薄。
- 发光显示模组制作方法
- [实用新型]微型发光结构及微型发光装置-CN202320246201.4有效
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蔡文;蔡政银
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深圳市思坦科技有限公司
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2023-02-10
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2023-08-18
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H01L33/62
- 本实用新型实施例公开了一种微型发光结构及微型发光装置，微型发光结构包括基板、光芯片以及功能模块。基板具有相对设置两个面，光芯片设置在基板的其中一个面上。功能模块设置在基板远离光芯片的另外一个面上，且基板的两个面之间设置有电连接件，光芯片和功能模块通过电连接件实现电连接。通过在基板相对的两个安装面之间设置电连接件，将光芯片和功能模块分别设置在两个安装面上，光芯片和功能模块通过电连接件连接。相对于相关技术中将光芯片和功能模块分别设置在不同的基板上，然后利用倒装的方式将光芯片与功能模块连接，本申请将光芯片和功能模块设置在同一个基板上，能够简化整个微型发光结构的结构，使得微型发光结构更薄。
- 微型发光结构装置
- [实用新型]LED灯珠及LED灯带-CN202320250433.7有效
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刘明剑;朱更生;吴振雷;周凯
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东莞市欧思科光电科技有限公司
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2023-02-16
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2023-08-18
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H01L33/62
- 一种LED灯珠及LED灯带，包括发光组件、封装胶和LED支架，所述LED支架包括绝缘座和多个与所述绝缘座一体镶嵌成型的导电脚，所述绝缘座相对的两个端面上形成有至少一个反光杯，所述导电脚的一部分设置在所述反光杯内以形成固晶部，所述发光组件设置在所述固晶部并对应连接在所述导电脚上，所述封装胶填充在所述反光杯中并覆盖所述发光组件上；其中，所述导电脚的另一部分从所述绝缘座的侧面露出并位于所述绝缘座的其中一个侧面，在所述LED灯珠通过所述导电脚进行侧面贴装时，所述发光组件的发光方向与所述LED灯珠的贴装平面平行并朝向所述LED支架的相反方向。
- led
- [发明专利]光电子设备，发光装置和装配带-CN202180083607.9在审
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乌尔里希·弗雷
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艾迈斯-欧司朗国际有限责任公司
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2021-12-10
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2023-08-15
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H01L33/62
- 本发明涉及一种光电子设备，其具有封装的壳体(50)，所述壳体具有放射区域(62)和集成的控制芯片(70)。提出至少一个集成到放射区域中的光电子器件(20)，所述光电子器件为了电操控与集成的控制芯片(70)耦联。在封装的壳体(50)的至少一侧上的多个接触区域部分地与集成的控制芯片(70)电连接。多个接触区域中的至少一个第一和第二接触区域(52、59、52’、59’)与集成的控制芯片电连接，并且构成为分别与设置在壳体(50)之外的光电子器件(30、31)电连接。第一组接触区域(52、59、52’、59’)构成为用于接收在集成的控制芯片(70)上的控制信号。第二组接触区域(61、53)具有用于接地端子的至少一个接触区域和用于连接至少用于集成的控制芯片的供应电压的接触区域。
- 光电子设备发光装置装配
- [发明专利]一种倒装LED芯片及其制作方法-CN201810417477.8有效
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王兵
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佛山市国星半导体技术有限公司
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2018-05-04
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2023-08-15
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H01L33/62
- 本发明公开了一种倒装LED芯片及其制作方法。其中，倒装LED芯片的制作方法，包括提供一发光结构，所述发光结构包括衬底，设于衬底上的第一半导体层，设于第一半导体层上的有源层和第一电极，依次设于有源层上的第二半导体层、透明导电层和第二电极，在所述发光结构上依次形成绝缘层和反射层，对所述反射层和绝缘层进行刻蚀，将第一电极和第二电极裸露出来，分别在第一电极和第二电极表面沉积一层合金层，位于第一电极上的合金层为第一合金焊盘，位于第二电极上的合金层为第二合金焊盘，其中，合金层由Si和金属制成。本发明电极的表面形成一层合金层，通过合金层来减少电极中的金属水解、迁移，从而增加倒装LED芯片的可靠性。
- 一种倒装led芯片及其制作方法
- [发明专利]显示装置-CN202310124854.X在审
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具本龙;李仙花;李秀珍;张宰溶
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三星显示有限公司
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2023-02-03
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2023-08-11
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H01L33/62
- 本申请涉及显示装置。显示装置包括：衬底；绝缘膜，设置在衬底上；第一子电源线，设置在绝缘膜上，并且向第一子电源线施加第一电源电压；第一有机膜，设置在第一子电源线上；第二子电源线，设置在第一有机膜上，并且通过形成在第一有机膜中的第一电源孔电连接到第一子电源线；第三子电源线，设置在第二子电源线上；像素电极，设置在第一有机膜上；发光元件，设置在像素电极上；平坦化膜，设置在发光元件的侧部上；以及公共电极，设置在发光元件和平坦化膜上。平坦化膜设置在第三子电源线上。
- 显示装置
- [发明专利]一种LED贴片颗粒介质连载设备-CN201710497246.8有效
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郭晓东
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上海誉盈光电科技有限公司
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2017-06-27
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2023-08-11
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H01L33/62
- 本发明涉及一种LED贴片颗粒介质连载设备。所述的基座台底部固定有轴承台，轴承台内贯通有从动转子，从动转子的一端末固定有皮带盘b；所述的基座台顶部设有步进电机，步进电机的转子末端固定有皮带盘a，皮带盘a与皮带盘b之间驳接有皮带；所述的基座台侧面站板位置上固定有轨道杆，轨道杆上架立有滑块，滑块上固定有C形槽；所述的C形槽一端通过皮带卡扣与皮带相卡合；本发明采用上端子的空心杆末端驳套有送胶管，送胶管与外置的热熔胶筒相贯通；所述的下端子的端帽末端驳套有送锡管，送锡管与外置的热熔锡筒相贯通的技术手段，再通过本设计的一套联动机械装置，实现了上部送胶，下部送锡的LED连载加工贴片的目的。
- 一种led颗粒介质连载设备
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