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[发明专利]灵活安装发光装置的方法和装置-CN200910261443.5无效
发明人： R·G·维拉德;R·E·希格利 -专利权人：克里公司
申请日： 2009-12-15 - 公布日： 2010-06-23 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明涉及一种灵活安装发光装置的方法和装置。描述了LED安装布置，其为LED用户提供了将具有与第二LED不同的物理、电、热或其他特性的封装印迹的第一LED安装在为第二LED设计的安装焊盘上的灵活性。使用这样的布置，有利于从一种LED转移至另一种LED而不需要重新设计用于发光应用的印刷电路板。从而为LED客户提供灵活性。
灵活安装发光装置方法

[发明专利]大功率LED支架-CN200910261998.X有效
发明人：姚斌;黄哲人;李博 -专利权人：东莞市宏磊达电子塑胶有限公司
申请日： 2009-12-16 - 公布日： 2010-06-16 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明属于LED技术领域，特别涉及大功率LED支架，它包括片状支架，支架上阵列有多个LED固定座，支架上具有镂空部，LED固定座位于镂空部内，支架向镂空部内延伸有支撑LED固定座的支撑引脚，支撑引脚上蚀刻有下凹的台阶；本发明的支撑引脚上蚀刻有下凹的台阶，一方面，可以通过该台阶使LED固定座的塑胶座与支架体保持稳定连接，另一方面，便于支撑引脚的切断，还能够受配合石英透镜，提高透光性，而且本产品还可以过回流焊加工。
大功率 led 支架

[发明专利]一种LED支架-CN200910188612.7无效
发明人：薛信燊;李美华 -专利权人：启东市众恒源照明科技有限公司
申请日： 2009-12-04 - 公布日： 2010-05-19 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明提供的LED支架包括上底面、下底面、正面、后面、左侧面以及右侧面，与左侧面及右侧面连接的电极与散热片，正面与后面为平行四边形，所述正面和后面与下底面垂直，左侧面与右侧面与下底面之间的夹角R为30-60度，电极与散热片设置于下底面上。解决了现有支架使光源发光角度较小、光效低、密封性差以及散热效果不好的技术问题，通过调整左、右侧面与下底面之间的倾斜夹角及调整不同的贴板位置可以得到不同的发光角度，从而得到向各个方向发光的性能较好的立体光源。
一种 led 支架

[发明专利]高温共烧陶瓷封装大功率集成LED光源-CN200910175249.5无效
发明人：朱晓东;夏明颖;董新芝;闫永生;崔东辉 -专利权人：河北立德电子有限公司
申请日： 2009-11-26 - 公布日： 2010-05-12 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明涉及一种高温共烧陶瓷封装LED集成光源，其结构包括有封装基板和设置在封装基板中的LED芯片，所述封装基板为高温共烧陶瓷封装基板；在所述封装基板的底面附着有散热底板，在所述封装基板的顶面中部开有槽坑，在所述槽坑内间隔排布有条状的导电焊盘和导热焊盘，在每个所述导热焊盘的底面接有若干导热柱，各导热柱穿过所述封装基板，与封装基板底面的散热底板相接；所述LED芯片接在所述导热焊盘上，LED芯片的两个接引电极分接于所在导热焊盘两边的两个所述导电焊盘上；在所述封装基板的顶面槽坑上灌封并固化有透明胶层。本发明集成LED光源的体积小、重量轻、厚度薄，功率可达5-15W，结构简单，制造方便，产品符合实际照明需求。
高温陶瓷封装大功率集成 led 光源

[实用新型]发光二极管结构-CN200920006489.8有效
发明人：林士杰;陈立敏;陈咏杰 -专利权人：一诠精密工业股份有限公司
申请日： 2009-03-26 - 公布日： 2010-03-10 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种发光二极管结构，其在第二支架上穿设第一支架与第二支架之间未完全阻隔的阻隔胶体，以提高光线反射的面积，并且借由未完全被阻隔的空间将发光二极管芯片与电压整流二极管并联电性连接，借此可以达成提高发光二极管结构发光效率及简化电性连接制程的技术功效。
发光二极管结构

[实用新型]一种LED-CN200920051334.6无效
发明人：黄嘉宾 -专利权人：黄嘉宾
申请日： 2009-02-18 - 公布日： 2010-03-10 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：在现有技术中，引脚式LED大多数带有阳极和阴极两个引脚，芯片约90％的热量由引脚传递到印刷电路板上，再散发到周围空气中。这种结构的缺点是所产生的热量不容易消散，产生光衷而减短寿命，本实用新型通过将LED两根引脚设置为L片状结构，加大引脚面积，使芯片工作时产生的热量能迅速从L片状阳极引脚、阴极引脚散出，从而避免LED因芯片热积聚产生温度过高而损坏。同时，LED进行电连接时，采用在通孔处直接进行铆接，或通过导电连接件进行连接，或在支架设计时使L片状引脚连体连接，进一步扩大散热面积，减少PCB板和简化焊接工艺，降低成本，增强LED散热。本实用新型提供一种结构简单、散热效果好、使用寿命长的LED，有效地促进LED照明市场化的发展。
一种 led

[实用新型]微小化芯片承载座-CN200920135013.4无效
发明人：廖俊颖 -专利权人：连展科技(深圳)有限公司
申请日： 2009-02-24 - 公布日： 2010-03-03 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：一种微小化之芯片承载座结构，该芯片承载座结构系包含复数个导电片以及一绝缘基座；该导电片系包含一基底导电片以及一承载导电片，该基底导电片具有一第一高度，该承载导电片系自该基底导电片延伸出，且具有一第二高度，该第一高度系小于该第二高度，该承载导电片之形状不等于该基底导电片之形状，该基底导电片与该承载导电片之间具有一高度差；该绝缘基座系包覆部份之基底导电片以及包覆部份之承载导电片。
微小芯片承载

[实用新型]功率型发光二极管-CN200920054362.3无效
发明人：林建明;陈秀莲 -专利权人：珠海市宏科光电子有限公司
申请日： 2009-04-10 - 公布日： 2010-02-17 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型提供一种耐高低温，高可靠性，高出光率的功率型发光二极管。适用于目前的，各种出光结构的功率型芯片封装，产品制造简单，使用一致性好。包括有大致为扁圆柱体的电极套件、位于所述电极套件顶部上方的半球状结构的透镜、位于透镜内的芯片和两根以上连线以及位于电极套件中部的热沉；其中，所述电极套件包括有一对以上的电极，所述电极的各触点均紧帖在所述电极套件的外壁面上；所述每根连线一端连接芯片，另一端连接相应电极的顶部。优选地，所述透镜采用耐高低温胶水固化制成。所述电极套件包括有三对电极。所述电极套件包括采用耐高低温塑胶或陶瓷材料制成的框架。所述热沉采用纯铜镀银材料制成。
功率发光二极管