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- [实用新型]一种芯片封装结构-CN202222002236.1有效
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马伟军
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东莞市跃玛电子科技有限公司
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2022-08-01
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2023-04-07
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H01L33/62
- 本实用新型公开了一种芯片封装结构，其中结构包括导电层、芯片和封装体，导电层包括两个焊盘，焊盘具有相对的第一表面和第二表面，第一表面上设置有焊接区和非焊接区；芯片设置在两个焊盘的焊接区上；封装体设置在两个焊盘上，并包覆芯片和第一表面。本实用新型通过将导电层加工成两个焊盘，以形成了可双面焊接的焊盘模块，可增加小尺寸LED芯片的焊盘尺寸，从而保证了焊接的牢固性，而且由于在CSP封装前，小尺寸LED芯片就已经焊接在焊盘模块上，使得在CSP封装时芯片不会再受到封装压力影响而倾斜，从而保证了CSP封装的垂直性，同时成本和厚度具有更大的优势，适于范围广，具有较高的市场推广价值。
- 一种芯片封装结构
- [实用新型]一种易焊接型发光二极管-CN202221126024.8有效
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张帆
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江苏宝浦莱半导体有限公司
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2022-05-12
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2023-04-07
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H01L33/62
- 本实用新型公开了一种易焊接型发光二极管，包括二极管外壳，二极管外壳底部设有底座，二极管外壳内部设有PN结，PN结两侧设有正极引脚与负极引脚，正极引脚与负极引脚靠近底座一端设有卡块，正极引脚与负极引脚贯穿底座并延伸至底座外侧，正极引脚与负极引脚上设有焊接引脚，焊接引脚上设有引流孔，引流孔深度小于焊接引脚半径的二分之一，焊接引脚上套有引脚保护套，本实用新型的有益效果：增大引脚与电路板及焊锡的接触面积，使得焊接更加顺畅，并且在焊接完成之后，二极管与电路板的连接更加稳固，结构简单其实用性大大增加。
- 一种焊接发光二极管
- [发明专利]半导体发光元件芯片集成装置及其制造方法-CN202180044542.7在审
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竹谷元伸
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爱路蒂泰克株式会社
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2021-06-15
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2023-04-04
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H01L33/62
- 半导体发光元件芯片集成装置具有：安装基板(100)，在一个主面具有下部电极(120)；芯片结合部，由下部电极(120)的上表面的一部分等构成；纵型的半导体发光元件芯片(10)，结合到该芯片结合部，在上下具有多个p侧电极(17)和一个n侧电极；以及作为其上层的上部电极(140)，具有上部电极干线部(141)和多个上部电极支线部(142)，该上部电极干线部(141)与该多个上部电极支线部(142)通过薄膜熔断器(143)相互连接，半导体发光元件芯片(10)以使n侧电极朝向芯片结合部的方式进行结合，n侧电极与下部电极(120)相互电连接，至少一个p侧电极(17)与上部电极(140)的上部电极支线部(142)相互电连接。
- 半导体发光元件芯片集成装置及其制造方法
- [发明专利]显示面板及其制造方法-CN202211511699.9在审
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林世雄
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友达光电股份有限公司
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2022-11-29
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2023-04-04
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H01L33/62
- 一种显示面板及其制造方法，显示面板包括电路基板、多个像素结构以及模封层。电路基板具有多个第一接垫结构以及多个第二接垫结构。像素结构设置于电路基板的显示区之上。像素结构的至少部分各自包括第一发光二极管、第一导电块以及第一导电连接结构。第一发光二极管设置于对应的第一接垫结构上。第一导电块设置于对应的第二接垫结构上。第一导电连接结构电性连接第一发光二极管至第一导电块。模封层位于电路基板之上，且环绕第一发光二极管以及第一导电块。第一导电连接结构位于模封层上。
- 显示面板及其制造方法
- [发明专利]配线基板、发光装置及其制造方法-CN202211006717.8在审
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胜又雅昭;藏冈贤;凑永子
