“H01L33/62”专利分类搜索_专利查询_文献下载_出售_求购_买卖_交易

钻瓜专利网为您找到相关结果3038个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种制备LED瞄准器的方法及支架制备方法-CN202211726443.X在审
发明人：葛鹏;刘芳;徐威;孙雷蒙 -专利权人：华引芯（武汉）科技有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明提供了一种制备LED瞄准器的方法，在芯片上加工出多道发光区；将芯片切割开，并倒膜至导电膜上；检测芯片的光电性能，并剔除异常品，然后将相同档位的良品芯片转移至蓝膜上；将芯片固定在固晶区，并进行焊接；将每道发光区的Pad与支架的焊盘进行焊接；将UV膜贴附于芯片的发光区，并进行固晶按压；在金线上点涂胶水，然后使用烤箱，完成胶水的固化；将芯片进行切割、去胶，并进行测试包装。在本发明中，通过设计特定配比的胶水包裹金线，杜绝光线照射到金，并在胶水中添加物质表面呈哑光材质，降低瞄准光的反射，保证金线不对红光造成反射。此外，用胶水覆盖芯片表面核心发光区，保证红点核心发光区高洁净度，提高了瞄准器件的性能和可靠性。
一种制备 led 瞄准方法支架

[发明专利]一种小型LED模组以及制备方法-CN202211320242.X在审
发明人：袁园 -专利权人：象朵创芯微电子（苏州）有限公司
申请日： 2022-10-26 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明公开了一种小型LED模组以及制备方法。该小型LED模组包括：绝缘基板，绝缘基板包括第一表面和与第一表面相对设置的第二表面；第一组LED芯片，第一组LED芯片固定于第一表面；第二组LED芯片，第二组LED芯片固定于第二表面；频闪调节结构，频闪调节结构位于绝缘基板内部；绝缘基板设置有第一导电孔和第二导电孔，频闪调节结构通过第一导电孔与第一组LED芯片连接，和/或，频闪调节结构通过第二导电孔与第二组LED芯片连接。本发明实施例提供的技术方案以在解决频闪现象的同时，满足了小型LED模组的小型化封装需求。
一种小型 led 模组以及制备方法

[发明专利]一种铝箔式散热器与芯片封装一体化光源结构-CN201710576674.X有效
发明人：朱衡 -专利权人：湖南粤港模科实业有限公司
申请日： 2017-07-14 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明涉及LED光源的技术领域，公开了一种铝箔式散热器与芯片封装一体化光源结构，包括由金属或塑胶材料制成的散热架、铝箔以及LED芯片，所述散热架由承载体和一体成型于承载体周围外侧壁上的多个支架构成；所述承载体的中部设有杯腔，杯腔的底部绝缘固定有两根插针，两根插针分别与所述LED芯片的正负极接通，且LED芯片固晶焊接于杯腔内；还包括用于支撑所述铝箔的散热骨架，所述散热骨架的一侧表面与铝箔之间通过粘接连接且铝箔与承载体的边缘相贴合，散热骨架通过所述多个支架直接形成或者通过分别连接于各个支架端部的支撑件形成，解决了现有的LED灯具散热结构复杂、散热性能差、LED芯片的封装工艺复杂以及生产成本高的问题。
一种铝箔散热器芯片封装一体化光源结构

[发明专利]一种可编程的磁控流体微显示器件及其制备方法-CN202310233677.9在审
发明人：蔡林翰;谷慧;李梓维;潘安练 -专利权人：湖南大学
申请日： 2023-03-13 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明具体公开了一种可编程的磁控流体微显示器件及其显示方法，包括电路板、蓝光MicroLED和磁控发光单元，磁控发光单元开设有微流体通道，微流体通道内填充有基液，基液内装有若干个透光率低的磁性粒子和无磁性的光致发光量子点，所述磁性粒子和光致发光量子点均为纳米级，微流体通道的前后两侧设有若干组匹配对应的电磁板，电磁板将微流体通道分割成与若干组电磁板一一对应的若干个微区域单元，且每一组电磁板均通过对应电磁板上设置的电极与外部连接用于改变对应微区域单元的磁场方向。本发明通过控制电磁板电流流向以控制对应微区域单元磁场方向，实现了对应微区域单元的显色与不显色，进而实现了整个面板的色彩化编码和图案化。
一种可编程流体显示器件及其制备方法

[发明专利]一种增加固晶区面积的支架-CN202211547495.0在审
发明人：陆鹏军;张路华;高宇辰;王天 -专利权人：深圳市斯迈得半导体有限公司
申请日： 2022-12-05 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明涉及一种增加固晶区面积的支架，包括塑胶支架及引线焊盘，所述塑胶支架与所述引线焊盘设置为一体成型结构，所述塑胶支架上端中部向下凹陷形成碗杯腔，且所述引线焊盘位于所述碗杯腔的底端，所述碗杯腔底部设置有第一间隔胶，且所述第一间隔胶将所述引线焊盘的上端划分成焊线区及固晶区，且所述焊线区设置于所述碗杯腔的一转角处，所述塑胶支架底部设置有第二间隔胶，且所述第二间隔胶的上端与第一间隔胶的下端连接。本发明公布了一种增加固晶区面积的支架，保持引脚间底部焊盘边缘安全间距的同时增大了固晶面积，改善了led灯珠的功率及发光功率，有效提升了LED灯珠的信赖性。
一种增加固晶区面积支架

