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[发明专利]发光二极管芯片及其制备方法-CN202110630631.1有效
发明人：曾江斌;何安和;彭康伟;林素慧;张中英;刘鹏;詹宇;卢超;王庆;洪灵愿 -专利权人：厦门三安光电有限公司
申请日： 2021-06-07 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本公开涉及一种LED芯片及其制备方法。所述LED芯片包括：衬底、外延结构、电极金属层和共晶金属层；其中，共晶金属层的延伸率大于电极金属层的延伸率，共晶金属层的硬度小于电极金属层的硬度。所述LED芯片能够提升LED芯片的柔韧性，以降低LED芯片中共晶金属层剥离的风险，提高LED芯片的使用可靠性；并且，还能增强LED芯片中电极金属层的抗电迁移能力，以避免电极金属层因长期工作发热而出现功能退化或失效的问题。
发光二极管芯片及其制备方法

[实用新型]一种照明通信双用发光器件-CN202223001372.5有效
发明人：韩娜;李增林 -专利权人：江苏第三代半导体研究院有限公司
申请日： 2022-11-11 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种照明通信双用发光器件，包括衬底、芯片组件和电感线圈，衬底上间隔设置有器件正电极和器件负电极，芯片组件包括至少两个从内到外依次环绕设置在所述衬底上的环形发光单元，相邻两个环形发光单元之间并联，电感线圈呈呈围绕在芯片组件外周的多圈结构，电感线圈的外圈高于相邻的内圈，芯片组件位于电感线圈的内圈所围成的区域内。该照明通信双用发光器件采用多个环形发光单元环绕布置，增加了出光的均匀性和电子空穴的复合效率，环形发光单元并联列阵后在外围增加电感线圈可以补偿抗阻，抑制信号衰减，电感线圈的形状设计可以反射光线，提高垂直方向的发光亮度和信号传输性能。
一种照明通信发光器件

[实用新型]一种高光效发光二极管-CN202221995435.0有效
发明人：张星星;张雪;张亚;胡加辉;金从龙 -专利权人：江西兆驰半导体有限公司
申请日： 2022-07-29 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高光效发光二极管，包括衬底以及层叠在所述衬底上的外延结构，所述外延结构包括依次层叠在所述衬底上的N型半导体层、量子阱层以及P型半导体层，所述高光效发光二极管还包括用于与所述P型半导体层电性连接的P型电极结构，所述P型电极结构包括P型电极条以及与所述P型电极条一端连接的P型焊盘，所述外延结构的一端上开设有凹槽，以使所述N型半导体层至少部分的露出所述量子阱层以及所述P型半导体层，露出的所述N型半导体层至少部分的与所述P型焊盘连接。本实用新型解决了现有技术中的高光效发光二极管发光亮度低的问题。
一种高光效发光二极管

[发明专利]发光器件封装-CN201810755993.1有效
发明人：李太星;任仓满;宋俊午 -专利权人：苏州立琻半导体有限公司
申请日： 2018-07-11 - 公布日： 2023-02-21 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明提供一种发光器件封装。根据实施例的发光器件封装包括：主体，包括穿过主体的上表面和主体的下表面的第一和第二开口；发光器件，被布置在主体上并包括第一和第二结合部；以及第一导电层和第二导电层，分别被布置在主体下面并且电连接到第一和第二结合部，其中第一和第二结合部中的每个包括在第一和第二开口内在向下方向中突出并且延伸的突出部分。
发光器件封装

[实用新型]一种贴片一致性高的LED灯珠-CN202221926751.2有效
发明人：廖彬宇;宋钰;张文定 -专利权人：深圳市明华光电有限公司
申请日： 2022-07-25 - 公布日： 2023-02-21 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型属于LED灯珠封装技术领域，尤其为一种贴片一致性高的LED灯珠，包括LED灯珠、柔性电路板，LED灯珠上设置有支架，LED灯珠一侧设置有正极引脚，正极引脚上开设有凹槽，LED灯珠另一侧设置有负极引脚，负极引脚上设置有卡件，负极引脚上设置有石墨烯组装件，石墨烯组装件上设置有安装件，负极引脚外侧开设有安装槽。本实用新型通过设置凹槽、卡件，可在通过熔融成液态后的锡膏将LED灯珠连接在柔性电路板上时，液态锡膏产生的流动就不会带动LED灯珠偏位，可有效提升LED灯珠贴片一致性，通过设置石墨烯组装件，可在保障正极引脚、负极引脚导电性的同时提升其韧性，正极引脚、负极引脚在多次折弯后不会轻易断裂。
一种一致性 led 灯珠