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日亚化学工业株式会社
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2022-08-22
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2023-04-04
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H01L33/62
- 本发明提供一种配线基板、发光装置及其制造方法，能够抑制两面基板增加部件种类，谋求减少制造时间及工序数。配线基板的制造方法包括：准备工序，其准备具有绝缘性树脂(10)、以及在与绝缘性树脂(10)的第二面(10B)面对配置且在表面形成有防锈层(21)的金属部件(20)的基板(30)；形成工序，其从绝缘性树脂(10)的第一面(10A)侧照射第一激光(L1)，形成贯通绝缘性树脂(10)、并将金属部件(20)的绝缘性树脂(10)侧的表面作为内底面(51B)的有底孔(51)；除去工序，其在有底孔(51)的内底面(51B)，除去在金属部件(20)的表面形成的防锈层(21)；涂布工序，其将导电膏(40)注入有底孔(51)，并且在绝缘性树脂(10)的第一面(10A)涂布导电膏(40)，以成为与注入的导电膏(40)连续的配线；固化工序，其使导电膏固化。
- 配线基板发光装置及其制造方法
- [发明专利]一种发光元件及其制备方法-CN202211519002.2在审
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徐晓丽;刘芳;徐威;孙雷蒙
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华引芯（武汉）科技有限公司
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2022-11-30
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2023-04-04
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H01L33/62
- 本发明提供了一种发光元件，涉及半导体技术领域，改变了常规的对称式电极结构设计，采用非对称式的电极结构以及大量的N孔，用以增加P电极和N电极之间的电流通道，降低P电极和N电极之间电压。发光元件的焊盘包括两个N型焊盘和一个P型焊盘，所述P型焊盘位于两个所述N型焊盘之间，所述N型焊盘的面积占比大于所述P型焊盘的面积占比，并且每一所述N型焊盘的端面上均匀的设有多个N孔。N型焊盘的面积占比更大，N孔的分布就更广，那么P电极和N电极之间的电流通道就会更多，P电极和N电极之间的电流扩展就会更充分，进而就能降低P电极和N电极之间电压。此外，本发明还提供一种制备发光元件的方法。
- 一种发光元件及其制备方法
- [发明专利]显示面板及其制备方法-CN202211717052.1在审
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蒲洋;李荣荣
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重庆惠科金渝光电科技有限公司;惠科股份有限公司
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2022-12-29
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2023-04-04
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H01L33/62
- 本申请提供一种显示面板及其制备方法。该显示面板包括：驱动基板，包括多对第一焊盘和第二焊盘；第一发光元件，包括第一半导体层、第一电极和第二电极，第一电极和第二电极分别电连接于第一半导体。其中，第一电极包括沿远离第一半导体层的方向依次电连接的第一金属层、第一掺杂半导体层和第二金属层，第二电极包括沿远离第一半导体层的方向依次电连接的第三金属层、第二掺杂半导体层和第四金属层；第一金属层和第三金属层分别电连接于第一半导体层，第二金属层和第四金属层分别对位绑定于第一焊盘和第二焊盘，以使第一发光元件电连接于驱动基板。该显示面板可更换异常的第一发光元件，且不易损伤驱动基板，提高了像素密度和出品率。
- 显示面板及其制备方法
- [实用新型]一种自带内阻的LED贴片-CN202223047297.6有效
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何志亮
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广东微观科技有限公司
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2022-11-16
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2023-04-04
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H01L33/62
- 本实用新型公开了一种自带内阻的LED贴片，包括注塑在支架内的第一电极片和第二电极片，第一电极上固晶有LED芯片，LED芯片的一个电极通过第一电阻丝与第一电极片电连接，另一个电极通过第二电阻丝与第二电极片电连接，在支架的容腔内灌注有封胶，第一电阻丝和第二电阻丝的阻值均大于5欧姆，采用电阻丝代替电阻极小的电极引线，使LED贴片自带一定的内阻，不需要对原有的生产设备和工艺做改动，两条电阻丝是与两个电极片连接的，热量能迅速传到两个电极片上，而且电阻丝具有一定的长度，使热量分布较为分散、均匀，避免封胶内局部高温引起的裂纹及电极引线虚脱。
- 一种内阻led
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