[发明专利]一种LED灯驱合一器件及其透明屏-CN202310152121.7在审
发明人：张汉春;邵铁风;赵浩锋;王明臣 -专利权人：浙江德合光电科技有限公司
申请日： 2023-02-22 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明涉及LED灯驱合一技术领域，具体涉及一种LED灯驱合一器件及其透明屏，LED灯驱合一器件包括塑胶外壳、芯片、多根Z形管脚和第一胶层。塑胶外壳内开设有一灌封槽；芯片设置于灌封槽内；多根Z形管脚均匀设置于塑胶外壳的周边；Z形管脚的一端穿过塑胶外壳，并与芯片键合；Z形管脚的另一端与水平面平行；第一胶层填充于灌封槽内。多个Z形管脚能够支撑起塑胶外壳，利于后续装配。LED灯驱合一器件能够充分地被包裹在第二胶层中，能够有效地保护LED灯驱合一器件以及内部线路，延长产品使用寿命。线路板和防护板均为透明材质，光线范围广，相比现有的夹胶法工艺，压合工艺简单，且不需要再额外设置玻璃屏，减轻了产品重量，降低了工艺要求。
一种 led 合一器件及其透明

[发明专利]布线基板及其制备方法、发光面板、背光模组和显示装置-CN202211415768.6在审
发明人：胡海峰;曾亭;刘欢;张小祥;肖涛;查鑫;张仁伟;杨财桂 -专利权人：合肥京东方瑞晟科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2022-11-11 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本公开实施例提供一种布线基板及其制备方法、发光面板、背光模组和显示装置。布线基板，包括：衬底；多条金属走线，位于衬底的一侧；反射结构层，位于金属走线的背离衬底的一侧，反射结构层的材质包括金属，反射结构层设置有开孔，开孔暴露出金属走线的部分表面。本公开的技术方案，可以提升LED的固晶良率，降低成本。
布线及其制备方法发光面板背光模组显示装置

[发明专利]灯板的固晶方法和灯板-CN202211536131.2在审
发明人：盖军;王成民;张世诚;孙天鹏;张金刚 -专利权人：深圳市洲明科技股份有限公司
申请日： 2022-12-02 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本申请涉及一种灯板的固晶方法和灯板。方法包括：将焊盘固定于电路板的焊盘槽内，将目标芯片固定于焊盘表面；焊盘与目标芯片之间涂有焊锡；对目标芯片、焊盘和电路板进行回流焊处理，得到预固定的灯板；将预固定的灯板进行封胶处理，得到固晶完成的灯板。将焊盘固定与电路板焊盘槽内，目标芯片固定在焊盘表面，利用焊盘槽的限位作用可以固定住目标芯片，使得目标芯片在回流焊工艺中避免出现歪斜、移位的情况，将预固定的灯板进行封胶处理，在加固目标芯片、焊盘和电路板的同时保证了灯板的墨色一致性。该方法有可以效改善灯板固晶产生的问题，改善产品质量，提高固晶阶段的良品率。
方法

[发明专利]一种Mini LED基板、器件、阵列背光源及背光模组-CN202211589909.6在审
发明人：姚述光;曾照明;龙小凤;区伟能;万垂铭;姜志荣;肖国伟 -专利权人：广东晶科电子股份有限公司
申请日： 2022-12-12 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明属于LED显示技术领域，提供一种Mini LED基板、器件、阵列背光源及背光模组，其中的基板包括绝缘基材以及两组互不相连的金属框架，两组所述金属框架均设置在所述绝缘基材上；其中，每个所述金属框架的顶部设有顶面电极，每个所述金属框架的底部设有底面电极，所述顶面电极和所述底面电极分别露出在绝缘基材的顶面和底面；每个所述金属框架的顶部还设有至少两个电极延伸部，所述电极延伸部的一端与所述顶面电极连接，所述电极延伸部的另一端向远离所述顶面电极中心的一侧延伸，且至少两个所述电极延伸部呈非对称布局。本发明有利于改善应力和强度问题，提高芯片封装质量。
一种 mini led 基板器件阵列背光源背光模组