[实用新型]不分电极性的LED封装体和发光设备-CN202222914685.3有效
发明人：江道利;程朋朋;黄泳智;彭云飞 -专利权人：东莞市冠擎智能照明科技有限公司
申请日： 2022-11-01 - 公布日： 2023-02-21 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本申请公开一种LED封装体，包括基板、固着在所述基板上的至少两个LED芯片的导电结构，以及连接所述LED芯片的导电结构的导线；所述LED芯片的导电结构包括：支架，用于作为芯片的安装基础；一对导电电极，包括第一电极和第二电极，设置在支架两端；一对芯片，包括第一芯片和第二芯片，所述第一芯片的正极和负极分别与所述第一电极和第二电极电性连接，所述第二芯片的正极和负极分别与所述第二电极和第一电极电性连接；导线，用于实现所述一对导电电极和一对芯片的电性连接。本申请通过改变芯片与电极的接线方式，在进行LED封装体的生产和使用中，不受电极性方向的限制，极大地提升了LED发光设备的生产效率。
不分极性 led 封装发光设备

[发明专利]导电粒子、导电胶、电路板组件及芯片转移方法-CN202110943837.X在审
发明人：李勋;李欣曈;洪温振;蔡明达;顾强 -专利权人：重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日： 2021-08-17 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明涉及一种导电粒子、导电胶、电路板组件及芯片转移方法，导电粒子的内核包括在交变磁场下产生热量的磁性微球，以及将内核包裹的导电层；该导电粒子在交变磁场下，其内部的磁性微球可产生热量，也即该导电粒子在交变磁场下可自发热。在利用该导电粒子制成导电胶时，可针对性的对导电胶层上需要加热的目标区域施加交变磁场，使得该目标区域中的导电粒子在交变磁场作用下自发热以对目标区域的绝缘粘合胶材加热，目标区域之外的导电粒子不会受交变磁场的影响，因此不会产生热量，且目标区域中的导电粒子自发热产生的热量非常集中，基本不会或只有很少的一部分传递到目标区域之外的绝缘粘合胶材，目标区域之外的绝缘粘合胶材不会因受热而固化。
导电粒子电路板组件芯片转移方法

[发明专利]发光模块-CN201911376436.X有效
发明人：金志浩 -专利权人：首尔半导体株式会社
申请日： 2018-12-18 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明涉及一种发光模块，包括：电路基板；以及多个发光元件，并排地贴装于电路基板，具有包括长边和短边的上表面，其中，发光元件包括：发光二极管芯片，在下表面形成有凸起垫；波长转换部件，覆盖发光二极管芯片的侧面及上表面，并且上表面包括长边和短边；白色阻挡部件，覆盖波长转换部件的长边的两侧面及发光二极管芯片的下表面；以及导电粘合部件，形成于发光二极管芯片的下部，其中，白色阻挡部件包括位于发光二极管芯片下部的通孔，导电粘合部件填充通孔，白色阻挡部件暴露波长转换部件的短边的两侧面，多个发光元件配置为相邻的发光元件之间暴露有波长转换部件的侧面相互面对。
发光模块

[实用新型]高精密高散热车载金属基板-CN202222211272.9有效
发明人：杨淳钦;朱永乐;孔祥国;沙健健;孙思雨;陈奕浩;李海涛 -专利权人：昆山苏杭电路板有限公司
申请日： 2022-08-22 - 公布日： 2023-02-14 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型公开了本实用新型提供的高精密高散热车载金属基板，通过在铜基板上设置大面积的铜凸台，增加了铜基板实际传导散热的有效面积，大量的热量能够及时传导至环境区域，有效降低了LED芯片的工作温度，从而提高了LED芯片的寿命和光效；同时通过加工多个定位孔作为基准将非电镀通孔与铜凸台中心点的位置公差控制在+/‑0.06mm，以满足车载LED灯模块产品精密电子线路和高精密LED芯片贴装的精度要求。
精密散热车载金属

[实用新型]一种铜铝复合电路基板-CN202222300823.9有效
发明人：殷仕乐;马骏;吴祥 -专利权人：深圳市中美欧光电科技有限公司
申请日： 2022-08-31 - 公布日： 2023-02-14 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型申请涉及光源照明器件领域，尤其涉及一种铜铝复合电路基板，包括第一安装区和第二安装区，其中，第二安装区包括镜面金属层、超连接层和焊接机构，其中，超连接层采用特殊胶水，焊接机构采用第一金属层或第二金属层，在焊接过程中，特殊胶水与焊接机构进行融解，从而提高COB芯片被焊接后的安装稳定性。
一种复合路基

