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[实用新型]一种多芯片LED封装结构-CN202223587702.3有效
发明人：周孔礼 -专利权人：浙芯紫外半导体科技（杭州）有限公司;周孔礼
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种多芯片LED封装结构，其包括共同形成收容空间的基板、金属围坝边、玻璃以及收容于收容空间的芯片组，基板包括第一表面、第二表面以及贯穿基板的若干导电孔，第一表面具有间隔设置的若干电极部，第二表面具有与若干电极部对应的若干焊盘，若干电极部包括第一正极部、第一负极部、导电部，芯片组包括电连接第一正极部、导电部的第一LED芯片组，所述芯片组还包括电连接导电部、第一负极部的第二LED芯片组，第一LED芯片组与第二LED芯片组串联连接。本实用新型通过第一正极部、第一负极部、导电部以及芯片组共同形成串并联电路，从而实现了放大功率、混合波段的效果，相比传统产品，有效的节省空间、降低成本。
一种芯片 led 封装结构

[发明专利]用于捕捉或发射物理量的电子器件及制造方法-CN202180057350.X在审
发明人：弗雷德里克·马耶尔;弗雷德里克·梅西埃;埃尔文·多内尔;伊万-克里斯多夫·罗宾 -专利权人：艾利迪公司
申请日： 2021-05-31 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：公开一种用于捕捉或发射物理量的电子器件(10)，包括下支撑件(11)；下导电元件(12)；包括有源部分的有源元件(13)，并且每个有源元件(13)包括电连接到至少一个下导电元件(12)的下部(13a)和上部(13b)；上导电元件(14)；其中，每个有源元件(13)的上部(13b)电连接到上导电元件(14)之一；其中，至少一个第一电绝缘元件(16)被布置在并排设置在下支撑件(11)的支撑表面上的至少两个相邻的有源元件(13)的侧壁(13c)之间；其中，第一电绝缘元件(16)被布置在上导电元件(14)之一和下导电元件(12)之一之间。
用于捕捉发射物理量电子器件制造方法

[发明专利]具有表面安装在框架支承结构上的结构元件的光电装置和用于这种装置的可反射的复合材料-CN201780093051.5有效
发明人：史帝芬·辛格勒 -专利权人：阿兰诺德股份有限两合公司
申请日： 2017-12-08 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明涉及一种光电装置(LV)以及尤其用于光电装置中的可反射的复合材料(V)，其具有由铝构成的载体(1)、在一侧(A)位于载体(1)上的由氧化铝构成的中间层(2)和在中间层(2)上施加的反射增强的光学作用的多层系统(3)。为了提供这种具有高反射率的复合材料(V)，在使用表面安装、尤其是芯片和导线技术的情况下该复合材料具有更好的电连接性而提出，由氧化铝构成的中间层(2)具有的厚度(D2)在5nm至200nm的范围中，并且在载体(1)的与反射增强的光学作用的多层系统(3)相反的一侧(B)上在表面施加金属或金属合金的层(9)，金属或金属合金在25℃下具有的比电阻最大为1.2*10‑1Ωmm2/m，其中，在表面施加的层(9)的厚度(D9)在10nm至5.0μm的范围中。对于根据本发明的光电装置(LV)提出，框架支承结构(LF)包括具有铝载体(1)的金属材料，在其表面(A)上局部地在电子结构元件(SMD)与导线(D)的连接部位(SP)处施加非由铝构成的金属接合层(FA)。
具有表面安装框架支承结构元件光电装置用于这种反射复合材料

[实用新型]一种固晶区高利用率支架-CN202222984637.1有效
发明人：王天;陆鹏军;高宇辰 -专利权人：深圳市斯迈得半导体有限公司
申请日： 2022-11-09 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种固晶区高利用率支架，它涉及LED支架技术领域。支架本体上通过隔墙分布多个碗杯，碗杯内设有正极引脚、负极引脚，正极引脚与负极引脚之间通过塑胶分隔，塑胶采用上部倾斜的凸状塑胶结构，塑胶于上表面、下表面分别形成有白道、塑胶间隔；正极引脚与负极引脚的上表面通过白道分隔有正功能区、负功能区，正极引脚与负极引脚的下表面通过塑胶间隔分隔有正焊盘、负焊盘；芯片通过固晶胶固定在正功能区上，芯片两端通过引线与正功能区、负功能区连接。本实用新型缩小白道宽度，增加功能区固焊面积，改善LED灯珠功率及发光效率，同时提升支架性耐性，应用前景广阔。
一种固晶区高利用率支架