[发明专利]一种桥接器件、基板及发光器件-CN202310281275.6在审
发明人：柯有谱;刘会萍;张妮 -专利权人：深圳市聚飞光电股份有限公司
申请日： 2023-03-14 - 公布日： 2023-05-19 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明涉及一种桥接器件、基板及发光器件，桥接器件设置在发光器件中需要交叉导通的发光芯片之间，代替基板内复杂的电路结构实现交叉连接，从而简化基板的结构，降低发光器件的生产成本，提升生产效率；或者是代替发光芯片之间交错的金线实现交叉连接，从而降低短路风险，提升发光器件的品质。而且，桥接器件作为独立于基板的器件，可以在基板上根据需求灵活部署，尤其是在基于正装结构的发光芯片制备发光器件的方案中，桥接器件的使用几乎不受基板本身电路结构的限制，对应地基板的设计也不需要考虑发光芯片或桥接器件的部署，极大程度地实现了基板电路结构与基板上器件部署的解耦，增加了发光器件制备的灵活性。
一种器件发光

[发明专利]LED灯珠、LED显示模组及LED显示装置-CN202211711915.4在审
发明人：常明 -专利权人：利亚德光电股份有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明提供了一种LED灯珠、LED显示模组及LED显示装置，其中，LED灯珠包括：基板；多个LED发光芯片，设置在基板的前侧，多个LED发光芯片设置成一列，其中，多个LED发光芯片发出不同颜色的光；第一引脚，设置在基板的后侧并位于基板的中心，第一引脚与所有LED发光芯片的第一端子连接；多个第二引脚，设置在基板的后侧并分布在第一引脚的外周，多个第二引脚与所有LED发光芯片的第二端子一一对应地连接，每个LED发光芯片的第一端子和第二端子中的一个为正极，另一个为负极。本申请的技术方案能够有效地解决相关技术中的LED显示装置会出现色彩偏差影响显示效果的问题。
led 灯珠显示模组显示装置

[发明专利]图像显示装置及图像显示装置的制造方法-CN202180059879.5在审
发明人：秋元肇 -专利权人：日亚化学工业株式会社
申请日： 2021-09-07 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：实施方式涉及的图像显示装置具备：基板；第一配线，其沿着第一方向而形成于所述基板上；第一发光元件，其设置于所述第一配线上，具有第一发光面；第一透光性电极，其沿着与所述第一方向交叉的第二方向而形成，设置于所述第一发光面上；第一各向异性导电部件，其设置于所述第一配线上；第一端子，其经由所述第一各向异性导电部件而与所述第一配线电连接；第二各向异性导电部件，其设置于所述第一透光性电极上；第二端子，其经由所述第二各向异性导电部件而与所述第一透光性电极电连接。所述第一发光元件在所述第一配线上具有第一底面，所述第一发光面设置于所述第一底面的相反侧。
图像显示装置制造方法

[发明专利]显示模组的制备方法、显示模组及电子设备-CN202211097953.5在审
发明人：姜贝 -专利权人：上海闻泰电子科技有限公司
申请日： 2022-09-08 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明涉及显示模组制备技术领域，公开了一种显示模组的制备方法、显示模组及电子设备，提供基板，在基板上形成感光银浆膜层，处理感光银浆膜层以形成导电金属键合层，将芯片转移至导电金属键合层，将芯片与基板通过导电金属键合层形成电气连接。采用本发明的制备方法，能够降低显示模组的制备成本，从而使得显示模组能够进行大规模生产。
显示模组制备方法电子设备

[发明专利]芯片封装结构及其制备方法-CN202111405974.4有效
发明人：周伟;龚立伟 -专利权人：重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日： 2021-11-24 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片封装结构及其制备方法。该芯片封装结构的制备方法，包括：提供基板；于基板表面形成网状排布的金属线路，各金属线路的端部形成有间隔排布的第一沟槽，第一沟槽的延伸方向与金属线路的延伸方向相同，且第一沟槽具有第一深度；键合芯片于金属线路的表面；形成封装层，覆盖芯片和金属线路，得到第一中间封装结构；对第一中间封装结构执行切割工艺，于金属线路的端部形成具有第二深度的第二沟槽，第二深度小于第一深度。上述芯片封装结构的制备方法，可以在执行切割工艺后，在芯片封装结构中的金属线路端部仍保留一定深度的沟槽，便于在研磨时，将不易研磨去除的金属填充至沟槽内，从而避免金属堆积导致封装层和基板分离。
芯片封装结构及其制备方法

[实用新型]一种LED发光器件及LED发光模组-CN202223196803.8有效
发明人：王军永;蔡彬;陈红文;谢少佳;李年谱;黄春;陈洁亮 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2022-11-29 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED发光器件及LED发光模组，包括：线路基板、驱动IC芯片、至少一组LED发光芯片；所述线路基板包括焊盘层和引脚层，所述焊盘层承载所述驱动IC芯片和所述至少一组LED发光芯片；所述焊盘层上设置有若干个中间焊盘和若干条连接线，所述LED发光芯片控制管脚基于一个或一个以上的中间焊盘和连接线电性连接着对应LED发光芯片的第一电极。本实用新型通过一种内置驱动IC芯片的LED器件，在焊盘层上设置中间焊盘，使驱动IC芯片和LED发光芯片分别通过打线的方式与线路基板上的中间焊盘相连，缩短打线距离，解决打线距离长、良率低、键合线拉力小的问题，提高了可靠性。
一种 led 发光器件模组