[实用新型]短节距薄型LED引线框架-CN202222905728.1有效
发明人：黄平;廖达新;饶家平 -专利权人：深圳市万兴锐科技有限公司
申请日： 2022-11-02 - 公布日： 2023-02-14 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型公开了短节距薄型LED引线框架，包括底边、安装机构和加固机构，所述安装机构设置于底边的顶部，所述安装机构中的引脚本体设置于底边的顶部，所述加固机构设置于底边的两端，还包括有连接槽和连接孔，所述连接槽开设于引脚本体的一端，所述连接孔开设于底边表面的下部，还包括有连接凸盖，所述连接凸盖设置于底边的表面；本实用新型通过安装机构的设置，具备分散拆装的优点，组装的方式在需要对其进行跟换维修时可以方便人们进行操作，不仅操作简单，而且提高了使用效果以及更换维修的效率，经加固机构的设置，可用于起到加固的作用，以便于提高其使用时的稳固性，以便于其在所处位置进行稳定运行工作。
短节距薄型 led 引线框架

[发明专利]显示背板及制作方法、显示面板及制作方法、显示装置-CN201980000782.X有效
发明人：梁志伟;罗雯倩;刘英伟;王珂;姚琪;王慧娟;李海旭;曹占锋;袁广才;董学;王国强;吕志军 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2019-05-31 - 公布日： 2023-02-10 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：提供一种显示背板及制作方法、显示面板及制作方法、显示装置。该显示背板，包括：阵列基板和在所述阵列基板上的多对连接结构；所述阵列基板包括多个薄膜晶体管和公共电极信号线，所述多个薄膜晶体管中的至少一个与一对所述连接结构的一个连接，所述公共电极信号线与一对所述连接结构的另一个连接；所述连接结构的第一截面的面积和所述第一截面与所述阵列基板的表面的距离负相关，所述第一截面平行于所述阵列基板的表面。
显示背板制作方法面板显示装置

[实用新型]一种提高发光二极管焊接导线可靠性的封装结构-CN202222858114.2有效
发明人：陶燕兵;盛刚;盛梅;盛莉 -专利权人：江苏欧密格光电科技股份有限公司
申请日： 2022-10-28 - 公布日： 2023-02-10 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型提出了一种提高发光二极管焊接导线可靠性的封装结构，围坝围绕第一基板和第二基板外周成型设置，形成封装腔体，第一基板和第二基板之间间隙设置，第一基板上设有两条相互平行的第一坝体，且两条第一坝体与第一基板配合形成第一沟槽，第二基板上设有两条相互平行的第二坝体，且两条第二坝体与第二基板配合形成第二沟槽，LED芯片固定在第一基板上，且LED芯片的电极面朝上，LED芯片的正负电极上分别通过导线焊接到相应的第一沟槽和第二沟槽内的基板上，封装胶填充在封装腔体内。本实用新型优化了封装结构，利用沟槽结构分散了封装胶产生的应力，使减少其在导线上的应力作用，从而保障了导线的焊接可靠性。
一种提高发光二极管焊接导线可靠性封装结构

[实用新型]一种360度发光灯珠-CN202222614769.5有效
发明人：屈哲剑 -专利权人：台州市日昌晶灯饰有限公司
申请日： 2022-09-30 - 公布日： 2023-02-10 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种360度发光灯珠，其技术方案：包括导电片、发光芯片和封装胶体，导电片两端分别与外接两根电极线连接，导电片中间具有镂空腔；发光芯片安装于导电片上，所述发光芯片两端与导电片连接；封装胶体涂覆于导电片正反面，对发光芯片进行包裹固定。发光芯片一次性通过封装胶体进行包裹，实现封装，发光芯片上的光源可以透过镂空腔，使其背面也能透光，本发明具有结构简单，制作成本低，能实现360度全角度发光。
一种 360 发光

[实用新型]一种可调式LED引线框架-CN202222795856.5有效
发明人：黄平;廖达新;饶家平 -专利权人：深圳市万兴锐科技有限公司
申请日： 2022-10-24 - 公布日： 2023-02-07 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可调式LED引线框架，属于电子设备技术领域，包括框体，所述框体的两侧分别设置有U型支架和固定板，所述固定板一侧的上下两侧分别连接有第一固定管和第二固定管；通过U型支架、固定板、第一固定管、第二固定管、伸缩杆、复位弹簧和限位机构的设置，在需要对不同规格的框体进行固定时，移动固定板，固定板分别带动第一固定管和第二固定管移动，在第一固定管和第二固定管移动的同时会压缩复位弹簧，移动后把框体放入U型支架和固定板的内侧，然后松开固定板，在复位弹簧的作用下可以对框体进行夹紧，然后通过限位机构即可对框体进行固定，可以对不同规格的框体进行固定，便于工作人员使用。
一种调式 led 引线框架