[发明专利]全彩发光二极管结构及其制造方法-CN202180019717.9在审
发明人：庄永漳 -专利权人：镭昱光电科技（苏州）有限公司
申请日： 2021-04-30 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本公开提供一种发光二极管结构，该发光二极管结构包括基板、第一半导体层、第二半导体层以及色转换层。第一半导体层形成在基板上，第一半导体层包括在其中形成的第一发光二极管单元和第二发光二极管单元。第一发光二极管单元和第二发光二极管单元发出第一颜色的光。第二半导体层形成在第一半导体层的上方，第二半导体层包括在其中形成的第三发光二极管单元。第三发光二极管单元发出不同于第一颜色的第二颜色的光。色转换层形成在第一发光二极管单元上，用以将第一颜色的光转换为不同于第一颜色和第二颜色的第三颜色的光。
全彩发光二极管结构及其制造方法

[发明专利]一种mini LED玻璃基板与玻璃背板的一体化结构及其制备方法-CN202211694455.9在审
发明人：李飞;李琳;陈雪莲;林金锡;林金汉 -专利权人：常州亚玛顿股份有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明公开一种mini LED玻璃基板与玻璃背板的一体化结构及其制备方法；包括玻璃背板、第一遮蔽层、第二遮蔽层、导电线路层、mini LED芯片以及反射层；导电线路层上设有焊接点，反射层上设有与焊接点对应的芯片槽；mini LED芯片一端焊接于焊接点上，另一端从芯片槽中延伸出反射层。方法：S1、切割形成玻璃背板；S2、将玻璃背板磨边、清洗，钢化；S3、在玻璃背板依次上印刷形成第一遮蔽层和第二遮蔽层；S4、在第二遮蔽层上印刷形成导电线路层，在导电线路层上设置焊接点；S5、在导电线路层上印刷形成反射层；印刷时预留出与焊接点位置对应的空白位置，形成芯片槽；S6、在导电线路层上焊接mini LED芯片；S7、检测，包装，获得mini LED玻璃基板与玻璃背板的一体化结构。
一种 mini led 玻璃背板一体化结构及其制备方法

[发明专利]一种线路及其制作方法-CN202310153984.6在审
发明人：余磊;程亚丽;王胜;韦俊鹏;李卫华;赵文龙;雷宇;邓军;方亚敏;李杰良 -专利权人：深圳市铭濠科技有限公司
申请日： 2023-02-09 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明提供了一种线路及其制作方法，该线路包括导电片，所述导电片被切割为第一导电带、第二导电带、第三导电带，所述第一导电带、所述第二导电带和所述第三导电带之间具有间隙，且所述第二导电带位于所述第一导电带和所述第三导电带之间，所述导电片上设有多个安装位，所述第二导电带用于信号传输，所述第一导电带和所述第三导电带用于连通电源。本发明的有益效果是：本发明采用铜箔制作成导电基板，能将常规LED灯珠固定到铜箔线路上，铜箔线路底面平整，易固定，且过流大。本发明既简化了产品工艺，又控制了产品成本。
一种线路及其制作方法

[发明专利]发光基板及显示装置-CN202180002347.8在审
发明人：李振涛;郭总杰;张志;王杰;王鹏华 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司
申请日： 2021-08-30 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本公开实施例公开了发光基板及显示装置，包括：衬底基板；第一导电层，位于衬底基板上；其中，第一导电层包括相互间隔设置的多条驱动电压线；多个发光单元，位于第一导电层背离衬底基板一侧；其中，每个发光单元包括多个发光元件；多个发光元件分为多个元件组；其中，同一发光单元中，至少两个元件组电连接不同的驱动电压线。
发光显示装置

[发明专利]一种LED芯片及发光装置-CN202211087178.5在审
发明人：石保军;徐瑾;陈大钟;王水杰;刘可;王强;吴美健 -专利权人：湖北三安光电有限公司
申请日： 2022-09-07 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明提供一种LED芯片及发光装置，该LED芯片包括发光外延层、覆盖发光外延层的第一绝缘层及位于第一绝缘层上的第一焊盘及第二焊盘，第一焊盘及第二焊盘包括应力缓冲层、镍金属层及保护层。其中，应力缓冲层包括多层铝金属层，本发明通过调整铝金属层的厚度分布情况，对最靠近镍金属层的一层铝金属层设置为最厚，使最接近镍金属层的铝金属层的厚度大于等于镍金属层的厚度，从而利用铝金属的延展性和抗拉性起到应力缓冲的作用，在与柔性基板结合后，其自身的延展性能够很好地承受基板弯折带来的应力冲击，避免电极出现断裂或脱落，增加可靠性。最靠近镍金属层的钛金属层厚度最厚，可以增强附着和保护作用。
一种 led 芯片发光装置

[发明专利]发光装置、其制造方法及显示模组-CN202310081856.5在审
发明人：谢明勋;陈効义;邓绍猷 -专利权人：晶元光电股份有限公司
申请日： 2018-06-08 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：一种发光装置，包含一载板、一发光元件以及一连结结构。载板包含一第一导电区。发光元件包含可发出第一光线的一第一发光层以及形成在该第一发光层的下的一第一接触电极，其中该第一接触电极对应该第一导电区。连结结构包含第一电连结部以及围绕该第一接触电极及该第一电连接部的一保护部，且第一电连结部与该第一导电区及该第一接触电极电性连接。该第一电连结部包含一上部，一底部以及位于该上部及该底部之间的一颈部，其中，该上部的边缘突出于该颈部，且该底部的边缘突出于该上部。
发光装置制造方法显示模组

[发明专利]一种LED封装结构及其制作方法-CN202211730175.9在审
发明人：陈健进;刘桂良;江宝宁;曾照明;肖国伟 -专利权人：广东晶科电子股份有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED封装结构及其制作方法，LED封装结构包括金属基板和位于金属基板上表面的荧光粉、正极线路、负极线路、防护层、等电位导电组件、至少一个发光芯片，金属基板在正极线路与负极线路之间设有功能区，若干发光芯片固定在功能区内，荧光粉涂覆于功能区内，防护层为围坝胶且覆盖在正极线路、负极线路的外表面；各发光芯片的负极与负极线路电性连接，各发光芯片的正极与正极线路电性连接，等电位导电组件用于导通由金属基板至负极线路的电路。一种LED封装结构的制作方法，包括上述LED封装结构，负极线路与金属基板同步电势，消除了由金属基板底部指向发光芯片的电场，从而避免荧光粉加速劣化。
一种 led 封装结构及其制作方法

[发明专利]一种LED近红外光源器件的封装结构-CN202210462955.3有效
发明人：李少飞;陈健平;周伟伟;刘钱兵;杨凯 -专利权人：广东省旭晟半导体股份有限公司
申请日： 2022-04-28 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明提供了一种LED近红外光源器件的封装结构，包括：基板和若干LED近红外光源器件，所述基板通过定位机构与若干所述LED近红外光源器件安装，若干所述LED近红外光源器件的表面设有封装层，解决了现有的LED倒装芯片在封装时一般都是焊接在基板上，然后再在芯片外安装透光板和荧光粉，采用这种结构安装的芯片存在着LED的透光性差的缺陷，且在焊接时芯片的电极与基板上的焊盘发生偏移，会影响LED近红外光源器件的正常工作中的至少一项技术问题。
一种 led 红外光源器件封装结构

[发明专利]半导体元件及包含其的半导体组件-CN202211309755.0在审
发明人：张耀儒;萧翊;郭胜丰;廖伟筑;李世昌 -专利权人：晶元光电股份有限公司
申请日： 2022-10-25 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体元件及包含其的半导体组件，其中该半导体元件包括一外延结构，包含一几何中心、一第一表面及一第二表面相对于第一表面；一电极垫，位于第一表面；及一接触区，位于第二表面，且包含一第一组及一第二组；其中，该第一组包含多个互相分离且呈环状排列的第一接触部，该第二组包含多个互相分离且呈环状排列的第二接触部，各第一接触部与该几何中心之间具有一第一距离，各第二接触部与该几何中心之间具有一第二距离大于该第一距离。
半导体元件包含组件

[发明专利]一种显示装置-CN202111239231.4在审
发明人：孙明晓;刘永锋;林昌廷;刘晓伟;张廷斌 -专利权人：海信视像科技股份有限公司
申请日： 2021-10-25 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明公开了一种显示装置，包括：驱动基板，位于驱动基板上的发光芯片，以及覆盖发光芯片和驱动基板的封装层。其中，驱动基板包括至少一个驱动芯片，将驱动芯片封装在驱动基板内部，不再需要为驱动芯片设置封装外壳，有效缩小驱动芯片的尺寸，在减小发光芯片的间距之后，可以满足高密度驱动芯片排布的需求。驱动芯片在驱动基板的内部与驱动基板进行电路连接，于驱动基板背离发光芯片的一侧只用于连接电路辅助元件，不需要再预留驱动芯片的占用空间，解决驱动基板背面排布空间不足的问题，降低贴片难度。
一种显示装置

[实用新型]一种J形新型焊线线弧-CN202223534499.3有效
发明人：罗建浪;伍箴勇;戴力;李立勉;胡世佳 -专利权人：广东晶锐半导体有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型属于LED灯封装技术领域，具体涉及一种J形新型焊线线弧，由直立线段、平行线段、一定角度的角度线段以及与鱼尾状切线末端组成，线弧整体形状为J形的J形焊线线弧；LED晶片第一焊点上方有长度为20‑50um的直立线段；线弧最高点有一段长度为80‑100um的平行线段；长度为80‑100um的线段与LED支架焊盘(第二焊点)的角度为80‑120°；LED支架焊盘(第二焊点)上有一个类似鱼尾形状的切线末端。该线弧由于J形线弧有直立线段、平行线段等特点，在灯珠灌胶后可伸缩的空间比其它线弧更大，从而避免因封装胶热胀冷缩导致线弧拉伸，进而提高LED灯珠的可靠性和寿命。
一种新型线线